一种应用于TO系列半导体的新型焊线机制造技术

本技术涉及一种应用于TO系列半导体的新型焊线机，属于半导体加工领域，本技术通过在压板上设置有一个或多个连通压板顶部与底部的安装通孔，安装通孔内设置有弹性压合件，压板的顶部设置有作用在弹性压合件的顶部防止弹性压合件从压板顶部顶出的限位盖板，在压板对TO系列半导体进行压合固定时，不同的弹性压合件对应作用在不同的TO系列半导体上，此时，限位盖板将会限制弹性压合件从压板顶部顶出，而由于弹性压合组件具有弹性，能够使得每个弹性压合组件对TO系列半导体都充足的施加压力，使TO系列半导体牢固的压设在基板上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工，更具体地说，涉及一种应用于to系列半导体的新型焊线机。

技术介绍

1、集成电路的焊接中，半导体封装使用的引线框架是半导体封装的一种主要结构材料。它在电路中主要起承载芯片的作用，一般的方式是将引线框架放于150℃～250℃的热板上，再使用压板对引线框架或者功率器件芯片进行固定后进行焊线。目前to系列的半导体所使用的压板在对引线框架或者功率器件芯片进行固定后进行焊线时，由于压板较硬，且压板上每个键合单元的位置不相同，当压板上的键合组件压合引线框架时，每个键合单元对引线框架的压力可能会有所不同，导致to系列的半导体的压合不稳定不牢固。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题在于由于压板较硬，且压板上每个键合单元的位置不相同，当压板上的键合组件压合引线框架时，每个键合单元对引线框架的压力可能会有所不同，导致to系列的半导体的压合不稳定不牢固，针对现有技术的上述缺陷，提供一种应用于to系列半导体的新型焊线机。

2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、构造一种应用于to系列半导体的新型焊线机，包括压板，所述压板上设置有一个或多个连通所述压板顶部与底部的安装通孔，所述安装通孔内设置有弹性压合件，所述压板的顶部设置有作用在所述弹性压合件的顶部防止所述弹性压合件从所述压板顶部顶出的限位盖板。

4、优选的，所述弹性压合件包括环形抵紧部，所述环形抵紧部的底部设置有环形安装凸部，所述环形安装凸部的底部设置有压合部。

5、优选的，所述压合部为多个弧形凸块，多个所述弧形凸块绕所述环形安装凸部的中点均匀分布。

6、优选的，所述压板两侧设置有供夹爪夹持的夹持部，所述夹持部的顶部高于所述压板的顶部，且所述夹持部背离所述压板的一侧设置有夹持凸条。

7、优选的，所述压板的中部开设有安装槽，所述安装通孔设置在所述安装槽的底部，所述压板可拆卸的与所述安装槽的底部相连接，且所述压板的厚度等于所述安装槽的深度。

8、优选的，所述弹性压合件由弹性材料制造而成。

9、优选的，所述环形抵紧部和环形安装凸部由刚性材料制造而成，所述压合部由弹性材料制造而成。

10、优选的，包括基板，所述基板上设置有多个供to系列半导体焊接的焊接窗口，所述to系列半导体的外侧表面设置有限位环，所述限位环的外径大于所述焊接窗口的直径，所述压合部与所述限位环相适配。

11、优选的，所述焊接窗口的顶部均匀设置有多个定位槽，所述定位槽与所述弧形凸块相适配。

12、优选的，包括加热块，所述加热块的顶部设置有多个供所述to系列半导体通过的容纳槽。

13、本技术的有益效果在于：本技术通过在压板上设置有一个或多个连通压板顶部与底部的安装通孔，安装通孔内设置有弹性压合件，压板的顶部设置有作用在弹性压合件的顶部防止弹性压合件从压板顶部顶出的限位盖板，在压板对to系列半导体进行压合固定时，不同的弹性压合件对应作用在不同的to系列半导体上，此时，限位盖板将会限制弹性压合件从压板顶部顶出，而由于弹性压合组件具有弹性，能够使得每个弹性压合组件对to系列半导体都充足的施加压力，使to系列半导体牢固的压设在基板上。

