一种基于温度补偿的无导能筋聚合物超声波键合方法技术

本发明专利技术公开了一种基于温度补偿的无导能筋聚合物超声波键合方法，属于聚合物ＭＥＭＳ制造领域，用于聚合物微器件的键合封装。其特征是该技术利用低振幅下超声波产生局部表面热的特性，结合温控装置加热进行温度补偿，实现了低于聚合物临界振幅的超声波聚合物器件大面键合封装。本发明专利技术的效果和益处是：利用此方法进行超声焊接时，不需要制作专门的导能筋结构，减少了器件制作工序，降低了制作难度；由于超声振幅大大低于器件的临界振幅，所以材料接触界面的最高温度在其玻璃转化温度左右，避免了过热易引起的气泡现象和器件结构形貌的变化。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于温度补偿的无导能筋聚合物超声波键合方法，其特征在于：该方法采用温控装置（３）将待键合聚合物器件盖片（２）和基片（１）的温度加热补偿到键合所需温度，该温度低于材料玻璃转化温度１０－３０℃，再利用低于材料临界振幅的超声波使器件接触表面的温度进一步升高１０－３０℃，器件其它部分材料温度不变，在键合压力和超声振动场的作用下实现对器件的整体无变形的快速键合封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗怡，张宗波，郑英松，王晓东，张彦国，王立鼎，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]