【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体键合，特别涉及一种功率半导体键合压力控制机构。
技术介绍
1、传统的超声波铝线键合设备，压力控制的流程是通过控制焊接头行程完成控制，但是如果焊接面高度不一致，或者引线框架厚度尺寸有偏差，就会导致压合力量的不均匀。因此，公开号为cn218299753u的中国专利公开了一种功率半导体键合压力控制机构，包括连接架，连接架的顶部固定安装有安装架，连接架正面的底部滑动连接有连接件，安装架底部的一侧固定安装有位移传感器，安装架底部的另一侧固定安装有下压力发生器，下压力发生器包括套筒、圆柱形线圈、圆柱形永磁体与下压力传导杆，套筒的顶部与安装架固定安装，圆柱形线圈与套筒的中部固定安装，圆柱形永磁体与套筒的内部滑动连接，下压力传导杆的顶部与圆柱形永磁体的底部固定安装，下压力传导杆的底部贯穿套筒的底部。
2、该现有技术的下压力发生器，通过控制圆柱形线圈中的电流，控制线圈产生磁场强度大小，从而达到控制永磁体下压力的目的。但是，该现有技术在实际使用时，其线圈通电产生磁场时，产生大量热量，而线圈环绕紧贴设置，热量不易散发，导致影响线圈的性能和寿命，甚至可能导致安全问题。
3、为此，本申请提供了一种功率半导体键合压力控制机构来解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种功率半导体键合压力控制机构，可在利用导电线圈通电产生磁场精准控制永磁体带动压力传导杆施压的过程中，通过风扇、散热口以及风扇来对导电线圈吹风散热，从而有效降低导电线圈工作时的温度，利于延长
2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种功率半导体键合压力控制机构，包括连接架，所述连接架的顶部固定有向下的位移传感器与压力发生装置，所述压力发生装置与所述位移传感器的下端均配合有超声波换能器，所述压力发生装置内上下分别设置有机动腔与压力腔，所述机动腔内上下滑动安装有永磁体，所述永磁体的底部固定有压力传导杆，所述压力传导杆竖直伸出所述压力发生装置的底部外，并与所述超声波换能器的上端面固定；
3、所述压力发生装置的外围对应所述压力腔的位置环绕安装有线圈筒，所述线圈筒内设置有导电线圈，所述线圈筒的内壁处环绕固定有多个竖直的限位柱，所述导电线圈环绕多个所述限位柱的外侧进行固定，且所述压力发生装置的表面对应所述线圈筒的位置开设有多道竖直的散热槽，所述散热槽的顶部开设有与所述机动腔内部连通的散热口，所述机动腔内设置有风扇。
4、作为进一步的优选方案，所述线圈筒的外表面对称固定有两个电极接头，两个所述电极接头的分别固定于所述线圈筒的侧面上下两端，且两个所述电极接头分别与所述导电线圈的两端连接。
5、作为进一步的优选方案，所述线圈筒的上端口内侧构造有内螺纹部，且所述压力发生装置的表面对应构造有外螺纹部，所述内螺纹部与所述外螺纹部螺纹配合，形成可拆卸固定。
6、作为进一步的优选方案，所述风扇固定于所述机动腔内顶部，并朝向所述散热口吹风，且所述压力发生装置的上端面设置有换气口，所述换气口与所述机动腔内顶部连通。
7、作为进一步的优选方案，所述压力发生装置的上端面中部凸起，并与所述连接架的顶部下端面固定。
8、作为进一步的优选方案，所述超声波换能器配合有超声波发生器，所述超声波换能器的下端面安装有劈刀，所述劈刀的左右两侧对称配合有切刀与铝线送线管。
9、作为进一步的优选方案，所述连接架的底部侧面滑动安装有连接件，且所述切刀与所述铝线送线管均通过支架固定于所述连接件上。
10、综上，本技术的技术效果和优点：
11、1、本技术得益于线圈筒、限位柱、散热槽、散热口以及风扇的配合，可在将线圈筒环绕固定于压力发生装置上，来使导电线圈环绕压力发生装置，利用导电线圈通电产生磁场精准控制永磁体带动压力传导杆施压的过程中，通过风扇、散热口以及风扇来对导电线圈吹风散热，从而有效降低导电线圈工作时的温度，利于延长导电线圈的使用寿命，安全可靠。
