在低温下制作的带应力释放膜的电容式麦克风及其制作方法技术

一种在低温下制作的带应力释放膜的电容式麦克风及其制作方法，电容式麦克风包括一块基板，该基板上至少有一个谐振腔；一块隔膜，其设于谐振腔上部并与基板相连接；所述隔膜被声压波激发时实现机械振动；一块背板，其设于隔膜上部，该背板上设有多个穿孔；其中，在背板与隔膜之间具有气隙；所述隔膜、气隙和背板构成一个电容器。方法包括：在基板上形成至少一个谐振腔；在谐振腔上部形成隔膜，该隔膜与基板连接；在隔膜上部设置背板，该背板上有多个穿孔；在背板与隔膜之间形成气隙。本发明专利技术是一种完全低温工艺加工的ＭＥＭＳ电容式麦克风。它可作为后ＩＣ电路加工工艺与其兼容。这种电容式麦克风的振动膜的结构采用应力释放的结构，同时也降低了寄生电容。与传统的初始应力释放薄膜相比较，更有效地提高了麦克风的灵敏度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电容式麦克风，其特征在于，它包括：　一块基板，该基板上至少有一个谐振腔；　一块隔膜，其设于谐振腔上部并与基板相连接；所述隔膜被声压波激发时实现机械振动；　一块背板，其设于隔膜上部，该背板上设有多个穿孔；　其中，在 背板与隔膜之间具有气隙；　所述隔膜、气隙和背板构成一个电容器。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：王文，朱睿卿，王俊，
申请(专利权)人：王文，朱睿卿，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]