【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体石英管生产领域，特别涉及一种半导体石英管连续切割装置。
技术介绍
1、半导体石英管是指应用于半导体领域的石英管，主要是采用高纯石英材料制成，具有稳定的热能性、耐腐蚀性和耐高温性；目前，在半导体石英管的实际生产过程中，经常会需要对半导体石英管进行切割处理。
2、在中国专利公开号：cn220994999u中公开了一种半导体石英管连续化切割装置，包括支架，在支架上固定安装有横向设置的切割平台，在切割平台的中部安装有切割机构，在切割机构两侧的切割平台上均安装有定位机构，在定位机构上方的支架上还安装有与定位机构配合的下压机构。
3、上述现有技术中虽然可以实现连续切割生产，但是切割以及对管道的固定需要分别进行，影响效率，而且分别设置驱动源，增加了成本和能耗，此外，现有技术中在切割管道时，不能实现对切割部位的两侧进行同时固定，因此在切割即将断裂时容易出现管道被切掉部分的跳动，进而造成切割面的不平滑，影响切割质量。
4、因此，提出一种半导体石英管连续切割装置来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种半导体石英管连续切割装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
3、一种半导体石英管连续切割装置，包括基座以及半导体石英管本体，所述基座的一端设置有切割机构，所述切割机构包括设置于基座顶部一端的切割架，所述切割架上设置有升降架，所述升降架上设置有切
4、所述基座远离切割机构的一端设置有用于对半导体石英管本体进行定位以及输送的定位输送机构，所述定位输送机构包括转动连接于基座顶部远离切割机构一端两侧的两对转轴，所述转轴的上端固定设置有输送轮，相对的两个输送轮之间的间隙形成用于半导体石英管本体通过的通道，所述基座的底部设置开口，且转轴的下端延伸至基座的底部内侧并固定设置有链轮，同一侧的两个所述链轮上共同啮合有链条；
5、所述定位输送机构靠近切割机构的一端设置有用于驱动转轴转动的联动件，所述联动件包括设置于靠近切割机构一端的两个转轴底部的齿轮，所述基座的底部设置有与定位输送机构对应的底板，所述底板的顶部两端对称设置有与齿轮对应的导槽部件，所述升降架的一侧端部活动连接有联动臂，所述基座顶部与底板的对应处设置有通槽，所述基座的底部内侧沿着基座的长度方向活动连接有移动架，所述联动臂远离升降架的一端通过通槽延伸至基座的内侧并与移动架活动连接，从而升降架向下位移时移动架向定位输送机构的方向位移，所述移动架靠近齿轮的一侧端部沿着基座的宽度方向活动连接有驱动臂，两个所述驱动臂的相对一侧均匀设置有与齿轮间歇啮合的轮齿，所述驱动臂底部远离移动架的一端设置有用于与导槽部件活动导向连接的第一导轮，所述导槽部件用于引导驱动臂沿着基座的宽度方向位移，且配置为当驱动臂向齿轮的方向位移时轮齿可与齿轮啮合，当驱动臂向远离齿轮16的方向位移时轮齿与齿轮之间有间隙。
6、优选的，所述导槽部件包括设置于底板顶部两侧的两对直导槽，每对直导槽的两端对称设置有v形导槽，从而直导槽和v形导槽形成闭环结构，所述第一导轮与直导槽、v形导槽活动导向配合，且第一导轮位于靠近齿轮的直导槽内侧时轮齿与齿轮对应，第一导轮位于远离齿轮的直导槽内侧时轮齿与齿轮之间有间隙，位于直导槽两端的两个v形导槽的内侧呈对角设置有台阶，所述v形导槽内侧与台阶的对应处设置有坡面，且两端的坡面呈对角设置；
7、所述第一导轮顶部与驱动臂的底部内侧之间设置有第一弹性件，且配置为当第一导轮进入台阶和坡面之间时第一弹性件复位。
