【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子，特别是涉及一种环路热管、壳体部件以及电子设备。
技术介绍
1、手机和平板电脑等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着电子设备的发展，温升体验逐渐成为消费者购买电子设备的一个重要的考虑点。
2、在相关技术中，通常会通过环路热管来提高散热效率。而环路热管通过气液分离结构来进一步提高散热效率。而传统的环路热管的防逆流结构的加工难度较大，不利于降低电子设备的散热成本。
技术实现思路
1、本公开提供一种环路热管、壳体部件以及电子设备。该环路热管通过毛细结构形成防逆流结构，易于制造，能够有效降低制造成本。该壳体部件以及电子设备应用了该环路热管而具有良好的散热性能，有利于降低电子设备的散热成本。
2、其技术方案如下：
3、根据本公开实施例的第一方面，提供一种环路热管，包括壳体组件、第一毛细结构以及第二毛细结构。壳体组件设有管路单元以及蒸发腔，蒸发腔包括与管路单元的一端连通的出汽口以及与管路单元的另一端连通的补液口。第一毛细结构的至少部分设置于蒸发腔内。第二毛细结构设置于管路单元与蒸发腔中的至少一者，以遮挡补液口，第二毛细结构的至少部分与第一毛细结构接触。
4、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
5、该环路热管通过将第二毛细结构设置于管路单元与蒸发腔中的至少一者，以遮挡补液口。进而蒸发腔内部含有的液体受热而蒸发成蒸汽因补液口有遮挡而会从出汽口流出至管路单元。该蒸汽经管路单元流向冷
6、下面进一步对本公开的技术方案进行说明：
7、在其中一个实施例中，第二毛细结构的至少部分叠设于第一毛细结构，以遮挡补液口。
8、或者，第二毛细结构的至少部分填充于管路单元，以遮挡补液口。
9、在其中一个实施例中，环路热管还包括设置于管路单元以及蒸发腔的工作介质，第二毛细结构遮挡补液口，以使工作介质朝出汽口方向运动。
10、在其中一个实施例中，第一毛细结构的厚度为h1，0.02mm≤h1≤0.1mm。
11、和/或，第二毛细结构包括至少一层毛细结构；和/或，第二毛细结构的厚度为h2，0.1mm≤h2≤0.3mm。
12、在其中一个实施例中，环路热管的最大厚度为0.2mm～0.5mm。
13、在其中一个实施例中，第一毛细结构包括设置于蒸发腔的第一本体以及设置于管路单元内的第二本体，第二本体的一端经出汽口与第一本体连接，第二本体的另一端经补液口与第一本体连接。
14、在其中一个实施例中，管路单元包括蒸汽通道和回流通道，蒸汽通道的一端与出汽口连通，蒸汽通道的另一端与回流通道的一端连通，回流通道的另一端与补液口连通；其中，第二毛细结构的至少部分设置于回流通道。
15、在其中一个实施例中，壳体组件包括第一壳体、第二壳体以及分隔部，第一壳体与第二壳体相配合形成容纳腔，分隔部设置于容纳腔，以将容纳腔分隔成蒸汽通道、回流通道以及蒸发腔。
16、在其中一个实施例中，分隔部包括隔板，隔板的两侧分别与第一壳体与第二壳体抵接，以将蒸汽通道的部分以及蒸发腔的部分与回流通道隔开。
17、或者，分隔部包括隔离孔，隔离孔贯穿第一壳体以及第二壳体，用于将蒸汽通道的部分以及蒸发腔的部分与回流通道隔开。
18、在其中一个实施例中，壳体组件包括与第一壳体以及第二壳体焊接固定的焊接层，隔离孔开设于焊接层。
19、在其中一个实施例中，第一壳体与第二壳体中至少一者设有凹槽，第一壳体与第二壳体另一者遮盖凹槽以形成容纳腔。
20、在其中一个实施例中，第一壳体设有凹槽，第一毛细结构覆盖凹槽的底部，且第一毛细结构设有避让分隔部的避让孔，第二毛细结构设置于第一毛细结构上。
21、在其中一个实施例中，第二壳体设有支撑柱，支撑柱避开第二毛细结构，并朝第一毛细结构方向凸出。
22、支撑柱与第一毛细结构抵接配合。
23、或者，当第二壳体处于非受压状态时，支撑柱与第一毛细结构间隙配合；当第二壳体和/或第一壳体处于受压状态时，支撑柱与第一毛细结构接触配合，以支撑第一壳体与第二壳体。
24、在其中一个实施例中，第一壳体与第二壳体中的一者包括壳体或电池盖。
25、在其中一个实施例中，第二毛细结构包括设置于蒸发腔内的第三本体以及设置于回流通道的第四本体，第三本体与第一毛细结构相接触并与第四本体连接以遮挡补液口，第二毛细结构设有避让分隔部的避让槽，避让槽设置于第三本体与第四本体之间。
