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【技术实现步骤摘要】
本申请涉及机床加工,尤其涉及一种pcb加工设备动态补偿的方法、系统、设备及介质。
技术介绍
1、随着pcb加工设备例如pcb钻孔机的加工精度要求的不断提高,由于环境温度变化、工作负载导致的热变形等因素对设备精度的影响日益突出。现有技术对于关键部件的热胀冷缩引起的位移误差无法进行有效控制,使得pcb加工设备产生精度损失,性能下降。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种pcb加工设备动态补偿的方法、系统、设备及介质,可以解决现有技术中由于热胀冷缩导致pcb加工设备产生位移误差和精度损失的技术问题。
2、为实现上述目的,本申请第一方面提供一种pcb加工设备动态补偿的方法,该方法包括:
3、监测并采集pcb加工设备的部件在工作中的实际温度数据;
4、根据实际温度数据,确定实际温度数据所属的温度区间;
5、根据温度区间获取部件的涨缩系数;
6、通过涨缩系数计算实际需要补偿的位移量;
7、根据位移量对相应的部件进行运动补偿。
8、为实现上述目的,本申请第二方面提供一种pcb加工设备动态补偿的系统,该系统包括:控制模块和温度传感器;
9、在pcb加工设备各部件均设置有温度传感器,其中,部件包括工作台、横梁和光栅尺;
10、温度传感器,用于监测各部件的工作温度,并将实际温度数据传送给控制模块;
11、控制模块,用于根据上述任意一项的方法对pcb加工设备进行动态补偿。
...【技术保护点】
1.一种PCB加工设备动态补偿的方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述PCB加工设备包括至少一个光栅尺,所述方法具体包括:
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述温度区间获取所述部件的涨缩系数,包括:
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述温度区间获取所述部件的涨缩系数,包括:
5.根据权利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述将温度区间发生变化的部件作为目标部件,包括:
6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述温度区间与涨缩系数之间的映射关系通过以下步骤获取到:
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述通过所述涨缩系数计算实际需要补偿的位移量,包括:
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述PCB加工设备还包括工作台,所述方法具体包括:
9.一种PCB加工设备动态补偿的系统,其特征在于,所述系统包括:控制模块和温度传感器;
10.根据权利要求9所述的PCB加工设备动态补偿的系统,其
11.一种计算机可读存储介质,存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时,使得所述处理器执行如权利要求1至8中任一项所述方法的步骤。
12.一种计算机设备,包括存储器和处理器,其特征在于,所述存储器存储有计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时,使得所述处理器执行如权利要求1至8中任一项所述方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb加工设备动态补偿的方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述pcb加工设备包括至少一个光栅尺,所述方法具体包括:
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述温度区间获取所述部件的涨缩系数,包括:
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述温度区间获取所述部件的涨缩系数,包括:
5.根据权利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述将温度区间发生变化的部件作为目标部件,包括:
6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述温度区间与涨缩系数之间的映射关系通过以下步骤获取到:
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述通过所述涨缩系数计算实际需要补偿的位移量,包括:
【专利技术属性】
技术研发人员:陈川,张飞,杨朝辉,
申请(专利权)人:深圳市大族数控科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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