【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体制造设备，尤其是涉及一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置。
技术介绍
1、在半导体制造过程中，晶圆表面焊接工艺是关键步骤之一。然而，由于焊接过程中可能产生的杂质、氧化物或残留物，晶圆表面的清洁度直接影响到焊接质量和最终产品的性能。故，晶圆表面焊接工艺前的清洗是关键步骤之一，然而，现有清洗装置往往只能适应固定尺寸的晶圆，对于不同尺寸的晶圆，需要更换或调整清洗装置，操作繁琐且效率低下，影响晶圆加工的生产效率。
技术实现思路
1、本技术为了克服现有技术的不足，提供一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，提高生产效率。
2、为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，包括清洗槽，所述清洗槽设有用于装载治具的晶圆治具和用于支撑晶圆治具的支撑结构，
3、所述晶圆治具包括底盘，所述底盘上设有装载台，所述装载台绕所述底盘中心环向设置，其上设有多级台阶，所述台阶的高度由底盘中心向外依次增高，以形成多个用于放置晶圆的夹持区域，每级台阶的台阶面上设有支撑台，所述支撑台沿底盘的周向设有多个。
4、优选的，所述装载台上开设有夹爪槽，所述夹爪槽沿所述底盘周向均匀设置，其将所述装载台分隔成多个间隔设置的装载子台。
5、优选的，所述夹爪槽的槽底面上开设有侧漏液孔。
6、优选的，所述底盘中央设有中心漏液孔，所述装载台环绕所述中心漏液孔均匀设置。
7、优选的，所述中心漏液孔为倒锥孔。
...【技术保护点】
1.一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：包括清洗槽(1)，所述清洗槽(1)设有用于装载治具的晶圆治具(2)和用于支撑晶圆治具(2)的支撑结构(3)，
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述装载台(22)上开设有夹爪槽(26)，所述夹爪槽(26)沿所述底盘(21)周向均匀设置，其将所述装载台(22)分隔成多个间隔设置的装载子台(221)。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述夹爪槽(26)的槽底面上开设有侧漏液孔(27)。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述底盘(21)中央设有中心漏液孔(28)，所述装载台(22)环绕所述中心漏液孔(28)设置。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述中心漏液孔(28)为倒锥孔。
6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述装载台(22)的每级台阶(23)的台阶(23
7.根据权利要求1所述的一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述支撑结构(3)为伸缩驱动件，其驱动端连接于所述晶圆治具(2)的底部，其可驱动所述晶圆治具(2)升降运动。
8.根据权利要求7所述的一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗槽(1)的内壁上沿圆周方向上设有导向柱(31)，所述导向柱(31)远离所述清洗槽(1)内壁的一端上设有导向台(32)，所述晶圆治具(2)的外壁上沿圆周方向上均匀开设有导向槽(33)，所述导向台(32)配合插接于所述导向槽(33)内，所述晶圆治具(2)可在所述导向台(32)和导向槽(33)的配合导向下沿所述清洗槽(1)轴向相对移动。
9.根据权利要求8所述的一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述导向柱(31)上开设有若干通孔(34)。
...【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：包括清洗槽(1)，所述清洗槽(1)设有用于装载治具的晶圆治具(2)和用于支撑晶圆治具(2)的支撑结构(3)，
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述装载台(22)上开设有夹爪槽(26)，所述夹爪槽(26)沿所述底盘(21)周向均匀设置，其将所述装载台(22)分隔成多个间隔设置的装载子台(221)。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述夹爪槽(26)的槽底面上开设有侧漏液孔(27)。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述底盘(21)中央设有中心漏液孔(28)，所述装载台(22)环绕所述中心漏液孔(28)设置。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆清洗装置，其特征在于：所述中心漏液孔(28)为倒锥孔。
6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆表面焊接工艺的晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：周雄虎，
申请(专利权)人：杭州云会五金电镀有限公司，
类型：新型
国别省市：
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