【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件散热的，具体为一种复合散热结构以及使用该复合散热结构的电子装置。
技术介绍
1、随着手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、服务器等平面显示元件及装置的芯片制程技术的不断演进，电子产品元件的集成化程度、多功能化程度越来越高，主板的处理性能也在得到不断的提升。为了防止主板、芯片等主要核心电子元件产生过热，影响电子产品的性能与续航，散热成为电子产品重点关注的需求和功能。
2、为了避免电子产品的过热，现有技术中都会设置散热结构，通过热传导、热对流和热辐射等方式对电子产品使用过程中产生的热量进行散逸。常见的散热结构包括有风冷（散热鳍片和风扇）、液冷（液体和泵）、热管、散热膜等结构，而上述散热结构通常无法改变其形状和结构，无法根据热源的形状进行适应性的调整从而实现更好的散热。公开专利cn116249307a公开了一种散热结构与电子装置，包括依次层叠设置的金属层、第一黏着层、散热保护层（包括高分子材料层与散热涂层）。散热涂层包括填充件与黏结件，填充件混合在黏结件当中，填充件包括石墨烯、奈米碳管、氮化硼、氮化硅、氮化铝、陶瓷氮化物等，第一黏着层为双面胶或导热双面胶。该专利的散热结构设置层数较多，层材料中包含有高分子层、黏着层以及由黏结件构成的散热涂层，层结构的复杂容易导到各层与层之间黏着性能的不稳定，高分子材料、双面胶以及黏结件在散热层材料中的使用也导致了散热结构导热、散热性能的不足。
3、因此，现有技术的电子产品元器件的散热材料导热系数较低，导致散热和均热效果不好，机械性能与耐候性也都较差，在电
4、由此，目前需要有一种方案来解决现有技术中存在的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种复合散热结构以及使用该复合散热结构的电子装置，至少可以解决现有技术中存在的部分问题。
2、为解决上述技术问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了如下技术方案：
3、一种复合散热结构，其中，复合散热结构包括依次叠层设置的金属层、第一散热涂层、第二散热涂层；
4、第一散热涂层包括第一黏结件以及第一填充件，第一填充件由石墨烯、层状氧化铝、碳纳米管以及纳米金刚石颗粒组成；
5、第二散热涂层包括第二黏结件以及第二填充件，第二填充件由石墨烯、层状氧化铝、碳纳米管以及微米金刚石颗粒组成。
6、作为本专利技术所述的一种复合散热结构的优选方案，其中：复合散热结构还包括设置在第二散热涂层上的保护层，保护层为无氢类金刚石膜层。
7、作为本专利技术所述的一种复合散热结构的优选方案，其中：金属层的厚度为10-30微米，第一散热涂层的厚度为20-60微米，第二散热涂层的厚度为10-20微米，保护层的厚度为10-20微米。
8、作为本专利技术所述的一种复合散热结构的优选方案，其中：金属层材质选自铜、铝、铜合金、铝合金中的至少一种。
9、作为本专利技术所述的一种复合散热结构的优选方案，其中：以重量百分比计，制备第一散热涂层的第一散热涂料包括：40-50%第一黏结件、5%-20%第一填充件、0.1-0.5%消泡剂、0.1-0.5%流平剂、0.5-1%增稠剂、5-10%固化剂、20-30%溶剂；
10、以重量百分比计，制备第二散热涂层的第二散热涂料包括：50-60%第二黏结件、10%-20%第二填充件、0.1-0.5%消泡剂、0.1-0.5%流平剂、1-2%增稠剂、5-10%固化剂、20-30%溶剂。
11、作为本专利技术所述的一种复合散热结构的优选方案，其中：以重量百分比计，第一填充件的组成为：40-60%石墨烯、10-20%层状氧化铝、10-20%碳纳米管、5-10%纳米金刚石颗粒；
12、以重量百分比计，第二填充件的组成为：30-50%石墨烯、10-20%层状氧化铝、10-20%碳纳米管、10-20%微米金刚石颗粒。
13、作为本专利技术所述的一种复合散热结构的优选方案，其中：第一黏结件为酚醛环氧树脂，第二黏结件为环氧树脂。
14、作为本专利技术所述的一种复合散热结构的优选方案，其中：纳米金刚石颗粒的粒径为10-20纳米，微米金刚石颗粒的粒径为10-20微米。
15、作为本专利技术所述的一种复合散热结构的优选方案，其中：层状氧化铝预先采用硅烷偶联剂kh560进行表面改性处理，碳纳米管预先采用十二烷基硫酸钠进行表面改性处理。
16、作为本专利技术所述的一种复合散热结构的优选方案，其中：第一散热涂料的制备方法包括如下的步骤：将第一黏结件在搅拌状态下分散溶解于溶剂中，随后搅拌加入消泡剂、流平剂、增稠剂以及固化剂至完全溶解，最后在超声搅拌状态下加入第一填充件至完全均匀分散，加适量去离子水调节粘度，得到第一散热涂料；
17、第二散热涂料的制备方法包括如下的步骤：将第二黏结件在搅拌状态下分散溶解于溶剂中，随后搅拌加入消泡剂、流平剂、增稠剂以及固化剂至完全溶解，最后在超声搅拌状态下加入第二填充件至完全均匀分散，加适量去离子水调节粘度，得到第二散热涂料。
