【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法。
技术介绍
1、在印刷线路板领域中，正在进行在印刷线路板上形成永久抗蚀剂的步骤。永久抗蚀剂具有在使用印刷线路板时防止导体层的腐蚀或保持导体层间的电绝缘性的作用。近年来，永久抗蚀剂在将半导体元件经由焊料在印刷线路板上进行倒装芯片安装、引线接合安装等的工序中，还具有防止焊料附着于印刷线路板的导体层的不必要的部分上的作为焊料抗蚀剂膜的作用。
2、以往，永久抗蚀剂通过使用热固性树脂组合物进行网版印刷的方法或使用感光性树脂组合物的照相法来制作。例如，在使用fc(flip chip：倒装芯片)、tab(tape automatedbonding：卷带式自动接合)、cof(chip on film：卷带式薄膜覆晶)等安装方式的柔性线路板中，除了ic芯片、电子零件或lcd(液晶显示器)面板和连接配线图案部分以外，对热固性树脂膏进行网版印刷并进行热固化而形成永久抗蚀剂(例如，参考专利文献1)。
3、在搭载于电子零件的bga(球栅阵列)、csp(芯片尺寸封装)等半导体封装基板中，(1)为了经由焊料将半导体元件倒装芯片安装于半导体封装基板上、(2)为了将半导体元件与半导体封装基板进行引线接合、(3)为了将半导体封装基板焊接于母板基板上，需要去除接合部分的永久抗蚀剂。在永久抗蚀剂的图像形成中，使用在涂布感光性树脂组合物并使其干燥后，选择性地照射紫外线等活性光线使其固化，并通过显影仅去除未照射部分而形成图像的照相法。照相法由于其作业性良
4、以往技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2003-198105号公报
7、专利文献2：日本特开平11-240930号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术课题
2、与印刷线路板的高密度化相对应，对永久抗蚀剂也要求进一步的高性能化，特别是，要求高度兼顾微细图案形成性(分辨率)、耐热冲击性、耐热性及绝缘性。
3、本专利技术的目的在于提供一种能够形成分辨率、耐热冲击性、耐热性及绝缘性优异的永久抗蚀剂的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物而成的感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法。
4、用于解决技术课题的手段
5、本专利技术的一方式涉及以下感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法。
6、[1]一种永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物，其含有：(a)酸改性含乙烯基树脂、(b)光聚合性化合物、(c)光聚合引发剂、(d)无机填料及(e)有机硅烷化合物，(d)无机填料包括表面处理填料。
7、[2]根据上述[1]所述的感光性树脂组合物，其中，
8、表面处理填料是用选自由有机锆化合物、有机钛化合物、有机铝化合物及有机硅烷化合物组成的组中的至少1种表面处理剂进行了表面处理的无机填料。
9、[3]根据上述[1]或[2]所述的感光性树脂组合物，其中，
10、(e)有机硅烷化合物含有选自由环氧硅烷化合物、氨基硅烷化合物、巯基硅烷化合物、(甲基)丙烯酸硅烷化合物、乙烯基硅烷化合物、烷基硅烷化合物、含异氰酸酯基的硅烷化合物、含异氰脲酸酯基的硅烷化合物、含芴骨架的硅烷化合物及含苯并三唑基的硅烷化合物组成的组中的至少1种。
11、[4]根据上述[1]至[3]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，
12、相对于(a)酸改性含乙烯基树脂的含量100质量份，(e)有机硅烷化合物的含量为1～40质量份。
13、[5]根据上述[1]至[4]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，
14、(c)光聚合引发剂含有选自由苯乙酮化合物、噻吨酮化合物、二苯甲酮化合物、肟酯化合物及酰基氧化膦化合物组成的组中的至少1种。
15、[6]一种感光性元件，其具备支撑膜及形成于支撑膜上的感光层，感光层含有上述[1]至[5]中任一项所述的感光性树脂组合物。
16、[7]一种印刷线路板，其具备含有上述[1]至[5]中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物的永久抗蚀剂。
17、[8]一种印刷线路板的制造方法，其包括：使用上述[1]至[5]中任一项所述的感光性树脂组合物在基板上形成感光层的工序；对感光层进行曝光及显影而形成抗蚀剂图案的工序；及固化抗蚀剂图案而形成永久抗蚀剂的工序。
18、[9]一种印刷线路板的制造方法，其包括：使用上述[6]所述的感光性元件在基板上形成感光层的工序；对感光层进行曝光及显影而形成抗蚀剂图案的工序；及固化抗蚀剂图案而形成永久抗蚀剂的工序。
19、专利技术效果
20、根据本专利技术，能够提供一种能够形成分辨率、耐热冲击性、耐热性及绝缘性优异的永久抗蚀剂的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物而成的感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法。
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1.一种永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物，其含有：(A)酸改性含乙烯基树脂、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)无机填料及(E)有机硅烷化合物，
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
6.一种感光性元件，其具备支撑膜及形成于所述述支撑膜上的感光层，
7.一种印刷线路板，其具备含有权利要求1至5中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物的永久抗蚀剂。
8.一种印刷线路板的制造方法，其包括：
9.一种印刷线路板的制造方法，其包括：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物，其含有：(a)酸改性含乙烯基树脂、(b)光聚合性化合物、(c)光聚合引发剂、(d)无机填料及(e)有机硅烷化合物，
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
...【专利技术属性】
技术研发人员：代岛雄汰，野本周司，中村彰宏，小森直光，平原真菜，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
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