一种键盘，包括上盖、感应电路板、可连接所述感应电路板上的主板及底盖，所述上盖包括一面板，所述感应电路板设有所述键盘所需要的按键感应区，所述面板分布有分别与所述按键感应区对应的按键图标，所述感应电路板紧贴所述面板并置于所述面板下方，所述主板平行置于所述感应电路板的下方，所述主板与所述感应电路板连接在一起后收容于所述上盖与所述底盖之间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子产品外部输入设备，尤其涉及一种外观美观的超薄型键盘。
技术介绍
随着现代计算机的发展，键盘已经成为不可缺少的组成部分。最早的键盘出现在 17世纪初，那时的欧洲就有人专利技术了格式不太成熟的打字机，键盘就是应用在这些打字机 上，随后几年，人们设计出现代打字机并规范了键盘格局，即出现了现在的QWERTY键盘。进入二十一世纪，随着人们对生活质量和产品要求的不断提高，为迎合这样的趋 势，笔记本电脑及手机正朝着超薄化和智能化的方向发展，超薄笔记本电脑及手机将成为 市场的主流，为生产出更为超薄的笔记本电脑，键盘成为了首要之选。如，一种超薄P+R键盘，由塑料键帽和硅胶两部分通过胶水粘接而成，首先通过注 塑形成料架，料架上带有多个键帽，键帽之间通过胶道相连，然后料架依次经过印刷、喷涂、 镭雕等多道表面处理工艺形成键帽效果，接下来，通过冲模或者激光切割将料架分解成一 个个散的键帽。硅胶部分一般是采用普通硅树脂材料通过油压工艺制作而成，最后再将一 个个散的键帽按照预先设定的位置排布在组装治具中，点上胶水，将硅胶部分也放置在组 装治具的另一半中，两部分治具紧密压合形成最终的超薄P+R键盘。这样的键盘的键帽最 小厚度为0. 5mm左右，再加上0. 05mm的胶水厚度和0. 55mm的硅胶厚度，整个超薄P+R键盘 的厚度可达到1. 05 1. 1mm，这样的厚度使得键盘的外观很不美观。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种外观美观的超薄型键盘。一种键盘，包括上盖、感应电路板、可连接所述感应电路板上的主板及底盖，所述 上盖包括一面板，所述感应电路板设有所述键盘所需要的按键感应区，所述面板分布有分 别与所述按键感应区对应的按键图标，所述感应电路板紧贴所述面板并置于所述面板下 方，所述主板平行置于所述感应电路板的下方，所述主板与所述感应电路板连接在一起后 收容于所述上盖与所述底盖之间。优选地，所述面板的厚度小于3mm。优选地，所述感应电路板上设有连接器，所述主板对应所述感应电路板的连接器 设有连接器，所述主板和感应电路板可通过所述主板的连接器和所述感应电路板的连接器连接在一起。优选地，所述主板包括有侧端，所述主板的连接器紧邻所述侧端设置在所述主板上。优选地，所述感应电路板包括有侧端，所述感应电路板上的连接器与所述侧端之 间的距离大于所述主板上的连接器与所述主板上的侧端之间的距离。优选地，所述感应电路板设有IC感应器，所述按键感应区可通过电路板排线连接 在所述IC感应器上。优选地，所述IC感应器可容置于所述感应电路板与所述主板形成的缝隙之间。优选地，所述上盖还包括侧边，所述侧边及所述面板形成有收容槽，所述感应电路 板可收容于所述收容槽内。优选地，所述底盖形成有收容空间，所述主板收容于所述收容空间内。优选地，所述按键图标通过印刷或喷涂或镭雕或粘贴技术分布在所述面板上。与现有技术相比，在本专利技术设计的键盘的所述感应电路板紧贴所述上盖的面板并 置于下方，所述主板平行置于所述感应电路板的下方，然后所述感应电路板与所述主板连 接在所述键盘的上盖与底盖之间，这样的设计可大大减少了键盘的厚度，增加了美观效果。附图说明图1是本专利技术键盘的立体分解图。图2是本专利技术键盘的立体组装图。图3是本专利技术键盘的组装剖面图。具体实施例方式请参阅图1，本专利技术键盘包括一底盖10、一可收容于所述底盖10内的主板20、一感 应电路板30及一收容所述感应电路板30的上盖40。所述底盖10包括一底壁11、沿所述底壁11的两平行边缘垂直弯折的侧壁12、及 沿所述底壁11的另两平行边缘垂直弯折的侧壁13，每一侧壁12都垂直于每一侧壁13。所 述底壁11与所述侧壁12、13形成一可收容所述主板20的收容空间14。所述主板20大致呈矩形，其包括有两互相平行的侧端21及两垂直于所述侧端21 的侧端22。