【技术实现步骤摘要】
本技术涉及igbt封装，尤其涉及一种压接式igbt封装结构。
技术介绍
1、igbt是绝缘栅双极晶体管的简称，是一种在新能源车上应用极其广泛的半导体，用作多种电子设备中的高效快速开关，还用于通过脉冲宽度调制切换和处理复杂的波形。igbt模块按封装工艺来看主要可分为焊接式与压接式两类。
2、专利授权公告号为cn111128981b的专利，公开了一种igbt模块封装结构和封装方法，igbt模块封装结构包括基板，能够承载igbt芯片于其上，壳体，罩设于所述基板上且在所述壳体内部形成容纳所述igbt芯片的空腔，且所述igbt芯片被设置于所述空腔内。上述专利虽然能够通过在顶盖内部设计栅栏，将塑封料分隔为多个狭小空间，降低键合线的拉扯力度，但是该封装结构在实际使用中仍存在不足，在检修igbt芯片时，由于壳体通过焊接或其他方法罩设在基板上，所以封装结构为封闭体，需要人工耗费时间精力将封装结构拆开，从而不便于快速检修igbt芯片。
3、因此，特别需要一种压接式igbt封装结构，以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
1、为了克服现有专利由于壳体通过焊接或其他方法罩设在基板上，所以封装结构为封闭体，需要人工耗费时间精力将封装结构拆开，从而不便于快速检修igbt芯的缺点，本技术提供一种压接式igbt封装结构。
2、本技术通过以下技术途径实现：一种压接式igbt封装结构，包括有安装底板、igbt模块、外壳、弹簧ⅰ和压板，所述安装底板上开设有均匀间隔分布的放置槽，所
3、作为更进一步的优选方案，所述楔形块ⅰ和所述楔形块ⅱ上设有相互吻合的斜面。
4、作为更进一步的优选方案，所述楔形块ⅰ和所述楔形块ⅱ的斜面均设有防滑垫。
5、作为更进一步的优选方案，还包括有所述安装底板上开设有用于辅助安装的安装孔。
6、作为更进一步的优选方案，还包括有凸起块，所述压板上均匀间隔连接有用于增大摩擦的凸起块。
7、作为更进一步的优选方案，所述凸起块与所述igbt模块接触，让所述压板与所述igbt模块之间存在间隙用于流通空气。
8、作为更进一步的优选方案，所述凸起块由软体橡胶制造。
9、作为更进一步的优选方案，还包括有散热风扇，所述外壳上部安装有均匀间隔分布的散热风扇，所述散热风扇用于对所述igbt模块进行散热。
10、作为更进一步的优选方案，所述散热风扇上设有不同大小圆环组成的防护网。
11、作为更进一步的优选方案，还包括有手握球，所述连接杆上固定连接有用于增大着力点的手握球。
12、采用了上述对本技术结构的描述可知，本技术的设计出发点、理念及优点是：1、通过向上拉动卡块与卡槽脱离卡接，再向后移动滑动板，使楔形块ⅱ与楔形块ⅰ脱离接触，将外壳从安装底板上拿下，使igbt模块暴露在外，达到快速拆开封装结构的目的，便于快速检修igbt模块。
13、2、通过设置散热风扇对igbt模块进行散热，避免igbt模块温度过高。
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1.一种压接式igbt封装结构，包括有安装底板(1)、IGBT模块(2)、外壳(3)、弹簧Ⅰ(5)和压板(4)，所述安装底板(1)上开设有均匀间隔分布的放置槽(102)，所述放置槽(102)上放置有IGBT模块(2)，所述安装底板(1)上放置有外壳(3)，所述外壳(3)内部连接有左右分布的弹簧Ⅰ(5)，所述弹簧Ⅰ(5)一端连接有压板(4)，所述压板(4)用于压住所述IGBT模块(2)，其特征在于：还包括有楔形块Ⅰ(7)、滑块(802)、滑动板(8)、楔形块Ⅱ(801)、卡块(11)、弹簧Ⅱ(12)和连接杆(13)，所述外壳(3)下部固定连接有左右分布的楔形块Ⅰ(7)，所述安装底板(1)上开设有左右分布的滑槽(9)，所述滑槽(9)内部滑动连接有滑块(802)，所述滑块(802)上固定连接有滑动板(8)，所述滑动板(8)上固定连接有楔形块Ⅱ(801)，所述滑动板(8)内部滑动连接有卡块(11)，所述卡块(11)与所述滑动板(8)之间连接有用于辅助复位的弹簧Ⅱ(12)，所述弹簧Ⅱ(12)处于压缩状态，所述安装底板(1)上开设有左右分布的卡槽(10)，所述卡块(11)能够与所述卡槽(10