8、优选的，所述切割机的下方设置有二次定位组件，所述二次定位组件包括固定设置于基座顶部的一对定位环，两个定位环之间的间隙与切割机对应，定位环中部设置有用于半导体石英管本体通过的圆形通孔，且该圆形通过通孔内径大于半导体石英管本体的直径，所述定位环的内侧外围设置有环形腔，所述环形腔内侧绕定位环的轴线转动连接有转环，所述转环的外围侧壁设置有弧形导槽，所述环形腔的内侧沿着定位环的径向活动连接有定位块，且定位块的一端延伸至定位环中部圆形通孔内侧用于对半导体石英管本体的外壁进行抵紧，所述定位块与弧形导槽一一对应，且定位块上与弧形导槽的对应处设置有与弧形导槽活动导向配合的第三导轮，从而转环转动时定位块沿着定位环的径向位移。
9、优选的，所述定位环的底部设置有用于驱动转环转动的升降组件，所述升降组件包括竖直活动连接于定位环底部的立柱，所述立柱与其中一个弧形导槽对应，且立柱上端的一侧设置有与该弧形导槽活动导向配合的第四导轮，两个立柱的底部共同固定设置有位于基座底部内侧的牵引架，所述移动架的一端固定设置有与牵引架对应的导向臂，所述牵引架下端侧壁设置有第二导轮，所述导向臂侧壁的下端设置有第二平导槽，所述导向臂侧壁的上端设置有第一平导槽，且第二平导槽的端部与第一平导槽的一端通过倾斜设置的第一斜导槽连通，所述第二导轮用于与第二平导槽、第一斜导槽、第一平导槽活动导向配合，且配置为当第二导轮位于第一平导槽内侧时定位块的一端刚好对半导体石英管本体的外壁为抵紧状态。
10、优选的，所述第一平导槽位于导向臂的两端，且第一平导槽、第一斜导槽、第二平导槽内侧平滑过渡。
11、优选的，所述升降架位于最高点时第二导轮位于靠近定位输送机构一端的第一平导槽内侧，当第二导轮刚好到达另一第一平导槽内侧时切割机刚好到达两个定位环之间的间隙处。
12、优选的，所述输送轮的侧壁设置有柔性组件，所述柔性组件包括均匀设置于输送轮轴向侧壁的凹槽，所述凹槽内侧沿着输送轮的径向活动连接有用于对半导体石英管本体夹持的夹持块，所述夹持块靠近输送轮的一端与凹槽的内壁之间设置有第二弹性件，且第二弹性件初始状态下时夹持块远离第二弹性件的一端凸出于输送轮的侧壁。
13、优选的，所述夹持块远离第二弹性件的一侧为弧形的凹陷，且弧形的凹陷与半导体石英管本体的表面弧度适配。
14、优选的，所述移动架侧壁与驱动臂的对应处设置有直线导轨，所述驱动臂与该直线导轨活动连接；
15、所述基座的底部内侧设置有与移动架对应的直线导轨，所述移动架与该直线导轨活动连接。
16、优选的，所述基座的顶部设置有用于对定位输送机构和切割机构进行罩设的机罩，且机罩靠近定位输送机构的一端设置有用于半导体石英管本体进入的进料口，另一端侧壁设置有用于切割后的半导体石英管本体滚出的出料口。
17、与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体石英管连续切割装置，具备以下有益效果：
18、该半导体石英管连续切割装置，通过设置的定位输送机构配合联动件可以在切割机构切割前实现半导体石英管本体的输送以及定位，定位输送根据切割机的升降实现，结构紧凑，提高了效率，无需单独固定操作。
19、该半导体石英管连续切割装置，通过设置的二次定位组件可以切割前自动实本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体石英管连续切割装置，包括基座（2）以及半导体石英管本体（3），其特征在于：所述基座（2）的一端设置有切割机构，所述切割机构包括设置于基座（2）顶部一端的切割架（4），所述切割架（4）上设置有升降架（6），所述升降架（6）上设置有切割机（7），所述切割架（4）的上端设置有用于驱动升降架（6）升降的直线驱动源（5）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体石英管连续切割装置，其特征在于：所述导槽部件包括设置于底板（13）顶部两侧的两对直导槽（17），每对直导槽（17）的两端对称设置有V形导槽（22），从而直导槽（17）和V形导槽（22）形成闭环结构，所述第一导轮（27）与直导槽（17）、V形导槽（22）活动导向配合，且第一导轮（27）位于靠近齿轮（16）的直导槽（17）内侧时轮齿（25）与齿轮（16）对应，第一导轮（27）位于远离齿轮（16）的直导槽（17）内侧时轮齿（25）与齿轮（16）之间有间隙，位于直导槽（17）两端的两个V形导槽（22）的内侧呈对角设置有台阶（23），所述V形导槽（22）内侧与台阶（23）的对应处设置有坡面（24），且两端的坡面（24）呈