所述侧端21的长度小于所述侧壁12的长度，所述侧端22的长度小于所述侧壁 13的长度。所述主板20上在靠近所述侧端21上设有一连接器23。所述主板20设置有键 盘电路。所述感应电路板30的厚度可以达到0. 4mm,大致呈矩形，其一面规划有键盘所需 要的若干按键31的感应区，另一面设有一 IC感应器32 (见图3)，所述感应电路板31可将 按键31通过感应电路板排线连接到所述IC感应器32上。所述感应电路板30对应所述主 板20的连接器23设有一连接器32 (见图3)。所述感应电路板30包括有两互相平行的侧 端34及两垂直于所述侧端34的侧端35，所述侧端34的长度比所述侧壁12的长度略短，所 述侧端35的长度比所述侧壁12的长度略短。所述感应电路板30上的连接器32与所述侧 端34之间的距离大于所述主板20上的连接器23与所述主板20上的侧端21之间的距离。所述上盖40包括一面板41、沿所述面板41两相对边缘垂直延伸的侧边42及沿 所述面板41另两相对边缘垂直延伸的侧边43，每一侧边42垂直于每一侧边43，所述侧边 42,43与所述面板41形成一可收容所述感应电路板30的收容槽44 (见图3)。所述面板41 的厚度小于3mm，其上对应所述键盘所需要的按键311分布有若干按键图标411，所述按键 图标411可通过印刷、喷涂、镭雕、粘贴等方式分布在所述面板41上。所述侧边42的长度 与所述底盖10的侧壁12长度相等，所述侧边43的长度与所述底盖10的侧壁13的长度相等。请一起参阅图2与图3，组装时，首先将所述感应电路板30固定于所述上盖40的收容槽44内，且使所述感应电路板30上的按键31与所述上盖40的面板41上的按键丝印 411紧贴对齐，再将所述主板20的连接器23与所述感应电路板30的连接器33连接在一 起，最后再将所述底盖10的侧壁12与所述上盖40的侧边42对齐，所述侧壁13与侧边43 对齐，手压所述底盖10和所述上盖40，使所述底盖10与所述上盖40以一相对方向移动，使 所述侧壁12、13与所述侧边43上的卡合部(图未示)卡合在一起，从而组装完毕。这时， 所述主板20收容于所述底盖10的收容空间14内，所述IC感应器32容置于所述感应电路 板30与所述主板20形成的缝隙34之间。在本实施方式中，所述上盖40的面板41的厚度小于3mm，所述感应电路板30的 厚度可达到0. 4mm,手指按压所述面板41上的其中一按键图标411，所述面板41在按键图 标411受压时弹性变形，同时触动与所述按键图标411对应的所述感应电路板30的感应区 上的一按键31，所述按键31即把感应讯号传输给所述IC感应器32，所述IC感应器32接 收到感应讯号后发送消息给所述主板20，最后，所述主板20启动与手指触摸的一按键图标 411相对应的感应电路板30上的按键31，从而完成键盘按键31的输入，这时，所述按键图 标411弹性恢复成原始状态。综上所述，，在本专利技术设计的键盘的所述感应电路板30紧贴所述上盖40的面板 41并置于下方，所述主板30平行置于所述感应电路板30下方，然后所述感应电路板30与 所述主板20连接在所述键盘的上盖40与底盖10之间，这样的设计可大大减少了键盘的厚 度。对本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的专利技术方案和专利技术构思结合生产的实 际需要做出其他相应的改本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种键盘，包括上盖、感应电路板、可连接所述感应电路板上的主板及底盖，所述上盖包括一面板，其特征在于：所述感应电路板设有所述键盘所需要的按键感应区，所述面板分布有分别与所述按键感应区对应的按键图标，所述感应电路板紧贴所述面板并置于所述面板下方，所述主板平行置于所述感应电路板的下方，所述主板与所述感应电路板连接在一起后收容于所述上盖与所述底盖之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊廷，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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