【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例涉及半导体封装，且特别是涉及一种封装结构。
技术介绍
1、在半导体封装技术中，可对芯片进行封装，以实现对芯片的保护、物理和/或电气连接、散热等。多个芯片可通过封装技术集成在一起；例如，可将系统芯片和存储器芯片集成在一起，并可实现高性能计算。然而，在封装结构中，可能存在翘曲和散热不佳的问题，这会在一定程度上影响封装结构的器件性能。因此，如何改善封装结构的翘曲和散热是本领域的重要研究课题。
技术实现思路
1、根据本公开的至少一个实施例提供一种封装结构，具有芯片区、中间区和边缘区，所述中间区环绕所述芯片区，所述边缘区环绕所述中间区，且所述封装结构包括：封装基板；芯片组件，位于所述芯片区内，且与所述封装基板电连接；第一附加装置，位于所述中间区内，与所述芯片组件并排设置于所述封装基板上，且与所述封装基板电连接；以及加强构件，包括主体部和延伸部，所述主体部位于所述边缘区，且贴附至所述封装基板的边缘；所述延伸部自所述主体部的靠近所述芯片组件的一侧延伸至所述中间区中，并贴附至所述第一附加装置的远离所述封装基板一侧的表面，其中所述加强构件在所述封装基板的主表面上的正投影与所述芯片组件在所述封装基板的所述主表面上的正投影错开。
2、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述延伸部通过粘结胶或热界面材料贴附至所述第一附加装置的所述表面。
3、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述加强构件的所述正投影与所述芯片组件的所述正投影之间存在间隙。
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5、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述延伸部位于所述中间区内，且所述延伸部在平行于所述封装基板的主表面的方向上的面积小于所述中间区在平行于所述封装基板的主表面的方向上的面积。
6、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第一附加装置在所述封装基板的主表面上的正投影位于所述加强构件的所述延伸部在所述封装基板的主表面上的正投影内。
7、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，从平面图来看，所述加强构件的所述主体部呈环状，所述延伸部呈环状或条状。
8、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述加强构件的所述主体部呈环状，且包括彼此连接的多个主体子部，所述延伸部包括从所述多个主体子部中的一或多者朝向所述芯片组件延伸的一或多个延伸子部。
9、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述封装结构还包括：第二附加装置，位于所述中间区内，与所述芯片组件和所述第一附加装置并排设置于所述封装基板上，且与所述封装基板电连接，其中所述加强构件在所述封装基板上的正投影与所述第二附加装置在所述封装基板上的正投影错开。
10、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第二附加装置包括片式电容器。
11、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第一附加装置包括集成无源装置。
12、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述封装结构还包括：散热构件，设置于所述芯片组件和所述加强构件的远离所述封装基板的一侧，其中所述散热构件包括中心安装部和边缘安装部，所述中心安装部贴附至所述芯片组件的远离所述封装基板一侧的表面，所述边缘安装部贴附至所述加强构件的远离所述封装基板一侧的表面。
13、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述中心安装部在垂直于所述封装基板的主表面的方向上朝向所述封装基板凸出于所述边缘安装部的靠近所述加强构件一侧的表面。
14、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，在平行于所述封装基板的主表面的方向上，在所述散热构件的所述中心安装部与所述加强构件之间具有安装间隙，且所述芯片组件在所述封装基板的主表面上的正投影与所述安装间隙在所述封装基板的主表面上的正投影错开。
15、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述芯片组件在所述封装基板的主表面上的正投影位于所述中心安装部在所述封装基板的主表面上的正投影内。
16、根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述芯片组件包括一或多个芯片，所述一或多个芯片通过第一导电连接件连接至所述封装基板；或者所述芯片组件为芯片封装，且包括一或多个芯片和转接板，所述转接板位于所述一或多个芯片和所述封装基板之间，且与所述一或多个芯片和所述封装基板电连接。
17、在本公开实施例的封装结构中，通过将加强构件设置成包括主体部和延伸部，且延伸部贴附至第一附加装置，从而使得第一附加装置可提供对延伸部的支撑，提高加强构件延伸部的结构稳定性；而且，延伸部和第一附加装置彼此贴附，可共同向封装基板提供抑制翘曲的机械力，因此可提高加强构件和第一附加装置整体的机械强度，进而提高其控制封装翘曲的能力。同时，加强构件与芯片组件错开设置，可避免加强构件对芯片散热产生不利影响，因此使得封装结构具有较好的散热性能。
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1.一种封装结构，其特征在于，具有芯片区、中间区和边缘区，所述中间区环绕所述芯片区，所述边缘区环绕所述中间区，且所述封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述延伸部通过粘结胶或热界面材料贴附至所述第一附加装置的所述表面。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述加强构件的所述正投影与所述芯片组件的所述正投影之间存在间隙。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述加强构件的所述正投影具有开口区，所述芯片组件的所述正投影位于所述开口区内，且所述开口区的面积大于所述芯片组件的所述正投影的面积。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述延伸部位于所述中间区内，且所述延伸部在平行于所述封装基板的主表面的方向上的面积小于所述中间区在平行于所述封装基板的主表面的方向上的面积。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一附加装置在所述封装基板的主表面上的正投影位于所述加强构件的所述延伸部在所述封装基板的主表面上的正投影内。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述加强构件的所述主体部呈环状，且包括彼此连接的多个主体子部，所述延伸部包括从所述多个主体子部中的一或多者朝向所述芯片组件延伸的一或多个延伸子部。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：
10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第二附加装置包括片式电容器。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一附加装置包括集成无源装置。
12.根据权利要求1-10中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：
13.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述中心安装部在垂直于所述封装基板的主表面的方向上朝向所述封装基板凸出于所述边缘安装部的靠近所述加强构件一侧的表面。
14.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，在平行于所述封装基板的主表面的方向上，在所述散热构件的所述中心安装部与所述加强构件之间具有安装间隙，且所述芯片组件在所述封装基板的主表面上的正投影与所述安装间隙在所述封装基板的主表面上的正投影错开。
15. 根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述芯片组件在所述封装基板的主表面上的正投影位于所述中心安装部在所述封装基板的主表面上的正投影内。
16.根据权利要求1-10中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述芯片组件包括一或多个芯片，所述一或多个芯片通过第一导电连接件连接至所述封装基板；或者
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，具有芯片区、中间区和边缘区，所述中间区环绕所述芯片区，所述边缘区环绕所述中间区，且所述封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述延伸部通过粘结胶或热界面材料贴附至所述第一附加装置的所述表面。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述加强构件的所述正投影与所述芯片组件的所述正投影之间存在间隙。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述加强构件的所述正投影具有开口区，所述芯片组件的所述正投影位于所述开口区内，且所述开口区的面积大于所述芯片组件的所述正投影的面积。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述延伸部位于所述中间区内，且所述延伸部在平行于所述封装基板的主表面的方向上的面积小于所述中间区在平行于所述封装基板的主表面的方向上的面积。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一附加装置在所述封装基板的主表面上的正投影位于所述加强构件的所述延伸部在所述封装基板的主表面上的正投影内。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，从平面图来看，所述加强构件的所述主体部呈环状，所述延伸部呈环状或条状。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述加强构件的所述主体部呈环状，且包括彼此连接的多个主体子部，所述延伸部包括从所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：广州壁仞集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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