【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片自动封装，尤其涉及一种芯片自动套机。
技术介绍
1、芯片套壳过程中，除了需要将芯片套设在壳体内之外还需要将封装环固定在芯片壳体的挂环上，包括上料、定位、加工和出料等步骤。传统的手动操作往往效率低下且易出错，因此需要一个自动化系统来提高生产效率和产品质量。
技术实现思路
1、本技术提供了一种芯片自动套机，解决了现有技术中存在效率低下且易出错的缺点。
2、本技术提供了如下技术方案：
3、一种芯片自动套机，包括安装于机台上通过驱动机构驱动转动的承台，所述承台环绕设置有封装环上料机、芯片下壳体上料机、芯片上壳体上料机、压机、圆环成型机以及出料机构；
4、所述承台包括驱动机构，所述驱动机构的输出轴通过法兰与承台主体固定连接，所述承台主体边缘环绕设置有用于放置待加工件并对待加工件进行定位的限位托盘，所述限位托盘固定端与承台固定连接、加工端伸出承台，所述限位托盘的加工端成型有与芯片下壳体形状适配的下壳体限位槽，所述壳体限位槽远离承台一端留有供圆环成型机作业的缺口，所述下壳体限位槽内还设有与封装环适配的沉槽。
5、作为上述方案的进一步改进，
6、优选地，所述承台包括通过轴承与台面转动连接的中部转轴，所述中部转轴通过驱动件驱动间隔转动。
7、优选地，所述承台还包括中部的圆形主体以及围绕圆形主体呈辐射状均匀设置的支板，所述支板末端通过螺栓固定有限位托盘。
8、优选地，所述限位托盘的固定端开设有多个固定孔，
9、优选地，所述支板端部还一体设有圆环。
10、优选地，所述限位托盘的下壳体限位槽以及沉槽内开设有贯穿限位托盘的条形通孔。
11、优选地，所述封装环上料机、芯片下壳体上料机、芯片上壳体上料机均包括振动上料盘以及上料料道，所述上料料道与限位托盘之间还设有上料机构。
12、优选地，所述出料机构处安装有出料传输带。
13、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
14、本技术中，完成套装后再通过下料机构将加工完整的工件送入出料传输带上进行出料；实现芯片自动套机的高效生产，提高生产效率和产品质量。
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1.一种芯片自动套机，其特征在于，包括安装于机台上通过驱动机构驱动转动的承台(7)，所述承台(7)环绕设置有封装环上料机(3)、芯片下壳体上料机(4)、芯片上壳体上料机(5)、压机(6)、圆环(10)成型机(1)以及出料机构(2)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片自动套机，其特征在于，所述承台(7)包括通过轴承与台面转动连接的中部转轴，所述中部转轴通过驱动件驱动间隔转动。
3.根据权利要求2所述的一种芯片自动套机，其特征在于，所述承台(7)还包括中部的圆形主体以及围绕圆形主体呈辐射状均匀设置的支板(8)，所述支板(8)末端通过螺栓固定有限位托盘(9)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片自动套机，其特征在于，所述限位托盘(9)的固定端开设有多个固定孔，所述限位托盘(9)宽度与所述支板(8)宽度适配。
5.根据权利要求3所述的一种芯片自动套机，其特征在于，所述支板(8)端部还一体设有圆环(10)。
6.根据权利要求4所述的一种芯片自动套机，其特征在于，所述限位托盘(9)的下壳体限位槽(901)以及沉槽(902)内开设有贯穿
7.根据权利要求1所述的一种芯片自动套机，其特征在于，所述封装环上料机(3)、芯片下壳体上料机(4)、芯片上壳体上料机(5)均包括振动上料盘以及上料料道，所述上料料道与限位托盘(9)之间还设有上料机构。
8.根据权利要求1所述的一种芯片自动套机，其特征在于，所述出料机构(2)处安装有出料传输带。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片自动套机，其特征在于，包括安装于机台上通过驱动机构驱动转动的承台(7)，所述承台(7)环绕设置有封装环上料机(3)、芯片下壳体上料机(4)、芯片上壳体上料机(5)、压机(6)、圆环(10)成型机(1)以及出料机构(2)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片自动套机，其特征在于，所述承台(7)包括通过轴承与台面转动连接的中部转轴，所述中部转轴通过驱动件驱动间隔转动。
3.根据权利要求2所述的一种芯片自动套机，其特征在于，所述承台(7)还包括中部的圆形主体以及围绕圆形主体呈辐射状均匀设置的支板(8)，所述支板(8)末端通过螺栓固定有限位托盘(9)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片自动套机，其特征在于，所述限位托盘(9)的固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴刚，杨再永，杨雪琴，杨术，
申请(专利权)人：靖州鑫兴智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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