【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高频模块，特别涉及一种用于无线通信领域的高频模块。
技术介绍
随着无线通信技术的发展，无线网通产品日显重要。一般无线通信中的高频模块 均包括一阻抗匹配电路，用于匹配前端电路的输出阻抗与天线的输入阻抗。所述阻抗匹配 电路一般均包括有并联形态的表贴元件，如电容，其一端需要通过一过孔接地。如此即可能 带来由于过孔过多而造成的阻抗不匹配，带来不利的后果。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种高频模块，其可以减少由于贯孔所带来的阻抗不 匹配的缺点。一种高频模块，包括一天线、一阻抗匹配电路及一传输导线，所述阻抗匹配电路及 传输导线设置于一印刷电路板的同一层上，且所述传输导线连接于所述天线及阻抗匹配电 路之间，所述传输导线包括一介电层、一信号层及两接地层，所述信号层以及两接地层均设 置于所述介电层之上；所述两接地层分别设置于所述信号层的两侧，且每一接地层与所述 信号层之间均形成一间隙。所述传输导线具有共面的信号层与接地层，从而使得所述阻抗匹配电路的接地端 直接与所述传输导线的接地层相连，而不需要通过过孔与印刷电路板的接地层相连，如此 即可减少印刷电路板上的过孔数量，从而减少了由于贯孔所带来的阻抗不匹配的缺点。附图说明图1为本专利技术高频模块的较佳实施方式与一前端电路相连的方框图。图2为图1中阻抗匹配电路的电路图。图3为图1中传输导线的剖面图。具体实施例方式下面结合附图及较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述。请参考图1，本专利技术高频模块1设置于一印刷电路板上，其较佳实施方式包括一天 线10、一阻抗匹配电路20及一传输导线30。所述天线10、阻...
【技术保护点】
一种高频模块，包括一天线、一阻抗匹配电路及一传输导线，所述阻抗匹配电路及传输导线设置于一印刷电路板的同一层上，且所述传输导线连接于所述天线及阻抗匹配电路之间，所述传输导线包括一介电层、一信号层及两接地层，所述信号层以及两接地层均设置于所述介电层之上；所述两接地层分别设置于所述信号层的两侧，且每一接地层与所述信号层之间均形成一间隙。
【技术特征摘要】
一种高频模块，包括一天线、一阻抗匹配电路及一传输导线，所述阻抗匹配电路及传输导线设置于一印刷电路板的同一层上，且所述传输导线连接于所述天线及阻抗匹配电路之间，所述传输导线包括一介电层、一信号层及两接地层，所述信号层以及两接地层均设置于所述介电层之上；所述两接地层分别设置于所述信号层的两侧，且每一接...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢博全，许寿国，白育彰，刘建宏，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。