【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备，特别涉及一种芯片取放结构和贴装设备。
技术介绍
1、随着电子产品体积的进一步缩小，倒装芯片的应用越来越广泛；芯片在倒装的过程中需要通过取放结构来对芯片进行抓取；但是现有的芯片取放结构在对芯片抓取的过程中不能够很好的控制压力的大小，容易将芯片顶碎，导致设备碎晶率高，产能低。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种芯片取放结构，旨在解决现有的芯片取放结构在抓取芯片时不能够很好控制压力大小的问题。
2、为实现上述目的，本技术提出的芯片取放结构，包括：
3、第一安装座；
4、移动座，滑动安装于所述第一安装座；
5、驱动件，固设于所述第一安装座，用以驱动所述移动座沿第一方向移动；
6、测力组件，固设于所述移动座，并与所述驱动件电连接；以及
7、吸头，固设于所述测力组件；当所述吸头受压时，所述测力组件获得压力信息变化量；根据所述压力信息变化量，所述驱动件调节所述吸头的行程。
8、可选地，所述测力组件包括安装件和压力传感器，所述压力传感器固设于所述移动座，并与所述驱动件电连接；所述安装件活动安装于所述移动座，所述安装件具有抵接部，所述抵接部与所述压力传感器相抵，所述吸头固设于所述安装件。
9、可选地，所述芯片取放结构还包括第二安装座，第二安装座固设于移动座，第二安装座用以供安装件安装，所述第二安装座固设于所述移动座的一侧，所述压力传感器固设于所述移动座的另一侧，如此能够方便
10、可选地，所述安装件包括安装杆、弹簧、第一固定卡、第二固定卡以及抵推板，所述安装杆贯穿所述第二安装座设置，所述第一固定卡和所述第二固定卡均固设于所述安装杆，且所述第一固定卡设于所述压力传感器背离所述移动座的一侧，第二固定卡设于所述第二安装座背离所述移动座的一侧，所述抵推板连接在安装杆外部，并靠近所述第二固定卡设置，所述弹簧套设在安装杆外部，所述弹簧的一端与第二安装座相抵，另一端与所述抵推板相抵；所述吸头固设于所述第二固定卡。
11、可选地，所述抵推板与所述安装杆螺纹配合。
12、可选地，所述压力传感器配置为电磁压力传感器。
13、可选地，所述芯片取放结构还包括导向件和滑动件，所述导向件固设于第一安装座，所述滑动件安装于所述导向件，所述移动座固设于所述滑动件，所述驱动件用以驱动所述滑动件移动，以使所述移动座移动。
14、可选地，所述芯片取放结构还包括定位件，所述定位件包括电磁铁、导向杆以及第一滑动块，所述导向杆固设于所述第一安装座，所述第一滑动块套设在导向杆外部，并固设于所述滑动件，所述移动座固设于所述第一滑动块，所述电磁铁固设于所述第一安装座，所述电磁铁用以将所述滑动件限制于预设位置。
15、可选地，所述驱动件配置为音圈电机。
16、本技术还提出一种贴装设备，包括芯片取放结构，所述芯片取放结构如上任一所述的芯片取放结构。
17、本技术技术方案通过采用将吸头安装在测力组件上，且测力组件安装移动座，移动座安装在驱动件上，当驱动件带动移动座移动时能够带动测力组件和吸头进行移动；当吸头与芯片接触时，吸头受压，此时测力组件能够获得压力信息变化量，并且测力组件与驱动件电连接，驱动件可以根据测力组件获得的压力信息变化量的大小来调节吸头与芯片接触时的压力大小，避免吸头与芯片接触压力过大导致吸头将芯片顶破，进而能够解决现有技术中存在的技术问题。
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1.一种芯片取放结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片取放结构，其特征在于，所述测力组件包括安装件和压力传感器，所述压力传感器固设于所述移动座，并与所述驱动件电连接；所述安装件活动安装于所述移动座，所述安装件具有抵接部，所述抵接部与所述压力传感器相抵，所述吸头固设于所述安装件。
3.如权利要求2所述的芯片取放结构，其特征在于，所述芯片取放结构还包括第二安装座，第二安装座固设于移动座，第二安装座用以供安装件安装，所述第二安装座固设于所述移动座的一侧，所述压力传感器固设于所述移动座的另一侧，如此能够方便本申请结构的安装。
4.如权利要求3所述的芯片取放结构，其特征在于，所述安装件包括安装杆、弹簧、第一固定卡、第二固定卡以及抵推板，所述安装杆贯穿所述第二安装座设置，所述第一固定卡和所述第二固定卡均固设于所述安装杆，且所述第一固定卡设于所述压力传感器背离所述移动座的一侧，第二固定卡设于所述第二安装座背离所述移动座的一侧，所述抵推板连接在安装杆外部，并靠近所述第二固定卡设置，所述弹簧套设在安装杆外部，所述弹簧的一端与第二安装座相抵，另一端与
5.如权利要求4所述的芯片取放结构，其特征在于，所述抵推板与所述安装杆螺纹配合。
6.如权利要求2至4任意一项所述的芯片取放结构，其特征在于，所述压力传感器配置为电磁压力传感器。
7.如权利要求6所述的芯片取放结构，其特征在于，所述芯片取放结构还包括导向件和滑动件，所述导向件固设于第一安装座，所述滑动件安装于所述导向件，所述移动座固设于所述滑动件，所述驱动件用以驱动所述滑动件移动，以使所述移动座移动。
8.如权利要求7所述的芯片取放结构，其特征在于，所述芯片取放结构还包括定位件，所述定位件包括电磁铁、导向杆以及第一滑动块，所述导向杆固设于所述第一安装座，所述第一滑动块套设在导向杆外部，并固设于所述滑动件，所述移动座固设于所述第一滑动块，所述电磁铁固设于所述第一安装座，所述电磁铁用以将所述滑动件限制于预设位置。
9.如权利要求1或7或8所述的芯片取放结构，其特征在于，所述驱动件配置为音圈电机。
10.一种贴装设备，其特征在于，包括芯片取放结构，所述芯片取放结构如权利要求1至9任意一项所述的芯片取放结构。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片取放结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片取放结构，其特征在于，所述测力组件包括安装件和压力传感器，所述压力传感器固设于所述移动座，并与所述驱动件电连接；所述安装件活动安装于所述移动座，所述安装件具有抵接部，所述抵接部与所述压力传感器相抵，所述吸头固设于所述安装件。
3.如权利要求2所述的芯片取放结构，其特征在于，所述芯片取放结构还包括第二安装座，第二安装座固设于移动座，第二安装座用以供安装件安装，所述第二安装座固设于所述移动座的一侧，所述压力传感器固设于所述移动座的另一侧，如此能够方便本申请结构的安装。
4.如权利要求3所述的芯片取放结构，其特征在于，所述安装件包括安装杆、弹簧、第一固定卡、第二固定卡以及抵推板，所述安装杆贯穿所述第二安装座设置，所述第一固定卡和所述第二固定卡均固设于所述安装杆，且所述第一固定卡设于所述压力传感器背离所述移动座的一侧，第二固定卡设于所述第二安装座背离所述移动座的一侧，所述抵推板连接在安装杆外部，并靠近所述第二固定卡设置，所述弹簧套设在安装杆外部，所述弹簧的一端与第二安装座相抵，另一端与所述抵推板相抵；所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖志永，张维伦，吴勇，
申请(专利权)人：深圳市卓兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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