【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体地，涉及一种显示模组。
技术介绍
1、目前市面上采用有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)屏幕的显示产品数量逐渐增多，oled屏幕的亮度、分辨率、刷新率等参数也在逐步提升。在oled屏幕性能提升的同时，oled屏幕的整体功耗和散热也逐渐增大，最终导致屏幕整体温度升高。然而，屏幕发热不仅会影响到客户的使用体验，还会影响oled器件的寿命和发光效率等。
2、柔性oled屏幕的热源包括ic芯片、印刷电路板(printed circuit board，pcb)及有机发光材料，目前主要的散热方式普遍为采用背面贴附铜箔复合材料或不锈钢(sus)等以进行散热，但在ic芯片、pcb等电子器件对应的区域容易出现局部温度过高，均热效果差等问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种显示模组，本申请的显示模组包括散热结构层，散热结构层具有较优的均热效果，能够实现显示模组的均匀散热，同时本申请的散热结构层为一体化复合膜，能够减少贴合制程，提高显示模组的生产效率。
2、本申请提供一种显示模组，所述显示模组包括：
3、支撑层；
4、显示面板，位于所述支撑层的一侧，包括显示部、位于所述显示部一侧的绑定部，所述绑定部弯折至所述支撑层的背侧；
5、发热源器件，设置于所述绑定部；以及，
6、散热结构层，设置于所述支撑层远离所述显示部的一侧，包括散热层及图案化的导热层，所述导热层位于所述
7、在一些实施例中，所述发热源器件包括印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述散热结构层远离所述显示部的一侧且与所述绑定部连接；
8、所述导热层包括第一子导热层，所述第一子导热层位于所述印刷电路板与所述散热层之间。
9、在一些实施例中，所述发热源器件还包第一集成芯片，所述第一集成芯片设置在所述绑定部远离所述散热结构层的一侧；
10、所述导热层还包括第二子导热层，所述第二子导热层位于所述绑定部与所述散热层之间，所述第二子导热层在所述显示部上的正投影与所述第一集成芯片在所述显示部上的正投影至少部分重叠。
11、在一些实施例中，所述发热源器件还包括第二集成芯片，所述第二集成芯片设置在所述印刷电路板远离所述散热结构层的一侧；
12、所述导热层还包括第三子导热层，所述第三子导热层位于所述印刷电路板与所述散热层之间，且所述第一子导热层围绕所述第三子导热层设置，所述第三子导热层在所述显示部上的正投影与所述第二集成芯片在所述显示部上的正投影至少部分重叠。
13、在一些实施例中，所述散热结构层还包括隔热层，所述隔热层设置在所述散热层远离所述导热层的一侧，且所述隔热层在所述散热层上的正投影至少覆盖所述导热层在所述散热层上的正投影。
14、在一些实施例中，所述显示模组还包括柔性线路板，所述柔性线路板设置在所述散热结构层远离所述显示部的一侧，且连接所述印刷电路板和所述绑定部；
15、所述散热结构层还包括粘接层，所述粘接层设置在所述柔性线路板与所述散热层之间。
16、在一些实施例中，所述散热层上设置有至少一个开口，所述开口处设置有导电层，所述导电层覆盖所述印刷电路板的露铜区。
17、在一些实施例中，所述散热层的材料包括石墨。
18、在一些实施例中，所述导热层的材料选自导热胶、导热硅胶、导热硅脂或导热凝胶。
19、在一些实施例中，所述第一子导热层的材料包括导热胶，所述第二子导热层的材料包括导热硅胶，所述第三子导热层的材料包括导热硅脂或导热凝胶。
20、本申请提供一种显示模组，本申请的显示模组包括散热结构层，散热结构层包括散热层以及位于散热层上的导热层，其中，导热层位于发热源器件与散热层之间，导热层能够将发热源器件的热量传递至散热层上，散热层起到均热作用，从而改善显示模组中发热源器件区域局部温度过高的问题，以提升散热结构层整体的均热和散热效果，进而实现显示模组的均匀散热。并且本申请的散热结构层为一体化复合膜，将散热层和导热层集成在一起，同时实现显示面板、发热源器件的均匀散热，能够减少贴合制程，提高显示模组的生产效率。
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1.一种显示模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述发热源器件包括印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述散热结构层远离所述显示部的一侧且与所述绑定部连接；
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述发热源器件还包第一集成芯片，所述第一集成芯片设置在所述绑定部远离所述散热结构层的一侧；
4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述发热源器件还包括第二集成芯片，所述第二集成芯片设置在所述印刷电路板远离所述散热结构层的一侧；
5.根据权利要求1至4任一项所述的显示模组，其特征在于，所述散热结构层还包括隔热层，所述隔热层设置在所述散热层远离所述导热层的一侧，且所述隔热层在所述散热层上的正投影至少覆盖所述导热层在所述散热层上的正投影。
6.根据权利要求2至4任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括柔性线路板，所述柔性线路板设置在所述散热结构层远离所述显示部的一侧，且连接所述印刷电路板和所述绑定部；
7.根据权利要求1至4任一项所述的显示模组，其特征在于，所述散
8.根据权利要求1至4任一项所述的显示模组，其特征在于，所述散热层的材料包括石墨。
9.根据权利要求1至4任一项所述的显示模组，其特征在于，所述导热层的材料选自导热胶、导热硅胶、导热硅脂或导热凝胶。
10.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述第一子导热层的材料包括导热胶，所述第二子导热层的材料包括导热硅胶，所述第三子导热层的材料包括导热硅脂或导热凝胶。
...【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述发热源器件包括印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述散热结构层远离所述显示部的一侧且与所述绑定部连接；
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述发热源器件还包第一集成芯片，所述第一集成芯片设置在所述绑定部远离所述散热结构层的一侧；
4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述发热源器件还包括第二集成芯片，所述第二集成芯片设置在所述印刷电路板远离所述散热结构层的一侧；
5.根据权利要求1至4任一项所述的显示模组，其特征在于，所述散热结构层还包括隔热层，所述隔热层设置在所述散热层远离所述导热层的一侧，且所述隔热层在所述散热层上的正投影至少覆盖所述导热层在所述散热层上的正投影。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：严明威，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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