【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于硅橡胶以及胶粘剂，具体涉及一种低粘度、高导热有机硅粘接灌封胶及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子元器件集中度越来越高，功率密度不断增加，电子元器件的热量管理成为了一个关键问题，制约着电子元器件长效安全稳定的运行。具有高导热性能的胶粘剂材料能够快速将热量传递出去，降低元器件温度，防止元器件因过热导致寿命衰减。同时，胶粘剂材料需要具有很好的流动性，在封装过程中才能够填充到复杂结构的元器件中，包括微小的间隙和角落。低粘度胶粘剂材料更容易实现这一点，它们可以减少气泡的形成，并确保封装的一致性和完整性。
2、有机硅胶粘剂材料因其化学和热稳定性、电气绝缘性能好而被广泛使用。它们能够在十分严苛的环境中保持性能稳定，这对于电子设备的长期可靠性至关重要。这种材料在电子和电气工程领域中不仅用于传递热量，还经常用于提供防水密封性能。这就需要有机硅胶粘剂材料不仅具有优异的导热性能，而且还要有良好的粘接性能，以及流动性能，能够在电子组件和电路板之间形成一个连续的、耐候的屏障，从而保护内部元件免受水分、湿气和化学物质的侵蚀。但是加成型导热灌封胶粘接性差，需要添加大量增粘剂才能实现有效粘接效果，然而添加活性高的增粘剂，会对胶水粘度及流动性产生影响，添加活性较低的增粘剂又无法实现室温粘接。
3、公开号为cn105038694a的中国专利文献提供了一种粘接灌封胶的制备方法，需要在温度大于100℃条件下烘烤30min以上才能达到有效的粘接效果，然而很多电子元器件无法接受高温烘烤，限制了其使用；公开号为cn106221666a
技术实现思路
1、针对现有技术存在的缺陷，本专利技术提供一种低粘度高导热有机硅粘接灌封胶及其制备方法，以期望解决加成型导热灌封胶粘接性、流动性及室温粘接性难以兼顾的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术第一方面提供一种低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，该灌封胶为双组份胶，包括a组分和b组分，a组分由基础硅胶聚合物、导热填料、抗沉降剂、交联剂和增粘剂m制成，b组分由基础硅胶聚合物、导热填料、抗沉降剂、催化剂、抑制剂和增粘剂n制成；增粘剂m具有至少两个烷氧基，增粘剂n为硅烷基化马来酸酐。
3、可选地，按质量份计量，低粘度高导热有机硅粘接灌封胶由包括以下组分的原料制成：
4、a组分
5、
6、
7、b组分
8、
9、优选按质量份计量，低粘度高导热有机硅粘接灌封胶由包括以下组分的原料制成：
10、a组分
11、
12、b组分
13、
14、进一步的技术方案是，a组分所述的增粘剂m为1,2-双(乙氧基硅基)乙烷，1,6-双三甲氧基硅基己烷，双乙氧基硅基甲烷，1,2-二(三甲氧基硅烷基)癸烷，正硅酸四乙酯，四丙氧基硅烷中的一种或多种复配而成；优选地，增粘剂m为1,2-双(乙氧基硅基)乙烷、双乙氧基硅基甲烷或1,2-二(三甲氧基硅烷基)癸烷。增粘剂m具有至少两个烷氧基。
15、进一步的技术方案是，b组分所述的增粘剂n为硅烷基化马来酸酐，其结构式如下：
16、
17、其中，r的结构式为-(ch2)nch3，n为0～12的自然数。
18、可选地，增粘剂n的制备方法如下：
19、(1)在装有温度计的500ml三颈烧瓶中加入0.1～0.3mol马来酸酐、0.15g铂金浓度为3000ppm的卡斯特铂金催化剂、100ml甲苯溶剂，升温至60℃搅拌40min，得到马来酸酐甲苯溶液；
20、(2)将上述马来酸酐甲苯溶液冷却至室温，向烧瓶中逐滴滴加0.11～0.33mol三烷基硅烷，在氮气氛围中搅拌反应30～120min，得到硅烷基化马来酸酐混合溶液；
21、(3)将所述硅烷基化马来酸酐混合液倒入装有活性炭的锥形瓶中，震荡后静置24h，过滤除去残留的铂金催化剂；
22、(4)将过滤后的溶液在50℃条件下减压蒸馏除去甲苯溶剂，得到硅烷基化马来酸酐。
23、可选地，a组分和b组分所述的基础硅胶聚合物为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，粘度为50～1000cps；优先乙烯基封端聚二甲基硅氧烷粘度为50～300cps。除非特别声明，本专利技术所述的粘度均是25℃测试的粘度。a组分和b组分所使用的基础硅胶聚合物既可以相同，也可以不同。
24、可选地，a组分和b组分所述的抗沉降剂选自气相法白炭黑、炭黑、亚微米氧化铝、空心玻璃微珠、纳米碳酸钙、氧化锌中的一种或几种复配，优选地抗沉降剂为亚微米氧化铝或氧化锌。所述亚微米氧化铝是指采用微米加工技术获得的晶体粒径小于1微米的氧化铝。a组分和b组分所使用的抗沉降剂既可以相同，也可以不同。
25、可选地，a组分和b组分所述的导热填料均采用不同粒径及形貌的氧化铝复配而成，氧化铝粒径分布在1～70um范围内，氧化铝的形貌可为球型、无规则型，优选的氧化铝粒径为2um，5um，10um，20um，40um，70um中的任意多种的复配，既可以采用等质量比例复配，也可以采用不等质量比例复配，形貌为球型。a组分和b组分所使用的导热填料既可以相同，也可以不同。
26、可选地，a组分所述的交联剂为聚甲基氢硅氧烷，由含氢量在0.1～1.2％之间的一种或者多种聚甲基氢硅氧烷组成，优选聚甲基氢硅氧烷含氢量为0.1～0.5％。
27、可选地，b组分所述的催化剂为speier催化剂或卡斯特催化剂，优选催化剂为卡斯特铂金催化剂。