18、作为本专利技术所述的一种复合散热结构的优选方案，其中：复合散热结构具有至少一个贯通所述复合散热结构的通孔。
19、为解决上述技术问题，根据本专利技术的另一个方面，本专利技术提供了如下技术方案：
20、一种电子装置，其中，电子装置包括电子元件以及上述任一项所述的复合散热结构，所述复合散热结构与电子元件接触。
21、本专利技术的有益效果如下：
22、1、本专利技术提供的复合散热结构，与现有技术中公开的散热结构相比，散热结构的层结构更简单，本专利技术的复杂散热结构包含金属层、树脂散热层和类金刚石膜层，层结构相对更简单，而且未采用现有技术中的黏着层、高分子材料层，更简单的层结构降低了层与层之间结合强度不够，产生脱落剥离的风险。黏着层与高分子材料层本身由于其采用树脂和高分子材料，导致热量在散热结构中的传递较差，不利于电子产品的散热。本专利技术的复合散热结构摒弃了黏着层与高分子材料层，而仅采用了导热性均十分良好的金属层、散热涂层以及类金刚石膜层，大大提高了复合散热结构对电子产品的散热性能。
23、2、本专利技术提供的复合散热结构，未使用现有技术中的高分子材料层与散热涂层的组合，而是采用两层散热涂层，两层散热涂层除了对下层的金属层进行保护以外，两层散热涂层组成接近，使两层散热涂层之间更容易进行结合附着，相较于高分子材料层与散热涂层的组合附着结合强度更高，且两层散热涂层相较于高分子材料层与散热涂层的组合，其散热性能也更加优异。两层散热涂层中，与金属层接触的第一散热涂层中采用酚醛环氧树脂，一方面提高了散热涂层整体的耐热性能，更重要的是与普通环氧树脂相比，酚醛环氧树脂与金属层的结合附着强度更优，提升了复合散热结构整体的稳定性。
24、3、本专利技术提供的复合散热结构，两层散热涂层中除了包含有散热领域常用的高导热材料石墨烯、氧本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种复合散热结构，其特征在于：复合散热结构包括依次叠层设置的金属层、第一散热涂层、第二散热涂层；
2.根据权利要求1所述的一种复合散热结构，其特征在于：复合散热结构还包括设置在第二散热涂层上的保护层，保护层为无氢类金刚石膜层。
3.根据权利要求2所述的一种复合散热结构，其特征在于：金属层的厚度为10-30微米，第一散热涂层的厚度为20-60微米，第二散热涂层的厚度为10-20微米，保护层的厚度为10-20微米。
4.根据权利要求3所述的一种复合散热结构，其特征在于：以重量百分比计，制备第一散热涂层的第一散热涂料包括：40-50%第一黏结件、5%-20%第一填充件、0.1-0.5%消泡剂、0.1-0.5%流平剂、0.5-1%增稠剂、5-10%固化剂、20-30%溶剂；
5.根据权利要求4所述的一种复合散热结构，其特征在于：以重量百分比计，第一填充件的组成为：40-60%石墨烯、10-20%层状氧化铝、10-20%碳纳米管、5-10%纳米金刚石颗粒；
6.根据权利要求5所述的一种复合散热结构，其特征在于：第一黏结件为酚醛
7.根据权利要求6所述的一种复合散热结构，其特征在于：层状氧化铝预先采用硅烷偶联剂KH560进行表面改性处理，碳纳米管预先采用十二烷基硫酸钠进行表面改性处理。
8.根据权利要求7所述的一种复合散热结构，其特征在于：第一散热涂料的制备方法包括如下的步骤：将第一黏结件在搅拌状态下分散溶解于溶剂中，随后搅拌加入消泡剂、流平剂、增稠剂以及固化剂至完全溶解，最后在超声搅拌状态下加入第一填充件至完全均匀分散，加适量去离子水调节粘度，得到第一散热涂料；
9.根据权利要求8所述的一种复合散热结构，其特征在于：复合散热结构具有至少一个贯通所述复合散热结构的通孔。
10.一种电子装置，其特征在于：电子装置包括电子元件以及权利要求1-9中任一项所述的复合散热结构，所述复合散热结构与电子元件接触。
...【技术特征摘要】
1.一种复合散热结构，其特征在于：复合散热结构包括依次叠层设置的金属层、第一散热涂层、第二散热涂层；
2.根据权利要求1所述的一种复合散热结构，其特征在于：复合散热结构还包括设置在第二散热涂层上的保护层，保护层为无氢类金刚石膜层。
3.根据权利要求2所述的一种复合散热结构，其特征在于：金属层的厚度为10-30微米，第一散热涂层的厚度为20-60微米，第二散热涂层的厚度为10-20微米，保护层的厚度为10-20微米。
4.根据权利要求3所述的一种复合散热结构，其特征在于：以重量百分比计，制备第一散热涂层的第一散热涂料包括：40-50%第一黏结件、5%-20%第一填充件、0.1-0.5%消泡剂、0.1-0.5%流平剂、0.5-1%增稠剂、5-10%固化剂、20-30%溶剂；
5.根据权利要求4所述的一种复合散热结构，其特征在于：以重量百分比计，第一填充件的组成为：40-60%石墨烯、10-20%层状氧化铝、10-20%碳纳米...
【专利技术属性】
技术研发人员：何翊年，何铭祥，邹易谚，黄军凯，黄汉璋，洪凡渊，许铮，
申请(专利权)人：河南烯力新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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