一种点胶设备制造技术

技术编号:43582621 阅读:2 留言:0更新日期:2024-12-06 17:47
本技术涉及自由空间隔离器制造技术领域,特别是一种点胶设备。包括机床、治具以及点胶机构;治具装设于机床上,用于承载芯片和磁环工装;点胶机构包括均装设于机床上的点胶头、第一平移组件和第二平移组件;第一平移组件与治具或点胶头连接,以驱动治具或点胶头沿第一方向移动;第二平移组件与治具或点胶头连接,以驱动治具或点胶头沿第二方向移动,第一平移组件与第二平移组件配合能使点胶头能相对治具移动至芯片的四角处,以芯片的四角进行点胶。本技术能够通过一个点胶头就能完成对芯片与磁环的点胶封装,减少了点胶头的数量,降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及自由空间隔离器制造,特别是一种点胶设备


技术介绍

1、在自由空间隔离器制造中,其芯片与磁环的四角挂胶是生产过程中的难点工序,该工序需要将芯片放置于磁环工装中的磁环上,并对芯片的四个角进行点胶,以将芯片固定于磁环上,以往通常采用手动点胶的方式进行点胶,由于人工作业效率低下,且用工成本逐渐增加,市场上研发了一款点胶设备以为芯片的四角进行点胶。

2、该点胶设备设置固设有四个点胶头,四个点胶头分别设置在芯片的四角处,以实现为芯片的四个角进行点胶。该点胶设备的缺点在于点胶头的数量较多,以至于点胶设备的成本较高,且由于四个点胶头分别固设于芯片的四角处,所以芯片上下料不太便捷,导致生产效率低。


技术实现思路

1、本技术实施例要解决的技术问题在于,提供一种点胶设备,以解决现有技术中芯片点胶作业成本高的问题。

2、本技术实施例所提供的点胶设备包括:

3、机床;

4、治具,其装设于所述机床上,用于承载芯片和装设有磁环的磁环工装;

5、点胶机构,其包括均装设于所述机床上的点胶头、第一平移组件和第二平移组件;所述第一平移组件与所述治具或点胶头连接,以驱动所述治具或点胶头沿第一方向移动;所述第二平移组件与所述治具或点胶头连接,以驱动所述治具或所述点胶头沿第二方向移动;

6、其中,所述第一方向与所述第二方向垂直,以使所述点胶头能相对所述治具移动至所述芯片的四角处。

7、可选地,所述点胶设备还包括:

8、第一置料机构,其装设于所述机床上,用于承载所述芯片;

9、第二置料机构,其装设于所述机床上,用于承载所述磁环工装;

10、机械手机构,其包括第一机械手、第二机械手和搬运组件,所述第一机械手和所述第二机械手均通过所述搬运组件与所述机床连接;所述第一机械手用于拾取与放置所述芯片,所述搬运组件用于驱动所述第一机械手往返于所述第一置料机构和所述治具;所述第二机械手用于拾取与放置所述磁环,所述搬运组件用于驱动所述第二机械手往返于所述第二置料机构和所述治具。

11、可选地,所述搬运组件包括第三平移组件,所述第一机械手与所述第二机械手均与所述第三平移组件连接,所述第一置料机构、所述第二置料机构和所述治具在同一直线方向上间隔设置,以使所述第三平移组件能驱动所述第一机械手往返于所述第一置料机构和所述治具,以及驱动所述第二机械手往返于所述第二置料机构和所述治具。

12、可选地,所述点胶设备还包括装设于所述第一置料机构顶部的第一识别相机,所述第一置料机构包括:

13、第一置料座,其用于承载芯片;

14、第四平移组件,其装设于所述机床上,并与所述第一置料座连接,以驱动所述第一置料座移动;

15、第五平移组件,其装设于所述机床上,并与所述第一置料座连接,以驱动所述第一置料座移动;

16、其中,所述第四平移组件的驱动方向与所述第五平移组件的驱动方向相垂直,所述第一识别相机与所述第四平移组件和所述第五平移组件电性连接,以根据所述第一识别相机的识别信息,调节所述第一置料座的水平位置。

17、可选地,所述第一置料机构还包括翻转组件,其装设于所述机床上,并与所述第一置料座连接,所述翻转组件与所述第一识别相机电性连接,以根据所述第一识别相机的识别信息,调节所述第一置料座的翻转角。

18、可选地,所述第一置料座上设有多个用于承载所述芯片的承载区域,多个所述承载区域矩阵式分布于所述第一置料座。

19、可选地,所述第二机械手还用于拾取与放置完工工件,所述第二置料机构还包括:

20、第六平移组件,其装设于所述机床上,所述第六平移组件的驱动方向与所述第三平移组件的驱动方向垂直;

