【技术实现步骤摘要】
本技术涉及纳米晶磁环外壳，具体涉及一种全重叠结构的磁环护壳。
技术介绍
1、纳米晶磁环是用厚度为20um的超薄非晶带材进行热处理，使得带材内部形成越20nm大小的纳米晶晶粒，并具备一定导磁性能的环形器件，可用于抑制电磁干扰。现有的纳米晶磁环大多是将纳米晶磁芯安装到磁环外壳后，于纳米晶磁芯表面涂覆胶水，从而将纳米晶磁芯固定于磁环外壳内，然后在磁环外壳的连接边缘用胶带包裹缠绕，以防止磁环外壳的顶部和底部分离，然而这一传统的磁环外壳存在着一些缺陷：
2、(1)如图1所示，传统的磁环外壳通常采用半重叠结构的上盖和下盖两部分组合而成，由于磁环外壳等注塑件在生产时通常需要进行拔模角以确保其可生产性，从而使得磁环与外壳之间会存在些许缝隙，当磁环外壳缠绕铜线时，磁环外壳将会受到缠绕力的作用，从而导致外壳外壁向外滑动、外壳内壁向内滑动，这些滑动会导致外壳顶壁向下移动，从而挤压内部的磁芯，最终导致磁芯受到很大的应力；
3、(2)由于磁环外壳的上盖和下盖的结构和体积存在明显差异，如果在同一套模具中生产两个具有显著体积差异的塑料零件，则较小零件的尺寸将超过公差。而生产商为了确保产品质量，通常需要为上盖和下盖分别购买一套模具，因此模具成本相对较高；
4、(3)由于尺寸公差的存在，上盖的外径和下盖的外径之间不可避免地存在差异，并且为了防止成本增加，生产商不能将尺寸公差设置得太小，这就导致上盖的外径与下盖的外径显著不同，从而使得上盖与下盖的连接处将会出现明显的台阶状，当铜线缠绕时，这一台阶状的缺陷结构可能会划伤缠绕的铜线，
5、(4)为了确保上盖和下盖外壳组装后不容易分离，通常需要增加胶带包裹的操作步骤，以避免磁芯暴露，同时也可以覆盖上盖与下盖连接处的台阶缺陷，不过这一缠胶带的操作使磁芯的生产过程复杂化，并且降低了生产效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种全重叠结构的磁环护壳，以解决
技术介绍
中所提出的问题。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、一种全重叠结构的磁环护壳，包括呈环状结构的外壳体和内壳体，所述外壳体的底部和所述内壳体的顶部均开设有开口，且所述外壳体的顶部内壁开设有环形卡槽，所述内壳体的开口端沿着外壳体的开口端内壁插入并与所述环形卡槽卡合连接，以形成一个容纳磁芯的封闭空腔。
4、作为全重叠结构的磁环护壳的一种优选方案，所述外壳体包括第一环形壳体，所述第一环形壳体内间隔设置有第二环形壳体，且所述第一环形壳体与所述第二环形壳体之间设置有第一盖体，所述第一盖体位于所述第一环形壳体和所述第二环形壳体的顶端。
5、作为全重叠结构的磁环护壳的一种优选方案，所述环形卡槽包括第一环形卡槽和第二环形卡槽，所述第一环形卡槽设置于所述第一盖体靠近所述第一环形壳体的一侧，所述第二环形卡槽设置于所述第一盖体靠近所述第二环形壳体的一侧。
6、作为全重叠结构的磁环护壳的一种优选方案，所述内壳体包括第三环形壳体，所述第三环形壳体内间隔设置有第四环形壳体，且所述第三环形壳体与所述第四环形壳体之间设置有第二盖体，所述第二盖体位于所述第三环形壳体和所述第四环形壳体的底端，所述第三环形壳体沿着所述第一环形壳体的内壁滑动并插入所述第一环形卡槽内，且所述第四环形壳体沿着所述第二环形壳体的内壁滑动并插入所述第二环形卡槽内，使得所述内壳体的底部表面与所述外壳体的底部表面平齐。
7、作为全重叠结构的磁环护壳的一种优选方案，所述外壳体的底端内壁与所述内壳体的底端外壁之间设置有卡扣结构。
8、作为全重叠结构的磁环护壳的一种优选方案，所述卡扣结构包括设置于所述第三环形壳体外侧的第一凸起环扣以及设置于所述第四环形壳体远离第三环形壳体的一侧的第二凸起环扣，所述第一环形壳体的内侧开设有第三环形卡槽，所述第二环形壳体靠近第一环形壳体的一侧开设有第四环形卡槽，所述内壳体插入所述外壳体时，所述第一凸起环扣与所述第三环形卡槽卡合连接，所述第二凸起环扣与所述第四环形卡槽卡合连接。
9、作为全重叠结构的磁环护壳的一种优选方案，所述外壳体和所述内壳体的横截面均为圆形或椭圆形。
10、本技术的有益效果：
11、(1)本技术采用了全重叠结构的设计，与半重叠结构相比，本技术的内壳体的端部直接插入外壳体的环形卡槽内，当外壳体受到缠绕力时，内壳体向内部磁芯施加的压力将被环形卡槽所阻挡，而外壳体向外滑动的力也将被缠绕力本身所抵消，因此外壳体的顶壁也将无法向下移动以挤压磁芯，解决了磁芯所受应力过大的问题。根据计算机应力模拟分析结果表明，绕线后全重叠结构内部磁芯的应力仅为半重叠结构内部磁芯的37.8％左右，应力相对较小。
