【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及料带电镀，尤其涉及一种高效选择性双面压板连续喷镀装置。
技术介绍
1、目前市场上，选择性的喷镀治具最常使用的是轮镀形式，近年，也有压板式喷镀治具的出现，但也是只限于使用于非连续电镀的片材的生产上，而且都是单面电镀。针对于目前市场上的生产需求，轮镀可以满足大部分产品的生产，但是对于料带较厚，镀区较密集，需要较高电镀膜厚的产品，轮镀电镀形式还是存在很多弊端的。
2、首先，对于料带较厚的产品，通过轮镀形式进行表面处理，会加大料带变形的风险，当采用轮渡对较厚的料带进行表面处理时，可以通过增加镀轮的直径，导料轮的直径以及改变料带的进出料角度。这样，就需要增加点镀机的尺寸和电镀槽的尺寸来满足需求，产线的共用性能较差。而对于满足不了加大尺寸空间要求的产线，还是没有办法完成此类产品生产的。
3、对于镀区较为密集的产品来说，如果采用轮镀形式进行生产，会增加渗镀的风险。因为轮镀生产都是镀轮周圈喷口循环转动的连续电镀，有较多的不确定性。例如：镀轮的直径生产的误差，电镀液的温度误差，硅胶的生产和组装误差，定位针生产和组装误差，点镀机的加工组装误差等等，都会对电镀区域的稳定性造成影响，特别是针对电镀区域更密集的产品，对电镀区域的影响会更加明显。
4、轮镀形式一般只能单面电镀，对于需要双面电镀的产品，需要通过翻转轮翻转料带，通过另外一个镀轮来实现。而单轮所能达到的膜厚跟产品结构，电镀区域，阳极结构，镀轮开孔，产速以及电镀液的浓度等因素有关。而对于需要较高膜厚双面电镀的产品的生产来评估，就需要更多的镀轮来完成
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：为了解决现有技术中轮镀不能满足厚度需求，喷镀有限制的使用在非连续电镀的片材的单面电镀生产，不能满足双面电镀、成本高的技术问题。本专利技术提供一种高效选择性双面压板连续喷镀装置，不但解决了料带较厚，镀区较密集的产品在电镀过程中存在的料带变形，镀区控制不好以及效率低的问题。还帮助空间有限的生产线也能正常并高效的完成双面电镀。且成本低，精度高。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高效选择性双面压板连续喷镀装置，包括：由下到上依次层叠设置的水盒底座、下模下水板、下模阳极板、下模板、下模遮蔽硅胶板、上模遮蔽硅胶板、上模板以及上模下水板，所述下模板的一侧设有下模挡水板，所述上模下水板的一侧设有上模挡水板，所述水盒底座、下模下水板、下模阳极板、下模板以及下模挡水板之间形成第一电镀液通路，所述水盒底座、下模下水板、下模阳极板、下模板、下模遮蔽硅胶板、上模遮蔽硅胶板、上模板、上模下水板以及上模挡水板形成第二电镀液通路，所述下模遮蔽硅胶板和所述上模遮蔽硅胶板之间设置有待镀金属料带。
2、进一步地，所述下模阳极板的下方设置有下模阳极导电杆，金属料带作为阴极，电镀时，所述下模阳极导电杆接电，电流传到下模阳极板上产生金属阳离子，含有金属阳离子的电镀液到达金属料带下端面，阴阳离子反应，料带下表面未被下模遮蔽硅胶板遮蔽的地方形成金属镀层，实现金属料带下端面电镀，含有金属阳离子的电镀液继续上行，到达金属料带上端面，阴阳离子反应，金属料带上表面未被上模遮蔽硅胶板遮蔽的地方形成金属涂层，实现金属料带上端面电镀。
3、进一步地，所述上模下水板和所述上模板之间设有上模阳极板，所述上模阳极板的一端设置有上模阳极导电板。