21、第二置料座,其装设于所述第六平移组件上,所述第六平移组件用于带动所述第二置料座移动,所述第二置料座上设有至少两个置料区域,多个所述置料区域在所述第六平移组件的驱动方向上相邻设置,以容置所述磁环工装和完工工件。

22、可选地,每个所述置料区域上均设有两个定位销,两个定位销间隔设置,所述定位销用于插接在磁环工装的定位孔上。

23、可选地,所述搬运组件还包括第一升降组件,所述第一升降组件与所述第二机械手连接,以带动所述第二机械手升降,使所述磁环工装能叠放于所述第二置料座。

24、可选地,所述点胶设备还包括装设于所述治具顶部的第二识别相机,所述治具包括:

25、组装平台,其用于承载所述芯片与所述磁环工装;

26、第七平移组件,其装设于所述机床上,并与所述组装平台连接,以驱动所述组装平台移动;

27、第八平移组件,其装设于所述机床上,并与所述组装平台连接,以驱动所述组装平台移动;

28、其中,所述第七平移组件的驱动方向与所述第八平移组件的驱动方向相垂直,所述第七平移组件和所述第八平移组件均与所述第二识别相机电性连接,以根据所述第二识别相机的识别信息,调节所述组装平台的水平位置。

29、与现有技术相比,本技术实施例提供的点胶设备的有益效果在于:第一平移组件和第二平移组件能驱使点胶头移动至芯片的四个角进行点胶,从而通过一个点胶头便能完成对芯片与磁环的点胶封装,减少点胶头的数量,因此本技术能够有效地降低点胶设备的制造成本,并且,点完胶后,第一平移组件、第二平移组件能够带着点胶头从点胶位置移走,这样不会影响芯片上下料,生产效率高。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种点胶设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的点胶设备,其特征在于,所述点胶设备还包括:

3.根据权利要求2所述的点胶设备,其特征在于,所述搬运组件包括第三平移组件,所述第一机械手与所述第二机械手均与所述第三平移组件连接,所述第一置料机构、所述第二置料机构和所述治具在同一直线方向上间隔设置,以使所述第三平移组件能驱动所述第一机械手往返于所述第一置料机构和所述治具,以及驱动所述第二机械手往返于所述第二置料机构和所述治具。

4.根据权利要求2所述的点胶设备,其特征在于,所述点胶设备还包括装设于所述第一置料机构顶部的第一识别相机,所述第一置料机构包括:

5.根据权利要求4所述的点胶设备,其特征在于,所述第一置料机构还包括翻转组件,其装设于所述机床上,并与所述第一置料座连接,所述翻转组件与所述第一识别相机电性连接,以根据所述第一识别相机的识别信息,调节所述第一置料座的翻转角。

6.根据权利要求4所述的点胶设备,其特征在于,所述第一置料座上设有多个用于承载所述芯片的承载区域,多个所述承载区域矩阵式分布于所述第一置料座。

7.根据权利要求3所述的点胶设备,其特征在于,所述第二机械手还用于拾取与放置完工工件,所述第二置料机构还包括:

8.根据权利要求7所述的点胶设备,其特征在于,每个所述置料区域上均设有两个定位销,两个定位销间隔设置,所述定位销用于插接在磁环工装的定位孔上。

9.根据权利要求7所述的点胶设备,其特征在于,所述搬运组件还包括第一升降组件,所述第一升降组件与所述第二机械手连接,以带动所述第二机械手升降,使所述磁环工装能叠放于所述第二置料座。

10.根据权利要求8所述的点胶设备,其特征在于,所述点胶设备还包括装设于所述治具顶部的第二识别相机,所述治具包括:

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【技术特征摘要】

1.一种点胶设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的点胶设备,其特征在于,所述点胶设备还包括:

3.根据权利要求2所述的点胶设备,其特征在于,所述搬运组件包括第三平移组件,所述第一机械手与所述第二机械手均与所述第三平移组件连接,所述第一置料机构、所述第二置料机构和所述治具在同一直线方向上间隔设置,以使所述第三平移组件能驱动所述第一机械手往返于所述第一置料机构和所述治具,以及驱动所述第二机械手往返于所述第二置料机构和所述治具。

4.根据权利要求2所述的点胶设备,其特征在于,所述点胶设备还包括装设于所述第一置料机构顶部的第一识别相机,所述第一置料机构包括:

5.根据权利要求4所述的点胶设备,其特征在于,所述第一置料机构还包括翻转组件,其装设于所述机床上,并与所述第一置料座连接,所述翻转组件与所述第一识别相机电性连接,以根据所述第一识别相...

【专利技术属性】
技术研发人员:黎云陈有林叶继维程志勇
申请(专利权)人:昂纳科技深圳集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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