【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路s ip封装，尤其涉及集成电路s ip封装结构。
技术介绍
1、集成电路s ip封装是将多种功能晶圆集成在一个封装内，从而实现一个具有完整功能的封装芯片。在封装时，并不会单独封装某个芯片，而是采用在同一基板上同时封装形成多个芯片，最后再经过切割形成一个个独立大小的芯片结构。
2、在上述集成电路s ip封装过程中，由于单个芯片体积较小，会先通过人工用镊子等工具将待封装的芯片放置在基板的各个卡槽中，在这个过程中，由于芯片体积小，用镊子一一夹取不仅不易操作且极为耗神和费时间。为此，本技术提出一种可辅助安放各独立芯片的集成电路sip封装结构。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对
技术介绍
中存在的问题，提出集成电路s ip封装结构。
2、本技术的技术方案：集成电路sip封装结构，包括开设有若干芯片放置槽的芯片基板，还包括辅助放料机构，所述辅助放料机构设有若干能与芯片基板上芯片放置槽一一对应的放样送料槽；用于放置芯片基板的定位座；分别安装于辅助放料机构和定位座上用于两者竖直定位的对位机构。
3、可选的，所述辅助放料机构包括板体，所述放样送料槽贯穿开设于板体，所述板体的上表面且位于放样送料槽的外边缘处固定连接有围挡。
4、可选的，所述定位座的上表面开设有用于放置芯片基板的第一定位槽。
5、可选的，所述对位机构包括固定连接于板体底部两端的对位卡件以及固定连接于定位座顶部两端的能让对位卡件卡入的对位槽件。
6、
7、可选的，包括用于收集多余芯片结构的收集盒。
8、可选的，所述收集盒的中心处开设有用于让定位座卡入的第二定位槽。
9、可选的，所述收集盒的上表面且位于第二定位槽周侧开设有收集槽。
10、与现有技术相比，本技术具有如下有益的技术效果：
11、本申请通过辅助放料机构的设计，可将多个待封装的芯片结构统一送入芯片基板的芯片放置槽中，避免了使用镊子一一夹取芯片结构的费时费力和不易操作，提高封装效率；
12、进一步的，通过定位座以及对位机构的设计，可快速将辅助放料机构与芯片基板竖直对齐，并且让芯片基板、辅助放料机构、定位座可作为一个整体结构拿起并摇晃，使辅助放料机构上的芯片结构能更顺畅地通过放样送料槽进入芯片基板的芯片放置槽中；
13、进一步的，通过收集盒的设计，可收集多出或掉落的芯片结构。
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1.集成电路SIP封装结构，包括开设有若干芯片放置槽的芯片基板(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述辅助放料机构(2)包括板体(21)，所述放样送料槽(22)贯穿开设于板体(21)，所述板体(21)的上表面且位于放样送料槽(22)的外边缘处固定连接有围挡(23)。
3.根据权利要求2所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述定位座(3)的上表面开设有用于放置芯片基板(1)的第一定位槽(31)。
4.根据权利要求3所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述对位机构(5)包括固定连接于板体(21)底部两端的对位卡件(51)以及固定连接于定位座(3)顶部两端的能让对位卡件(51)卡入的对位槽件(52)。
5.根据权利要求4所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述对位机构(5)还包括固定于板体(21)两端面的上柄条(53)以及固定于对位槽件(52)外壁并可与上柄条(53)竖直对齐的下柄条(54)。
6.根据权利要求5所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，包
7.根据权利要求6所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述收集盒(4)的中心处开设有用于让定位座(3)卡入的第二定位槽(41)。
8.根据权利要求7所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述收集盒(4)的上表面且位于第二定位槽(41)周侧开设有收集槽(42)。
...【技术特征摘要】
1.集成电路sip封装结构，包括开设有若干芯片放置槽的芯片基板(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路sip封装结构，其特征在于，所述辅助放料机构(2)包括板体(21)，所述放样送料槽(22)贯穿开设于板体(21)，所述板体(21)的上表面且位于放样送料槽(22)的外边缘处固定连接有围挡(23)。
3.根据权利要求2所述的集成电路sip封装结构，其特征在于，所述定位座(3)的上表面开设有用于放置芯片基板(1)的第一定位槽(31)。
4.根据权利要求3所述的集成电路sip封装结构，其特征在于，所述对位机构(5)包括固定连接于板体(21)底部两端的对位卡件(51)以及固定连接于定位座(3)顶部两端的能让...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖浩杰，孔令钧，粟松，姜海明，师明山，王丽亚，韦开选，杨捷麟，陈昶旭，
申请(专利权)人：成都恒创智通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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