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【技术保护点】

1.一种应用于TO系列半导体的新型焊线机，其特征在于，包括压板(1)，所述压板(1)上设置有一个或多个连通所述压板(1)顶部与底部的安装通孔(2)，所述安装通孔(2)内设置有弹性压合件(3)，所述压板(1)的顶部设置有作用在所述弹性压合件(3)的顶部防止所述弹性压合件(3)从所述压板(1)顶部顶出的限位盖板(4)。

2.根据权利要求1所述的一种应用于TO系列半导体的新型焊线机，其特征在于，所述弹性压合件(3)包括环形抵紧部(301)，所述环形抵紧部(301)的底部设置有环形安装凸部(302)，所述环形安装凸部(302)的底部设置有压合部(303)。

3.根据权利要求2所述的一种应用于TO系列半导体的新型焊线机，其特征在于，所述压合部(303)为多个弧形凸块，多个所述弧形凸块绕所述环形安装凸部(302)的中点均匀分布。

4.根据权利要求1所述的一种应用于TO系列半导体的新型焊线机，其特征在于，所述压板(1)两侧设置有供夹爪(8)夹持的夹持部(9)，所述夹持部(9)的顶部高于所述压板(1)的顶部，且所述夹持部(9)背离所述压板(1)的一侧设置有夹持凸条(901)。

5.根据权利要求1所述的一种应用于TO系列半导体的新型焊线机，其特征在于，所述压板(1)的中部开设有安装槽(10)，所述安装通孔(2)设置在所述安装槽(10)的底部，所述压板(1)可拆卸的与所述安装槽(10)的底部相连接，且所述压板(1)的厚度等于所述安装槽(10)的深度。

6.根据权利要求1所述的一种应用于TO系列半导体的新型焊线机，其特征在于，所述弹性压合件(3)由弹性材料制造而成。

7.根据权利要求3所述的一种应用于TO系列半导体的新型焊线机，其特征在于，所述环形抵紧部(301)和环形安装凸部(302)由刚性材料制造而成，所述压合部(303)由弹性材料制造而成。

8.根据权利要求3所述的一种应用于TO系列半导体的新型焊线机，其特征在于，包括基板(15)，所述基板(15)上设置有多个供TO系列半导体(5)焊接的焊接窗口(6)，所述TO系列半导体(5)的外侧表面设置有限位环(7)，所述限位环(7)的外径大于所述焊接窗口(6)的直径，所述压合部(303)与限位环(7)相适配。

9.根据权利要求8所述的一种应用于TO系列半导体的新型焊线机，其特征在于，所述焊接窗口(6)的顶部均匀设置有多个定位槽(13)，所述定位槽(13)与所述弧形凸块相适配。

10.根据权利要求8所述的一种应用于TO系列半导体的新型焊线机，其特征在于，包括加热块(14)，所述加热块(14)的顶部设置有多个供所述TO系列半导体(5)通过的容纳槽(141)。

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【技术特征摘要】

1.一种应用于to系列半导体的新型焊线机，其特征在于，包括压板(1)，所述压板(1)上设置有一个或多个连通所述压板(1)顶部与底部的安装通孔(2)，所述安装通孔(2)内设置有弹性压合件(3)，所述压板(1)的顶部设置有作用在所述弹性压合件(3)的顶部防止所述弹性压合件(3)从所述压板(1)顶部顶出的限位盖板(4)。

2.根据权利要求1所述的一种应用于to系列半导体的新型焊线机，其特征在于，所述弹性压合件(3)包括环形抵紧部(301)，所述环形抵紧部(301)的底部设置有环形安装凸部(302)，所述环形安装凸部(302)的底部设置有压合部(303)。

3.根据权利要求2所述的一种应用于to系列半导体的新型焊线机，其特征在于，所述压合部(303)为多个弧形凸块，多个所述弧形凸块绕所述环形安装凸部(302)的中点均匀分布。

4.根据权利要求1所述的一种应用于to系列半导体的新型焊线机，其特征在于，所述压板(1)两侧设置有供夹爪(8)夹持的夹持部(9)，所述夹持部(9)的顶部高于所述压板(1)的顶部，且所述夹持部(9)背离所述压板(1)的一侧设置有夹持凸条(901)。

5.根据权利要求1所述的一种应用于to系列半导体的新型焊线机，其特征在于，所述压板(1)的中部开设有安装槽(10)，所述安装通孔(2)设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄升，郑海钏，张振夺，
申请(专利权)人：深圳市德沃先进自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：