2.如权利要求1所述的一种压接式igbt封装结构，其特征在于：所述楔形块Ⅰ(7)和所述楔形块Ⅱ(801)上设有相互吻合的斜面。
3.如权利要求2所述的一种压接式igbt封装结构，其特征在于：所述楔形块Ⅰ(7)和所述楔形块Ⅱ(801)的斜面均设有防滑垫。
4.如权利要求3所述的一种压接式igbt封装结构，其特征在于：所述安装底板(1)上开设有用于辅助安装的安装孔(101)。
5.如权利要求4所述的一种压接式igbt封装结构，其特征在于：还包括有凸起块(401)，所述压板(4)上均匀间隔连接有用于增大摩擦的凸起块(401)。
6.如权利要求5所述的一种压接式igbt封装结构，其特征在于：所述凸起块(401)与所述IGBT模块(2)接触，让所述压板(4)与所述IGBT模块(2)之间存在间隙用于流通空气。
7.如权利要求6所述的一种压接式igbt封装结构，其特征在于：所述凸起块(401)由软体橡胶制造。
8.如权利要求7所述的一种压接式igbt封装结构，其特征在于：还包括有散热风扇(6)，所述外壳(3)上部安装有均匀间隔分布的散热风扇(6)，所述散热风扇(6)用于对所述IGBT模块(2)进行散热。
9.如权利要求8所述的一种压接式igbt封装结构，其特征在于：所述散热风扇(6)上设有不同大小圆环组成的防护网。
10.如权利要求9所述的一种压接式igbt封装结构，其特征在于：还包括有手握球(14)，所述连接杆(13)上固定连接有用于增大着力点的手握球(14)。
...【技术特征摘要】
1.一种压接式igbt封装结构，包括有安装底板(1)、igbt模块(2)、外壳(3)、弹簧ⅰ(5)和压板(4)，所述安装底板(1)上开设有均匀间隔分布的放置槽(102)，所述放置槽(102)上放置有igbt模块(2)，所述安装底板(1)上放置有外壳(3)，所述外壳(3)内部连接有左右分布的弹簧ⅰ(5)，所述弹簧ⅰ(5)一端连接有压板(4)，所述压板(4)用于压住所述igbt模块(2)，其特征在于：还包括有楔形块ⅰ(7)、滑块(802)、滑动板(8)、楔形块ⅱ(801)、卡块(11)、弹簧ⅱ(12)和连接杆(13)，所述外壳(3)下部固定连接有左右分布的楔形块ⅰ(7)，所述安装底板(1)上开设有左右分布的滑槽(9)，所述滑槽(9)内部滑动连接有滑块(802)，所述滑块(802)上固定连接有滑动板(8)，所述滑动板(8)上固定连接有楔形块ⅱ(801)，所述滑动板(8)内部滑动连接有卡块(11)，所述卡块(11)与所述滑动板(8)之间连接有用于辅助复位的弹簧ⅱ(12)，所述弹簧ⅱ(12)处于压缩状态，所述安装底板(1)上开设有左右分布的卡槽(10)，所述卡块(11)能够与所述卡槽(10)卡接，两个所述卡块(11)之间固定连接有用于辅助拉动的连接杆(13)。
2.如权利要求1所述的一种压接式igbt封装结构，其特征在于：所述楔形块ⅰ(7)和所述楔形块ⅱ(801)上设有相互吻合的斜面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘艺，
申请(专利权)人：深圳市鹏芯威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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