26、在其中一个实施例中，第一毛细结构设置于蒸发腔、蒸汽通道以及回流通道内，并与壳体组件的内侧壁间隔设置。
27、根据本公开实施例的第二方面，还提供了一种壳体部件，包括壳体以及上述任一实施例中的环路热管，环路热管设置于壳体。
28、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
29、该壳体部件将环路热管集成到壳体上，便于利用蒸发腔对安装于壳体的热源进行散热，然后利用管路单元将热量转移到冷却部，进而能够充分利用壳体的空间进行散热，进而能够提升壳体的散热性能，便于提高对集成到壳体上的元件的散热效率，特别是容易发热的热源(如主板芯片，也即cpu等)。如此，该壳体部件具有良好的散热性能。
30、下面进一步对本公开的技术方案进行说明：
31、在其中一个实施例中，壳体设有容纳孔，环路热管的至少部分设置于容纳孔内，以使环路热管的至少部分镶嵌于壳体内。如此，将至少部分环路热管通过容纳孔嵌入壳体上，进而能够充分利用壳体的厚度空间来集成环路热管，即能够主动降低散热结构凸出的厚度尺寸，有利于实现电子设备的轻薄化。
32、在其中一个实施例中，壳体组件设有裙边，壳体设有设置于容纳孔的侧壁上的承载体，裙边与承载体固定连接。
33、根据本公开实施例的第三方面，还提供了一种电子设备，包括热源以及上述任一实施例中的环路热管，或者上述任一实施例中的壳体部件，热源与壳体组件导热配合，且在环路热管的厚度方向正投影面上，热源的至少部分与蒸发腔重叠。
34、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
35、该电子设备应用了上述任一实施例中的环路热管或者上述任一实施例中的壳体部件，能够利用环路热管对热源进行散热，避免电子设备局部过热而影响其使用性能或者造成损坏。该电子设备应用了该环路热管而具有良好的散热性能，而环路热管的制造成本低，进而有利于降低电子设备的散热成本。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种环路热管，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述第二毛细结构的至少部分叠设于所述第一毛细结构，以遮挡所述补液口；
3.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述环路热管还包括设置于所述管路单元以及所述蒸发腔的工作介质，所述第二毛细结构遮挡所述补液口，以使所述工作介质朝出汽口方向运动。
4.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述第一毛细结构的厚度为H1，0.02mm≤H1≤0.1mm；
5.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述环路热管的最大厚度为0.2mm～0.5mm。
6.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述第一毛细结构包括设置于所述蒸发腔的第一本体以及设置于所述管路单元内的第二本体，所述第二本体的一端经所述出汽口与所述第一本体连接，所述第二本体的另一端经所述补液口与所述第一本体连接。
7.根据权利要求1至6任一项所述的环路热管，其特征在于，所述管路单元包括蒸汽通道和回流通道，所述蒸汽通道的一端与所述出汽口连通，所述蒸汽通道的另一端与所述
8.根据权利要求7所述的环路热管，其特征在于，所述壳体组件包括第一壳体、第二壳体以及分隔部，所述第一壳体与所述第二壳体相配合形成容纳腔，所述分隔部设置于所述容纳腔，以将所述容纳腔分隔成所述蒸汽通道、所述回流通道以及所述蒸发腔。
9.根据权利要求8所述的环路热管，其特征在于，所述分隔部包括隔板，所述隔板的两侧分别与所述第一壳体与所述第二壳体抵接，以将所述蒸汽通道的部分以及所述蒸发腔的部分与所述回流通道隔开；
10.根据权利要求9所述的环路热管，其特征在于，所述壳体组件包括与所述第一壳体以及所述第二壳体焊接固定的焊接层，所述隔离孔开设于所述焊接层。
11.根据权利要求8所述的环路热管，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体中至少一者设有凹槽，所述第一壳体与所述第二壳体另一者遮盖所述凹槽以形成所述容纳腔。
12.根据权利要求11所述的环路热管，其特征在于，所述第一壳体设有所述凹槽，所述第一毛细结构覆盖所述凹槽的底部，且所述第一毛细结构设有避让所述分隔部的避让孔，所述第二毛细结构设置于所述第一毛细结构上。