28、可选地，b组分所述的抑制剂为乙炔基环己醇、甲基丁炔醇、甲基乙烯基环硅氧烷中的一种或者多种，优选抑制剂为甲基丁炔醇或乙炔基环己醇。
29、可选地，b组分还使用颜料，每5～20份所述基础硅胶聚合物对应使用0.01～0.2份颜料。
30、本专利技术第二方面提供一种低粘度高导热有机硅粘接灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
31、a组分：先将基础硅胶聚合物、导热填料真空下搅拌均匀，再加入交联剂、抗沉降剂真空下搅拌均匀，最后加入增粘剂m真空下搅拌均匀，得到a组分；
32、b组分：先将基础硅胶聚合物、导热填料、抗沉降剂(和颜料，如有)真空下搅拌均匀，再加入催化剂、抑制剂真空下搅拌均匀，最后加入增粘剂n真空下搅拌均匀，得到b组分。
33、进一步的，在所述的低粘度高导热有机硅粘接灌封胶的制备方法中，搅拌设备可选择双行星动力混合搅拌机，真空度设置为小于-0.06mpa，搅拌转速300～600r/min；对于a组分或者b组分，前两次的搅拌可采用搅拌转速300～600r/min搅拌30～120min，真空度设置为小于-0.06mpa，最后一次的搅拌可采用搅拌转速300～600r/min搅拌本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分由基础硅胶聚合物、导热填料、抗沉降剂、交联剂和增粘剂M制成，所述B组分由基础硅胶聚合物、导热填料、抗沉降剂、催化剂、抑制剂和增粘剂N制成；所述增粘剂M具有至少两个烷氧基，所述增粘剂N为硅烷基化马来酸酐。
2.根据权利要求1所述的低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，所述的增粘剂M为1,2-双(乙氧基硅基)乙烷、1,6-双三甲氧基硅基己烷、双乙氧基硅基甲烷、1,2-二(三甲氧基硅烷基)癸烷、正硅酸四乙酯、四丙氧基硅烷中的一种或多种复配而成。
3.根据权利要求2所述的低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，所述的增粘剂N具有如下结构式：
4.根据权利要求3所述的低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，它是由以下重量配比的原材料制备而成：
5.根据权利要求4所述的低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，它是由以下重量配比的原材料制备而成：
6.根据权利要求4或5所述的低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，A组分和B组分所述的基础硅胶聚
7.根据权利要求6所述的低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，A组分所述的交联剂为聚甲基氢硅氧烷，由含氢量在0.1～1.2％之间的一种或者多种聚甲基氢硅氧烷组成。
8.根据权利要求6所述的低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，B组分所述的催化剂为Speier催化剂或卡斯特催化剂；B组分所述的抑制剂选自乙炔基环己醇、甲基丁炔醇、甲基乙烯基环硅氧烷中的一种或者多种。
9.根据权利要求6所述的低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，B组分含有颜料，每5～20份所述基础硅胶聚合物对应使用0.01～0.2份颜料。
10.权利要求1～9任意一项所述的低粘度高导热有机硅粘接灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，包括a组分和b组分，所述a组分由基础硅胶聚合物、导热填料、抗沉降剂、交联剂和增粘剂m制成，所述b组分由基础硅胶聚合物、导热填料、抗沉降剂、催化剂、抑制剂和增粘剂n制成；所述增粘剂m具有至少两个烷氧基，所述增粘剂n为硅烷基化马来酸酐。
2.根据权利要求1所述的低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，所述的增粘剂m为1,2-双(乙氧基硅基)乙烷、1,6-双三甲氧基硅基己烷、双乙氧基硅基甲烷、1,2-二(三甲氧基硅烷基)癸烷、正硅酸四乙酯、四丙氧基硅烷中的一种或多种复配而成。
3.根据权利要求2所述的低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，所述的增粘剂n具有如下结构式：
4.根据权利要求3所述的低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，它是由以下重量配比的原材料制备而成：
5.根据权利要求4所述的低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，它是由以下重量配比的原材料制备而成：
6.根据权利要求4或5所述的低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王有治，黄建青，翟天元，熊吉枭，张永兵，罗晓锋，
申请(专利权)人：硅宝正基深圳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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