【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属环焊接技术，更具体地说，它涉及一种超薄金属环焊接辅助装置及方法。
技术介绍
1、随着半导体产业的飞速发展，对半导体设备加工及焊接的要求也在日益提高。在半导体设备中超薄金属冷却环，是其中的一个重要的结构，其主要由超薄的不锈钢或者铝合金焊接后机械加工制造而成，焊接质量的好坏直接影响冷却效果、加工尺寸以及使用寿命、稳定性。在焊接超薄金属冷却环的过程中，焊缝的背面充气保护的好坏直接影响焊缝的成型及焊接质量，包括气孔，熔深等，因此对超薄金属冷却环焊接时焊缝背面充气保护提出了更高的要求。尤其在接管对接焊缝，侧面衔接的角焊缝时都要求熔透的情况下并且要求单面焊双面成型时，焊缝背面充气保护显得尤为重要。但是现在对超薄金属冷却环焊接时，背面充气保护不良，引起焊缝内部气孔，这些气孔会直接造成抛光后焊缝麻点，这些麻点在半导体设备部件中是不允许存在的，会造成产品直接报废处理。
技术实现思路
1、为了克服上述不足，本专利技术提供了一种超薄金属环焊接辅助装置及方法，焊接过程中能更好的起到充气保护作用，可以保证单面焊双面成型的熔透性以及焊缝内部成型质量，减少焊缝气孔。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一种超薄金属环焊接辅助装置，包括主体导气管和堵头，主体导气管上安装移动设置的卡盘和预紧件，预紧件顶在卡盘上，堵头与超薄金属环上的环孔紧密适配，主体导气管连通在卡盘和堵头之间，卡盘和环孔端部之间压紧焊接环。
3、在进行超薄金属环与焊接环进行焊接的过程中，采
4、本专利申请的超薄金属环焊接辅助装置使焊接过程中能更好的起到充气保护作用，可以保证单面焊双面成型的熔透性以及焊缝内部成型质量，减少焊缝气孔。
5、作为优选，堵头侧壁上设置高硅氧布层。
6、高硅氧布柔软耐热，确保堵头与超薄金属环上的环孔能够紧密插装连接，保证密封性。
7、作为优选，主体导气管上安装限位挡块，卡盘夹在限位挡块和预紧件之间。
8、限位挡块对卡盘起到了限位作用。
9、作为优选，主体导气管上设置气芯，气芯置于堵头和卡盘之间，气芯呈管状结构，气芯侧壁上密布若干出气孔。
10、保护气体从气芯上的出气孔排出到保护气室中，出气孔朝向焊缝，出气孔排出的保护气体能够直接打到焊缝处，焊接保护效果好。气芯侧壁上密布若干出气孔可以更好的实现360°均匀出气，可以实现各部位的气压平衡，不会造成局部高压和卷气。
11、作为优选，主体导气管上设置连接柱，连接柱和堵头紧固连接。
12、通过连接柱与堵头进行连接，连接方便可靠。
13、作为优选，预紧件为预紧弹簧，主体导气管上连接弹簧座，预紧件抵接在弹簧座和卡盘之间。
14、采用预紧弹簧作为预紧件，提供的预紧力稳定可靠。弹簧座的设置方便了预紧弹簧的安装。
15、作为优选，卡盘朝向堵头的端面上设置和焊接环适配的凸台。
16、焊接环焊接之前，焊接环与凸台插装定位，保证了焊接位置的精准度。防止焊接过程中焊接环晃动。
17、作为优选，卡盘上设有若干细小的排气孔。
18、焊接过程中主体导气管不间断向保护气室内通入保护气体，保护气室内充满保护气体，气压升高后气流从排气孔向外排出，避免保护气室内压力过高。
19、作为优选，主体导气管紧固连接滑板，滑板连接装夹座，装夹座上设置和超薄金属环适配的装夹槽，装夹座上设有导向柱，滑板与导向柱滑动连接，导向柱上连接抵接弹簧，抵接弹簧抵接在滑板上。
20、焊接过程中，先拉动滑板，将超薄金属环适配装载到装夹座上的装夹槽进行精准定位，此时堵头和超薄金属环的相对位置精准可靠。将焊接环插装到堵头上，然后松开滑板，在抵接弹簧作用下，堵头向超薄金属环方向移动，堵头紧密插装到超薄金属环上的环孔中，焊接环一端与环孔端部顶在一起，焊接环另一端顶在卡盘上。通过这种结构设置辅助焊接操作，使焊接环与超薄金属环焊接精准可靠，有利于提高工作效率。
21、一种超薄金属环焊接方法，利用超薄金属环焊接辅助装置进行辅助焊接，包括以下步骤：s1，将超薄金属环进行装夹定位；s2，将焊接环与堵头套装到一起；s3，移动主体导气管，使堵头紧密插装到超薄金属环上的环孔中，焊接环一端与环孔端部顶在一起，焊接环另一端顶在卡盘上，此时堵头和卡盘之间形成保护气室；s4，通过主体导气管向保护气室内通入保护气体；s5，对焊接环和环孔端部之间的焊缝进行焊接。