12、2、本技术得益于线圈筒、内螺纹部、导电线圈与电极接头的配合，使得线圈筒与压力发生装置分体设计，并方便通过旋拧螺纹的方式进行拆装，从而可方便后期对线圈筒内的导电线圈进行更换，利于后期维护，使用方便。
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1.一种功率半导体键合压力控制机构，包括连接架（1），所述连接架（1）的顶部固定有向下的位移传感器（101）与压力发生装置（5），所述压力发生装置（5）与所述位移传感器（101）的下端均配合有超声波换能器（3），其特征在于：所述压力发生装置（5）内上下分别设置有机动腔（501）与压力腔（502），所述机动腔（501）内上下滑动安装有永磁体（6），所述永磁体（6）的底部固定有压力传导杆（601），所述压力传导杆（601）竖直伸出所述压力发生装置（5）的底部外，并与所述超声波换能器（3）的上端面固定；
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体键合压力控制机构，其特征在于：所述线圈筒（7）的外表面对称固定有两个电极接头（801），两个所述电极接头（801）的分别固定于所述线圈筒（7）的侧面上下两端，且两个所述电极接头（801）分别与所述导电线圈（8）的两端连接。
3.根据权利要求1所述的一种功率半导体键合压力控制机构，其特征在于：所述线圈筒（7）的上端口内侧构造有内螺纹部（702），且所述压力发生装置（5）的表面对应构造有外螺纹部（504），所述内螺纹部（702）
4.根据权利要求1所述的一种功率半导体键合压力控制机构，其特征在于：所述风扇（10）固定于所述机动腔（501）内顶部，并朝向所述散热口（901）吹风，且所述压力发生装置（5）的上端面设置有换气口（503），所述换气口（503）与所述机动腔（501）内顶部连通。
5.根据权利要求4所述的一种功率半导体键合压力控制机构，其特征在于：所述压力发生装置（5）的上端面中部凸起，并与所述连接架（1）的顶部下端面固定。
6.根据权利要求1所述的一种功率半导体键合压力控制机构，其特征在于：所述超声波换能器（3）配合有超声波发生器，所述超声波换能器（3）的下端面安装有劈刀（4），所述劈刀（4）的左右两侧对称配合有切刀（401）与铝线送线管（402）。
7.根据权利要求6所述的一种功率半导体键合压力控制机构，其特征在于：所述连接架（1）的底部侧面滑动安装有连接件（2），且所述切刀（401）与所述铝线送线管（402）均通过支架固定于所述连接件（2）上。
...【技术特征摘要】
1.一种功率半导体键合压力控制机构，包括连接架（1），所述连接架（1）的顶部固定有向下的位移传感器（101）与压力发生装置（5），所述压力发生装置（5）与所述位移传感器（101）的下端均配合有超声波换能器（3），其特征在于：所述压力发生装置（5）内上下分别设置有机动腔（501）与压力腔（502），所述机动腔（501）内上下滑动安装有永磁体（6），所述永磁体（6）的底部固定有压力传导杆（601），所述压力传导杆（601）竖直伸出所述压力发生装置（5）的底部外，并与所述超声波换能器（3）的上端面固定；
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体键合压力控制机构，其特征在于：所述线圈筒（7）的外表面对称固定有两个电极接头（801），两个所述电极接头（801）的分别固定于所述线圈筒（7）的侧面上下两端，且两个所述电极接头（801）分别与所述导电线圈（8）的两端连接。
3.根据权利要求1所述的一种功率半导体键合压力控制机构，其特征在于：所述线圈筒（7）的上端口内侧构造有内螺纹部（702），且所述压力发生装置（5）的表面对应构造有外螺纹部（504...
【专利技术属性】
技术研发人员：向婷，
申请(专利权)人：四川慧丰精制科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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