4、进一步地，所述下模遮蔽硅胶板通过多个硅胶遮蔽板定位针定位在下模板上，所述上模遮蔽硅胶板通过多个硅胶遮蔽板定位针定位在上模板上。
5、进一步地，所述下模板上设置有多个陶瓷导料环，多个所述陶瓷导料环用以对金属料带限位，所述多个陶瓷导料环之间形成金属料带放置区。
6、进一步地，所述下模挡水板包括侧面相互抵靠的挡水外板和挡水内板，所述挡水内板靠近下模板的一侧，且位于所述下模板的下侧，所述挡水内板和所述下模板的上下间距可调，以调节所述第一电镀液通路的流速。
7、进一步地，所述挡水外板上设有第一腰形安装孔，所述挡水内板上设置有第二安装孔，所述挡水外板的第所述第一腰形安装孔和所述第二安装孔配合，通过所述第一腰形安装孔调节所述挡水板和所述下模板的间距。
8、进一步地，所述上模下水板靠近所述上模挡水板的一侧设置有下水孔，所述上模挡水板调节所述下水孔的大小，以调节所述第二电镀液通路的流速。
9、进一步地，所述上模挡水板通过第二腰形安装孔安装在所述上模下水板上，所述上模挡水板上具有调节孔，所述调节孔和所述下水孔对应，通过第二腰形安装孔调节所述上模挡水板的位置，使得所述调节孔和所述下水孔的相对位置可调，以调节所述下水孔的出液大小。
10、本专利技术的有益效果是，本专利技术的高效选择性双面压板连续喷镀装置，提供了一种高效，轻便的选择性双面压板喷镀装置，不但解决了料带较厚，镀区较密集的产品在电镀过程中存在的料带变形，镀区控制不好以及效率低的问题。还帮助空间有限的生产线也能正常并高效的完成生产任务。且本专利技术治具占用空间小，连续性双面电镀，效率更高。另外，此专利技术治具的屏蔽胶条采用一体式激光切割的形式制作，较传统的胶模手动压制形式更加简单，成本更低，精度更高。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高效选择性双面压板连续喷镀装置，其特征在于，包括：由下到上依次层叠设置的水盒底座(1)、下模下水板(3)、下模阳极板(4)、下模板(5)、下模遮蔽硅胶板(6)、上模遮蔽硅胶板(7)、上模板(8)以及上模下水板(9)，所述下模板(5)的一侧设有下模挡水板(2)，所述上模下水板(9)的一侧设有上模挡水板(12)，所述水盒底座(1)、下模下水板(3)、下模阳极板(4)、下模板(5)以及下模挡水板(2)之间形成第一电镀液通路，所述水盒底座(1)、下模下水板(3)、下模阳极板(4)、下模板(5)、下模遮蔽硅胶板(6)、上模遮蔽硅胶板(7)、上模板(8)、上模下水板(9)以及上模挡水板(12)形成第二电镀液通路，所述下模遮蔽硅胶板(6)和所述上模遮蔽硅胶板(7)之间设置有待镀金属料带。
2.如权利要求1所述的高效选择性双面压板连续喷镀装置，其特征在于，所述下模阳极板(4)的下方设置有下模阳极导电杆(41)，金属料带作为阴极，电镀时，所述下模阳极导电杆(41)接电，电流传到下模阳极板(4)上产生金属阳离子，含有金属阳离子的电镀液到达金属料带下端面，阴阳离子反应，料带下表面未
3.如权利要求1所述的高效选择性双面压板连续喷镀装置，其特征在于，所述上模下水板(9)和所述上模板(8)之间设有上模阳极板(10)，所述上模阳极板(10)的一端设置有上模阳极导电板(11)。
4.如权利要求1所述的高效选择性双面压板连续喷镀装置，其特征在于，所述下模遮蔽硅胶板(6)通过多个硅胶遮蔽板定位针(13)定位在下模板(5)上，所述上模遮蔽硅胶板(7)通过多个硅胶遮蔽板定位针(13)定位在上模板(8)上。
