【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率器件领域，具体地说，是涉及一种电感元件及其制作方法。
技术介绍
1、通常在铁氧体材质的叠层片式电感的结构中加入气隙功能层是常见的提升电感饱和特性的方法。
2、常见的气隙功能层设计结构有两种：第一种是将气隙功能层形状与内部导体层的内边缘贴合；第二种是将气隙功能层制成绝缘薄膜，与铁氧体绝缘层一起按设计要求与内部导体层交替设置。
3、这两种叠层片式电感存在以下问题：第一种气隙功能层结构，由于加工偏差的原因，气隙功能层常常偏离预设位置，不与内部导体层的内边缘贴合，从而导致部分磁力线未通过功能层，导致局部磁饱和，从而导致电感饱和特性下降；第二种气隙功能层结构，由于气隙功能层的材质的导磁率低，电感会出现显著的漏磁，从而干扰集成电路上其他元器件。
技术实现思路
1、本专利技术的第一目的是提供一种电感元件，该电感元件能够避免气隙功能层因加工过程偏移，没能完全覆盖内部导体层的内边缘而导致的磁饱和及气隙功能层超出磁体导致的显著漏磁的问题。
2、本专利技术的第二目的是提供一种上述电感元件的制作方法。
3、为实现上述第一目的，本专利技术提供一种电感元件，包括磁体、线圈导体和外部电极；磁体包括多层层叠布置的绝缘层，线圈导体位于磁体内，外部电极设置在磁体外并与线圈导体电连接；线圈导体包括多层电连接的内部导体层；电感元件还包括气隙功能层，气隙功能层位于与该气隙功能层相邻的绝缘层与内部导体层之间；在垂直于绝缘层层叠的方向上，气隙功能层的外周缘位于内
4、由上述方案可见，通过对气隙功能层的外周缘的位置的设计，气隙功能层的外周缘位于内部导体层的外边缘与内部导体层的内边缘之间，而不是与内部导体层的内边缘或铁氧体绝缘层的外边缘贴合，这样，即使加工出现一定偏差导致气隙功能层偏离预设位置，也不至于使气隙功能层与内部导体层的内边缘偏差，避免出现局部磁饱和从而导致电感饱和特性下降的情况，此外，也可避免气隙功能层超出铁氧体绝缘层，使电感出现显著的漏磁，从而干扰集成电路上其他元器件。
5、一个优选的方案是，气隙功能层的外周缘与中心线的距离小于或等于内部导体层的宽度的10％，中心线与内部导体层的外边缘之间的距离等于中心线与内部导体层的内边缘之间的距离。
6、由此可见，该气隙功能层的外周缘靠近内部导体层的外边缘与内部导体层的内边缘之间的中间位置，以平衡加工精度等因素对气隙位置的影响。
7、一个优选的方案是，气隙功能层的数量为两个以上，各气隙功能层分别位于与对应的气隙功能层相邻的绝缘层与内部导体层之间。
8、一个优选的方案是，磁体包括本体、第一盖板和第二盖板，在绝缘层的层叠方向上，第一盖板和第二盖板分别设置在本体的两端；两层以上位于磁体第一端的绝缘层形成第一盖板，两层以上位于磁体第二端的绝缘层形成第二盖板，其余的绝缘层形成本体。
9、进一步的方案是，在本体中的每一层绝缘层上均设置有一层内部导体层；气隙功能层设置在本体中的绝缘层上。
10、一个优选的方案是，气隙功能层和内部导体层均通过印刷的方式形成在对应的绝缘层上。
11、一个优选的方案是，气隙功能层的厚度小于或等于25微米。
12、一个优选的方案是，气隙功能层的形状为多边形、圆形或椭圆形。
13、一个优选的方案是，气隙功能层采用无磁性绝缘材料或低磁绝缘材料制成。
14、为实现上述第二目的，本专利技术提供一种电感元件的制作方法，该制作方法应用于上述的电感元件，制作方法包括：制作绝缘层；在部分绝缘层上开孔，并在对应的绝缘层上印刷气隙层和内部导体层；将未印刷气隙层和内部导体层的绝缘层和印刷了气隙层和内部导体层的绝缘层按顺序层叠后压合。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.电感元件，包括磁体、线圈导体和外部电极；
2.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于：
4.根据权利要求1至3任一项所述的电感元件，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的电感元件，其特征在于：
6.根据权利要求1至3任一项所述的电感元件，其特征在于：
7.根据权利要求1至3任一项所述的电感元件，其特征在于：
8.根据权利要求1至3任一项所述的电感元件，其特征在于：
9.根据权利要求1至3任一项所述的电感元件，其特征在于：
10.电感元件的制作方法，其特征在于，应用于如权利要求1至9任一项所述的电感元件，所述制作方法包括：
【技术特征摘要】
1.电感元件，包括磁体、线圈导体和外部电极；
2.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于：
4.根据权利要求1至3任一项所述的电感元件，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的电感元件，其特征在于：
6.根据权利要求1至3任一项所述的电...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘龙燕，莫崇贵，姚斌，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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