3.根据权利要求1所述的一种半导体石英管连续切割装置，其特征在于：所述切割机（7）的下方设置有二次定位组件，所述二次定位组件包括固定设置于基座（2）顶部的一对定位环（10），两个定位环（10）之间的间隙与切割机（7）对应，定位环（10）中部设置有用于半导体石英管本体（3）通过的圆形通孔，且该圆形通孔内径大于半导体石英管本体（3）的直径，所述定位环（10）的内侧外围设置有环形腔（37），所述环形腔（37）内侧绕定位环（10）的轴线转动连接有转环（38），所述转环（38）的外围侧壁设置有弧形导槽（40），所述环形腔（37）的内侧沿着定位环（10）的径向活动连接有定位块（39），且定位块（39）的一端延伸至定位环（10）中部圆形通孔内侧用于对半导体石英管本体（3）的外壁进行抵紧，所述定位块（39）与弧形导槽（40）一一对应，且定位块（39）上与弧形导槽（40）的对应处设置有与弧形导槽（40）活动导向配合的第三导轮（41），从而转环（38）转动时定位块（39）沿着定位环（10）的径向位移。
4.根据权利要求3所述的一种半导体石英管连续切割装置，其特征在于：所述定位环（10）的底部设置有用于驱动转环（38）转动的升降组件，所述升降组件包括竖直活动连接于定位环（10）底部的立柱（32），所述立柱（32）与其中一个弧形导槽（40）对应，且立柱（32）上端的一侧设置有与该弧形导槽（40）活动导向配合的第四导轮（42），两个立柱（32）的底部共同固定设置有位于基座（2）底部内侧的牵引架（21），所述移动架（12）的一端固定设置有与牵引架（21）对应的导向臂（19），所述牵引架（21）下端侧壁设置有第二导轮（36），所述导向臂（19）侧壁的下端设置有第二平导槽（34），所述导向臂（19）侧壁的上端设置有第一平导槽（33），且第二平导槽（34）的端部与第一平导槽（33）的一端通过倾斜设置的第一斜导槽（35）连通，所述第二导轮（36）用于与第二平导槽（34）、第一斜导槽（35）、第一平导槽（33）活动导向配合，且配置为当第二导轮（36）位于第一平导槽（33）内侧时定位块（39）的一端刚好对半导体石英管本体（3）的外壁为抵紧状态。
5.根据权利要求4所述的一种半导体石英管连续切割装置，其特征在于：所述第一平导槽（33）位于导向臂（19）的两端，且第一平导槽（33）、第一斜导槽（35）、第二平导槽（34）内侧平滑过渡。
6.根据权利要求4所述的一种半导体石英管连续切割装置，其特征在于：所述升降架（6）位于最高点时第二导轮（36）位于靠近定位输送机构一端的第一平导槽（33）内侧，当第二导轮（36）刚好到达另一第一平导槽（33）内侧时切割机（7）刚好到达两个定位环（10）之间的间隙处。
7.根据权利要求1所述的一种半导体石英管连续切割装置，其特征在于：所述输送轮（8）的侧壁设置有柔性组件，所述柔性组件包括均匀设置于输送轮（8）轴向侧壁的凹槽（30），所述凹槽（30）内侧沿着输送轮（8）的径向活动连接有用于对半导体石英管本体（3）夹持的夹持块（29），所述夹持块（29）靠近输送轮（8）的一端与凹槽（30）的内壁之间设置有第二弹性件（31），且第二弹性件（31）初始状态下时夹持块（29）远离第二弹性件（31）的一端凸出于输送轮（8）的侧壁。
8.根据权利要求7所述的一种半导体石英管连续切割装置，其特征在于：所述夹持块（29）远离第二弹性件（31）的一侧为弧形的凹陷，且弧形的凹陷与半导体石英管本体（3...
