【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种金相样品磨抛辅助握持装置，属于金相分析领域。
技术介绍
1、作为材料科学技术中的微观结构分析技术，金相组织分析能够帮助科研工作者深入的了解并分析材料的晶粒大小、尺寸、分布以及相界等特征，为材料的宏观力学性能研究提供了有利的微观结构支撑。因此，制备符合观察标准的样品对于金相组织分析具有重要意义。金相样品的制备一般为：切割取样、磨样、抛光和腐蚀四大步。一般情况下，磨抛过程需用手直接握持样品进行加工处理，这对制备人员提出了较高的经验和技术要求；当样品规格较小时，单纯依靠手指难以将样品固定牢固，常出现样品飞出、手指滑动而摩擦到手指等问题，从而导致样品表面不平整、不满划痕等现象，对显微镜下的观测带来很大影响。此外对于样品进行增材镶嵌，在抛光结束后，往往需要将样品从镶嵌体中取出，但取出过程较为困难，且热镶嵌过程存在一定的安全隐患。
2、鉴于上述，设计一款便于简便的金相样品磨抛辅助握持装置，能够有效的提高样品制备的效率，降低操作过程中的安全隐患。
技术实现思路
1、本专利技术设计了一种金相样品磨抛辅助握持装置，便于在磨抛时握持金相样品，让装夹、拆卸过程快捷方便，保证样品的磨抛面平整光滑，提高样品的成品率和样品制备的效率。
2、为实现上述目的，本专利技术设计了一种金相样品磨抛辅助握持装置。该装置由透明观察塑料片，手持套筒，装夹器，辅助夹紧套筒，装夹底座，钢珠和顶柱七部分组成。除透明观察塑料片和钢珠外，其余均为3d打印部件，打印使用材料为pla。相较于传统的
3、其中，所述装夹器通孔直径大于样品直径时，可通过加装内径与样品直径相同的辅助夹紧套筒，实现多尺寸圆柱样品的装夹工作；
4、其中，所述装夹器非嵌合部位设计为类椭圆形，可起到给手指限位作用，有效防止磨抛过程中擦伤手指、提高抓握稳定性，也便于磨抛后的部件拆卸工作；
5、其中所述装夹底座，可有效的辅助粗磨时的装夹过程，预留的圆柱形凹槽，能够让样品待磨面凸出夹持套筒底面，利于样品在粗磨过程中得到充分的磨削；
6、其中，可通过观察钢珠位于球形凹槽内的位置，可有效的辅助手动粗磨过程中的找平过程；
7、其中所述顶柱在手动粗磨过程中，可有效防止因用力过大导致样品在装夹器内产生切向滑动。
8、如上述所述，本专利技术为圆柱形金相样品的制作提供了一种一种金相样品磨抛辅助握持装置，不仅省去了样品的增材镶嵌过程，而且为手动粗磨过程提供了很好的辅助作用。
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1.金相样品磨抛辅助握持装置的特征在于：结构由透明观察塑料片，手持套筒，装夹器，辅助夹紧套筒，装夹座，钢珠和顶柱组成。所述透明观察塑料片为圆形透明塑料镜片；所述手持套筒外部为圆柱形，顶部开有球形凹槽，内部为圆台形；所述装夹器与手持套筒嵌合部位外部为圆台形，在圆台切向开有圆柱形通孔，并在边缘设置伸缩缝，端部为类椭圆形；所述装夹座上开有不同直径的圆柱形凹槽，辅助粗磨过程的装夹工作；所述辅助夹紧套筒为开有切向伸缩缝的圆筒；所述顶柱为圆柱体。所述手持套筒的圆台形内壁与所述装夹器的圆台形嵌合部位外壁相互套合，所述装夹器圆柱通孔与圆筒形辅助夹紧套筒外壁相互套合，磨抛样品置于所述辅助夹紧套筒内，所有套合的实现均来外部施加的压力以及自材料本身的结构属性。
2.如权利要求1要求所述的金相样品磨抛辅助握持装置，其特征在于，当磨抛样品直径小于所述装夹器通孔直径时，可以通过更换不同通孔内径的辅助夹紧套筒来辅助夹紧样品；当磨抛样品直径与所述装夹器通孔直径相近时，可直接将磨抛样品置于所述装夹器通孔内。
3.如权利要求1要求所述的金相样品磨抛辅助握持装置，其特征在于，所述装夹器非嵌合部
4.如权利要求1要求所述的金相样品抛光辅助夹持装置，其特征在于，通过观察钢珠位于球形凹槽内的位置，可有效的辅助手动粗磨过程中的找平过程。
5.如权利要求1要求所述的金相样品磨抛辅助握持装置，其特征在于，所述顶柱在手动粗磨过程中，可有效防止因用力过大导致样品在装夹器内产生轴向滑动。
6.如权利要求1要求所述的金相样品磨抛辅助握持装置，其特征在于，所述装夹座上设有不同尺寸的圆柱凹陷，可用于辅助粗磨过程中的样品装夹过程，使样品待磨面突出夹紧套筒的底部，便于粗磨修整。
...【技术特征摘要】
1.金相样品磨抛辅助握持装置的特征在于：结构由透明观察塑料片，手持套筒，装夹器，辅助夹紧套筒，装夹座，钢珠和顶柱组成。所述透明观察塑料片为圆形透明塑料镜片；所述手持套筒外部为圆柱形，顶部开有球形凹槽，内部为圆台形；所述装夹器与手持套筒嵌合部位外部为圆台形，在圆台切向开有圆柱形通孔，并在边缘设置伸缩缝，端部为类椭圆形；所述装夹座上开有不同直径的圆柱形凹槽，辅助粗磨过程的装夹工作；所述辅助夹紧套筒为开有切向伸缩缝的圆筒；所述顶柱为圆柱体。所述手持套筒的圆台形内壁与所述装夹器的圆台形嵌合部位外壁相互套合，所述装夹器圆柱通孔与圆筒形辅助夹紧套筒外壁相互套合，磨抛样品置于所述辅助夹紧套筒内，所有套合的实现均来外部施加的压力以及自材料本身的结构属性。
2.如权利要求1要求所述的金相样品磨抛辅助握持装置，其特征在于，当磨抛样品直径小于所述装夹器通孔直径时，可以通过更换不同通孔内径的辅助夹紧套筒来...
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