13.根据权利要求8所述的环路热管，其特征在于，所述第二壳体设有支撑柱，所述支撑柱避开所述第二毛细结构，并朝所述第一毛细结构方向凸出；
14.根据权利要求8所述的环路热管，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体中的一者包括壳体或电池盖。
15.根据权利要求8所述的环路热管，其特征在于，所述第二毛细结构包括设置于所述蒸发腔内的第三本体以及设置于所述回流通道的第四本体，所述第三本体与所述第一毛细结构相接触并与所述第四本体连接以遮挡所述补液口，所述第二毛细结构设有避让所述分隔部的避让槽，所述避让槽设置于所述第三本体与所述第四本体之间。
16.根据权利要求7所述的环路热管，其特征在于，所述第一毛细结构设置于所述蒸发腔、所述蒸汽通道以及所述回流通道内，并与所述壳体组件的内侧壁间隔设置。
17.一种壳体部件，其特征在于，包括壳体以及权利要求1至16任一项所述的环路热管，所述环路热管设置于所述壳体。
18.根据权利要求17所述的壳体部件，其特征在于，所述壳体设有容纳孔，所述环路热管的至少部分设置于所述容纳孔内，以使所述环路热管的至少部分镶嵌于所述壳体内。
19.根据权利要求18所述的壳体部件，其特征在于，所述壳体组件设有裙边，所述壳体设有设置于所述容纳孔的侧壁上的承载体，所述裙边与所述承载体固定连接。
20.一种电子设备，其特征在于，包括热源以及权利要求1至16任一项所述的环路热管，或者权利要求17至19任一项所述的壳体部件，所述热源与所述壳体组件导热配合，且在所述环路热管的厚度方向正投影面上，所述热源的至少部分与所述蒸发腔重叠。
...【技术特征摘要】
1.一种环路热管，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述第二毛细结构的至少部分叠设于所述第一毛细结构，以遮挡所述补液口；
3.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述环路热管还包括设置于所述管路单元以及所述蒸发腔的工作介质，所述第二毛细结构遮挡所述补液口，以使所述工作介质朝出汽口方向运动。
4.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述第一毛细结构的厚度为h1，0.02mm≤h1≤0.1mm；
5.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述环路热管的最大厚度为0.2mm～0.5mm。
6.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述第一毛细结构包括设置于所述蒸发腔的第一本体以及设置于所述管路单元内的第二本体，所述第二本体的一端经所述出汽口与所述第一本体连接，所述第二本体的另一端经所述补液口与所述第一本体连接。
7.根据权利要求1至6任一项所述的环路热管，其特征在于，所述管路单元包括蒸汽通道和回流通道，所述蒸汽通道的一端与所述出汽口连通，所述蒸汽通道的另一端与所述回流通道的一端连通，所述回流通道的另一端与所述补液口连通；
8.根据权利要求7所述的环路热管，其特征在于，所述壳体组件包括第一壳体、第二壳体以及分隔部，所述第一壳体与所述第二壳体相配合形成容纳腔，所述分隔部设置于所述容纳腔，以将所述容纳腔分隔成所述蒸汽通道、所述回流通道以及所述蒸发腔。
9.根据权利要求8所述的环路热管，其特征在于，所述分隔部包括隔板，所述隔板的两侧分别与所述第一壳体与所述第二壳体抵接，以将所述蒸汽通道的部分以及所述蒸发腔的部分与所述回流通道隔开；
10.根据权利要求9所述的环路热管，其特征在于，所述壳体组件包括与所述第一壳体以及所述第二壳体焊接固定的焊接层，所述隔离孔开设于所述焊接层。
11.根据权利要求8所述的环路热管，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体中...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈安琪，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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