【技术特征摘要】
1.一种半导体石英管连续切割装置，包括基座（2）以及半导体石英管本体（3），其特征在于：所述基座（2）的一端设置有切割机构，所述切割机构包括设置于基座（2）顶部一端的切割架（4），所述切割架（4）上设置有升降架（6），所述升降架（6）上设置有切割机（7），所述切割架（4）的上端设置有用于驱动升降架（6）升降的直线驱动源（5）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体石英管连续切割装置，其特征在于：所述导槽部件包括设置于底板（13）顶部两侧的两对直导槽（17），每对直导槽（17）的两端对称设置有v形导槽（22），从而直导槽（17）和v形导槽（22）形成闭环结构，所述第一导轮（27）与直导槽（17）、v形导槽（22）活动导向配合，且第一导轮（27）位于靠近齿轮（16）的直导槽（17）内侧时轮齿（25）与齿轮（16）对应，第一导轮（27）位于远离齿轮（16）的直导槽（17）内侧时轮齿（25）与齿轮（16）之间有间隙，位于直导槽（17）两端的两个v形导槽（22）的内侧呈对角设置有台阶（23），所述v形导槽（22）内侧与台阶（23）的对应处设置有坡面（24），且两端的坡面（24）呈对角设置；
3.根据权利要求1所述的一种半导体石英管连续切割装置，其特征在于：所述切割机（7）的下方设置有二次定位组件，所述二次定位组件包括固定设置于基座（2）顶部的一对定位环（10），两个定位环（10）之间的间隙与切割机（7）对应，定位环（10）中部设置有用于半导体石英管本体（3）通过的圆形通孔，且该圆形通孔内径大于半导体石英管本体（3）的直径，所述定位环（10）的内侧外围设置有环形腔（37），所述环形腔（37）内侧绕定位环（10）的轴线转动连接有转环（38），所述转环（38）的外围侧壁设置有弧形导槽（40），所述环形腔（37）的内侧沿着定位环（10）的径向活动连接有定位块（39），且定位块（39）的一端延伸至定位环（10）中部圆形通孔内侧用于对半导体石英管本体（3）的外壁进行抵紧，所述定位块（39）与弧形导槽（40）一一对应，且定位块（39）上与弧形导槽（40）的对应处设置有与弧形导槽（40）活动导向配合的第三导轮（41），从而转环（38）转动时定位块（39）沿着定位环（10）的径向位移。
4.根据权利要求3所述的一种半导体石英管连续切割装置，其特征在于：所述定位环（10）的底部设置有用于驱动转环（38）转动的升降组件，所述升降组件包括竖直活动连接于定位环（10）底部的立柱（32），所述立柱（32）与其中一个弧形导槽（40）对应，且立柱（32）上端的一侧设置有与该弧形导槽（40）活动导向配合的第四导轮（42），两...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄兴凤，王丽娜，
申请(专利权)人：东海县艾尔法石英制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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