22、焊接过程中堵头紧密插装到超薄金属环上的环孔中，焊接环一端与环孔端部顶在一起，焊接环另一端顶在卡盘上，实现了焊接环的可靠定位，保证了焊接环和超薄金属环相对位置的精准性。焊接过程时向堵头和卡盘之间形成的保护气室内通入保护气体，实现了对焊缝背面充气保护，可以保证单面焊双面成型的熔透性以及焊缝内部成型质量，减少焊缝气孔。
23、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：（1）超薄金属环焊接辅助装置使焊接过程中能更好的起到充气保护作用，可以保证单面焊双面成型的熔透性以及焊缝内部成型质量，减少焊缝气孔；（2）焊接过程时向堵头和卡盘之间形成的保护气室内通入保护气体，实现了对焊缝背面充气保护。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种超薄金属环焊接辅助装置，其特征是，包括主体导气管和堵头，主体导气管上安装移动设置的卡盘和预紧件，预紧件顶在卡盘上，堵头与超薄金属环上的环孔紧密适配，主体导气管连通在卡盘和堵头之间，卡盘和环孔端部之间压紧焊接环。
2.根据权利要求1所述的一种超薄金属环焊接辅助装置，其特征是，堵头侧壁上设置高硅氧布层。
3.根据权利要求1所述的一种超薄金属环焊接辅助装置，其特征是，主体导气管上安装限位挡块，卡盘夹在限位挡块和预紧件之间。
4.根据权利要求1所述的一种超薄金属环焊接辅助装置，其特征是，主体导气管上设置气芯，气芯置于堵头和卡盘之间，气芯呈管状结构，气芯侧壁上密布若干出气孔。
5.根据权利要求4所述的一种超薄金属环焊接辅助装置，其特征是，主体导气管上设置连接柱，连接柱和堵头紧固连接。
6.根据权利要求1所述的一种超薄金属环焊接辅助装置，其特征是，预紧件为预紧弹簧，主体导气管上连接弹簧座，预紧件抵接在弹簧座和卡盘之间。
7.根据权利要求1所述的一种超薄金属环焊接辅助装置，其特征是，卡盘朝向堵头的端面上设置和焊接环
8.根据权利要求1所述的一种超薄金属环焊接辅助装置，其特征是，卡盘上设有若干细小的排气孔。
9.根据权利要求1至8任意一项所述的一种超薄金属环焊接辅助装置，其特征是，主体导气管紧固连接滑板，滑板连接装夹座，装夹座上设置和超薄金属环适配的装夹槽，装夹座上设有导向柱，滑板与导向柱滑动连接，导向柱上连接抵接弹簧，抵接弹簧抵接在滑板上。
10.一种超薄金属环焊接方法，其特征是，利用权利要求1至9任意一项所述超薄金属环焊接辅助装置进行辅助焊接，包括以下步骤：S1，将超薄金属环进行装夹定位；S2，将焊接环与堵头套装到一起；S3，移动主体导气管，使堵头紧密插装到超薄金属环上的环孔中，焊接环一端与环孔端部顶在一起，焊接环另一端顶在卡盘上，此时堵头和卡盘之间形成保护气室；S4，通过主体导气管向保护气室内通入保护气体；S5，对焊接环和环孔端部之间的焊缝进行焊接。
...【技术特征摘要】
1.一种超薄金属环焊接辅助装置，其特征是，包括主体导气管和堵头，主体导气管上安装移动设置的卡盘和预紧件，预紧件顶在卡盘上，堵头与超薄金属环上的环孔紧密适配，主体导气管连通在卡盘和堵头之间，卡盘和环孔端部之间压紧焊接环。
2.根据权利要求1所述的一种超薄金属环焊接辅助装置，其特征是，堵头侧壁上设置高硅氧布层。
3.根据权利要求1所述的一种超薄金属环焊接辅助装置，其特征是，主体导气管上安装限位挡块，卡盘夹在限位挡块和预紧件之间。
4.根据权利要求1所述的一种超薄金属环焊接辅助装置，其特征是，主体导气管上设置气芯，气芯置于堵头和卡盘之间，气芯呈管状结构，气芯侧壁上密布若干出气孔。
5.根据权利要求4所述的一种超薄金属环焊接辅助装置，其特征是，主体导气管上设置连接柱，连接柱和堵头紧固连接。
6.根据权利要求1所述的一种超薄金属环焊接辅助装置，其特征是，预紧件为预紧弹簧，主体导气管上连接弹簧座，预紧件抵接在弹簧座和卡盘之间。
【专利技术属性】
技术研发人员：詹小雄，许文标，刘金东，任雪堂，谢如应，
申请(专利权)人：杭州大和热磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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