一种具备低功耗的无线模组制造技术

本技术提供了一种具备低功耗的无线模组，包括PCB组件，所述PCB组件的顶部设置有防护壳，所述防护壳的顶部安装有散热风扇，所述PCB组件的上表面设置有控制组件，所述控制组件包括供电模块、主控模块、功率调节模块、无线通讯模块和存储模块；所述供电模块、主控模块、功率调节模块、无线通讯模块和存储模块安装于所述PCB组件的顶部。本技术通过供电模块对无线模组进行供电，通过功率调节模块自动调整主控模块、无线通讯模块、存储模块和散热风扇的功率，从而在无线模组无负载或低负载的情况下降低模组的功耗，节约能源，延长模组的使用寿命，有助于提高无线模组的能效比，满足节能减排的需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种无线模组，特别涉及一种具备低功耗的无线模组，属于无线模组。

技术介绍

1、无线模组也称为无线通信模组，是一种将芯片、存储器、功放器件等集成在一块线路板上的功能模块，提供标准接口，使各类终端设备具备联网信息传输能力。无线模组按功能可以分为“通信模组”与“定位模组”，其中通信模组的应用范围更广，包括蜂窝类通信模组和非蜂窝类通信模组。无线模组是连接物联网感知层和网络层的关键环节，属于底层硬件环节，具有不可替代性。随着5g、nb－iot等新兴技术的普及，无线模组的应用领域也在不断扩展，如智慧城市、智能家居、智能交通等领域都需要大量的无线模组来实现设备的联网通信或定位功能。同时无线模组的技术创新也将不断涌现，如低功耗、高速率、小型化等方向的发展，将为无线模组的未来发展带来新的机遇和挑战。

2、现有的无线模组在使用过程中，通讯模块在发送和接收数据时需要较大的射频功率，同时内置处理器的能耗随处理能力的提高而增加，因此长期工作的过程中整体能耗较大，不利于节约能源，为此，提出一种具备低功耗的无线模组。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术提供一种具备低功耗的无线模组，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。

2、本技术实施例的技术方案是这样实现的：一种具备低功耗的无线模组，包括pcb组件，所述pcb组件的顶部设置有防护壳，所述防护壳的顶部安装有散热风扇，所述pcb组件的上表面设置有控制组件，所述控制组件包括供电模块、主控模块、功率调节模块、无线通讯模块和存储模块；

3、所述供电模块、主控模块、功率调节模块、无线通讯模块和存储模块安装于所述pcb组件的顶部。

4、进一步优选的：所述供电模块的电性输出端与功率调节模块的电性输入端电性连接，所述功率调节模块的电性输出端与主控模块、无线通讯模块和存储模块的电性输入端电性连接。

5、进一步优选的：所述主控模块的信号输出端与无线通讯模块和存储模块的信号输入端信号连接。

6、进一步优选的：所述pcb组件包括pcb基板、定位柱和垫脚；

7、四个所述定位柱对称固定连接于所述pcb基板的上表面，四个所述垫脚对称固定连接于所述pcb基板的下表面。

8、进一步优选的：所述pcb组件的下表面均匀固定连接有散热片。

9、进一步优选的：所述防护壳的外侧壁均匀开设有通风孔。

10、进一步优选的：所述防护壳的上表面对称开设有四个定位孔，所述定位孔与所述定位柱相对设置。

11、进一步优选的：所述防护壳的上表面对称开设有四个安装孔，所述安装孔的内部设置有固定螺栓，所述pcb组件通过所述固定螺栓与所述防护壳固定连接。

12、本技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：

13、本技术通过供电模块对无线模组进行供电，通过功率调节模块自动调整主控模块、无线通讯模块、存储模块和散热风扇的功率，从而在无线模组无负载或低负载的情况下降低模组的功耗，节约能源，延长模组的使用寿命，有助于提高无线模组的能效比，满足节能减排的需求。

14、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

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【技术保护点】

1.一种具备低功耗的无线模组，包括PCB组件(11)，其特征在于：所述PCB组件(11)的顶部设置有防护壳(14)，所述防护壳(14)的顶部安装有散热风扇(15)，所述PCB组件(11)的上表面设置有控制组件(20)，所述控制组件(20)包括供电模块(21)、主控模块(22)、功率调节模块(23)、无线通讯模块(24)和存储模块(25)；

2.根据权利要求1所述的一种具备低功耗的无线模组，其特征在于：所述供电模块(21)的电性输出端与功率调节模块(23)的电性输入端电性连接，所述功率调节模块(23)的电性输出端与主控模块(22)、无线通讯模块(24)和存储模块(25)的电性输入端电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种具备低功耗的无线模组，其特征在于：所述主控模块(22)的信号输出端与无线通讯模块(24)和存储模块(25)的信号输入端信号连接。

4.根据权利要求1所述的一种具备低功耗的无线模组，其特征在于：所述PCB组件(11)包括PCB基板(111)、定位柱(112)和垫脚(113)；

5.根据权利要求1所述的一种具备低功耗的无线模组，其特征在于：所述PCB组件(11)的下表面均匀固定连接有散热片(12)。

6.根据权利要求4所述的一种具备低功耗的无线模组，其特征在于：所述防护壳(14)的外侧壁均匀开设有通风孔(16)。

7.根据权利要求6所述的一种具备低功耗的无线模组，其特征在于：所述防护壳(14)的上表面对称开设有四个定位孔(18)，所述定位孔(18)与所述定位柱(112)相对设置。

8.根据权利要求7所述的一种具备低功耗的无线模组，其特征在于：所述防护壳(14)的上表面对称开设有四个安装孔(19)，所述安装孔(19)的内部设置有固定螺栓(110)，所述PCB组件(11)通过所述固定螺栓(110)与所述防护壳(14)固定连接。

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【技术特征摘要】

1.一种具备低功耗的无线模组，包括pcb组件(11)，其特征在于：所述pcb组件(11)的顶部设置有防护壳(14)，所述防护壳(14)的顶部安装有散热风扇(15)，所述pcb组件(11)的上表面设置有控制组件(20)，所述控制组件(20)包括供电模块(21)、主控模块(22)、功率调节模块(23)、无线通讯模块(24)和存储模块(25)；

2.根据权利要求1所述的一种具备低功耗的无线模组，其特征在于：所述供电模块(21)的电性输出端与功率调节模块(23)的电性输入端电性连接，所述功率调节模块(23)的电性输出端与主控模块(22)、无线通讯模块(24)和存储模块(25)的电性输入端电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种具备低功耗的无线模组，其特征在于：所述主控模块(22)的信号输出端与无线通讯模块(24)和存储模块(25)的信号输入端信号连接。

4.根据权利要求1所述的一种具...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫峰，
申请(专利权)人：深圳市必联电子有限公司，
类型：新型
国别省市：