12、(2)本技术所采用的外壳体与内壳体的体积与结构的相似性超过95％以上，因此外壳体和内壳体可以在同一模具中注塑成型，大大节省了模具成本。
13、(3)本技术所采用的全重叠结构中，内壳体完全由外壳体所覆盖，连接处不存在台阶缺陷，可以有效避免划伤缠绕的铜线。
14、(4)本技术所采用的全重叠结构中，外壳体与内壳体具有更大的接触面积，两者之间的摩擦力较大。此外，外壳体与内壳体的底端还设置有卡扣结构，进一步加强了全重叠结构的连接稳定性，外壳体与内壳体之间的拉出力非常大，无需增加胶带包裹的步骤，简化了工艺流程，提升了生产效率。
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1.一种全重叠结构的磁环护壳，其特征在于，包括呈环状结构的外壳体(1)和内壳体(2)，所述外壳体(1)的底部和所述内壳体(2)的顶部均开设有开口，且所述外壳体(1)的顶部内壁开设有环形卡槽，所述内壳体(2)的开口端沿着外壳体(1)的开口端内壁插入并与所述环形卡槽卡合连接，以形成一个容纳磁芯的封闭空腔。
2.根据权利要求1所述的全重叠结构的磁环护壳，其特征在于，所述外壳体(1)包括第一环形壳体(11)，所述第一环形壳体(11)内间隔设置有第二环形壳体(12)，且所述第一环形壳体(11)与所述第二环形壳体(12)之间设置有第一盖体(13)，所述第一盖体(13)位于所述第一环形壳体(11)和所述第二环形壳体(12)的顶端。
3.根据权利要求2所述的全重叠结构的磁环护壳，其特征在于，所述环形卡槽包括第一环形卡槽(3)和第二环形卡槽(4)，所述第一环形卡槽(3)设置于所述第一盖体(13)靠近所述第一环形壳体(11)的一侧，所述第二环形卡槽(4)设置于所述第一盖体(13)靠近所述第二环形壳体(12)的一侧。
4.根据权利要求3所述的全重叠结构的磁环护壳，其
5.根据权利要求4所述的全重叠结构的磁环护壳，其特征在于，所述外壳体(1)的底端内壁与所述内壳体(2)的底端外壁之间设置有卡扣结构。
6.根据权利要求5所述的全重叠结构的磁环护壳，其特征在于，所述卡扣结构包括设置于所述第三环形壳体(21)外侧的第一凸起环扣(24)以及设置于所述第四环形壳体(22)远离第三环形壳体(21)的一侧的第二凸起环扣(25)，所述第一环形壳体(11)的内侧开设有第三环形卡槽(5)，所述第二环形壳体(12)靠近第一环形壳体(11)的一侧开设有第四环形卡槽(6)，所述内壳体(2)插入所述外壳体(1)时，所述第一凸起环扣(24)与所述第三环形卡槽(5)卡合连接，所述第二凸起环扣(25)与所述第四环形卡槽(6)卡合连接。
7.根据权利要求1所述的全重叠结构的磁环护壳，其特征在于，所述外壳体(1)和所述内壳体(2)的横截面均为圆形或椭圆形。
...【技术特征摘要】
1.一种全重叠结构的磁环护壳，其特征在于，包括呈环状结构的外壳体(1)和内壳体(2)，所述外壳体(1)的底部和所述内壳体(2)的顶部均开设有开口，且所述外壳体(1)的顶部内壁开设有环形卡槽，所述内壳体(2)的开口端沿着外壳体(1)的开口端内壁插入并与所述环形卡槽卡合连接，以形成一个容纳磁芯的封闭空腔。
2.根据权利要求1所述的全重叠结构的磁环护壳，其特征在于，所述外壳体(1)包括第一环形壳体(11)，所述第一环形壳体(11)内间隔设置有第二环形壳体(12)，且所述第一环形壳体(11)与所述第二环形壳体(12)之间设置有第一盖体(13)，所述第一盖体(13)位于所述第一环形壳体(11)和所述第二环形壳体(12)的顶端。
3.根据权利要求2所述的全重叠结构的磁环护壳，其特征在于，所述环形卡槽包括第一环形卡槽(3)和第二环形卡槽(4)，所述第一环形卡槽(3)设置于所述第一盖体(13)靠近所述第一环形壳体(11)的一侧，所述第二环形卡槽(4)设置于所述第一盖体(13)靠近所述第二环形壳体(12)的一侧。
4.根据权利要求3所述的全重叠结构的磁环护壳，其特征在于，所述内壳体(2)包括第三环形壳体(21)，所述第三环形壳体(21)内间隔设置有第四环形壳体(22)，且所述第三环形壳体(21)与所述第四环形壳体(22)之间设...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈真雄，
申请(专利权)人：曼特广州磁性器件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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