5.如权利要求4所述的高效选择性双面压板连续喷镀装置，其特征在于，所述下模板(5)上设置有多个陶瓷导料环(14)，多个所述陶瓷导料环(14)用以对金属料带限位，所述多个陶瓷导料环(14)之间形成金属料带放置区。
6.如权利要求1所述的高效选择性双面压板连续喷镀装置，其特征在于，所述下模挡水板(2)包括侧面相互抵靠的挡水外板(21)和挡水内板(22)，所述挡水内板(22)靠近下模板(5)的一侧，且位于所述下模板(5)的下侧，所述挡水内板(22)和所述下模板(5)的上下间距可调，以调节所述第一电镀液通路的流速。
7.如权利要求6所述的高效选择性双面压板连续喷镀装置，其特征在于，所述挡水外板(21)上设有第一腰形安装孔(23)，所述挡水内板(22)上设置有第二安装孔(24)，所述挡水外板(21)的第所述第一腰形安装孔(23)和所述第二安装孔(24)配合，通过所述第一腰形安装孔(23)调节所述挡水板和所述下模板(5)的间距。
8.如权利要求1所述的高效选择性双面压板连续喷镀装置，其特征在于，所述上模下水板(9)靠近所述上模挡水板(12)的一侧设置有下水孔(91)，所述上模挡水板(12)调节所述下水孔(91)的大小，以调节所述第二电镀液通路的流速。
9.如权利要求8所述的高效选择性双面压板连续喷镀装置，其特征在于，所述上模挡水板(12)通过第二腰形安装孔(121)安装在所述上模下水板(9)上，所述上模挡水板(12)上具有调节孔(122)，所述调节孔(122)和所述下水孔(91)对应，通过第二腰形安装孔(121)调节所述上模挡水板(12)的位置，使得所述调节孔(122)和所述下水孔(91)的相对位置可调，以调节所述下水孔(91)的出液大小。
...【技术特征摘要】
1.一种高效选择性双面压板连续喷镀装置，其特征在于，包括：由下到上依次层叠设置的水盒底座(1)、下模下水板(3)、下模阳极板(4)、下模板(5)、下模遮蔽硅胶板(6)、上模遮蔽硅胶板(7)、上模板(8)以及上模下水板(9)，所述下模板(5)的一侧设有下模挡水板(2)，所述上模下水板(9)的一侧设有上模挡水板(12)，所述水盒底座(1)、下模下水板(3)、下模阳极板(4)、下模板(5)以及下模挡水板(2)之间形成第一电镀液通路，所述水盒底座(1)、下模下水板(3)、下模阳极板(4)、下模板(5)、下模遮蔽硅胶板(6)、上模遮蔽硅胶板(7)、上模板(8)、上模下水板(9)以及上模挡水板(12)形成第二电镀液通路，所述下模遮蔽硅胶板(6)和所述上模遮蔽硅胶板(7)之间设置有待镀金属料带。
2.如权利要求1所述的高效选择性双面压板连续喷镀装置，其特征在于，所述下模阳极板(4)的下方设置有下模阳极导电杆(41)，金属料带作为阴极，电镀时，所述下模阳极导电杆(41)接电，电流传到下模阳极板(4)上产生金属阳离子，含有金属阳离子的电镀液到达金属料带下端面，阴阳离子反应，料带下表面未被下模遮蔽硅胶板(6)遮蔽的地方形成金属镀层，实现金属料带下端面电镀，含有金属阳离子的电镀液继续上行，到达金属料带上端面，阴阳离子反应，金属料带上表面未被上模遮蔽硅胶板(7)遮蔽的地方形成金属涂层，实现金属料带上端面电镀。
3.如权利要求1所述的高效选择性双面压板连续喷镀装置，其特征在于，所述上模下水板(9)和所述上模板(8)之间设有上模阳极板(10)，所述上模阳极板(10)的一端设置有上模阳极导电板(11)。
4.如权利要求1所述的高效选择性双面压板连续喷镀装置，其特征在于，所述下模遮蔽硅胶板(6)通过多个硅胶遮蔽板定位针(13)定位在下模板(5)上，所述上模...
【专利技术属性】
技术研发人员：张玲玲，樊佩佩，周爱和，
申请(专利权)人：昆山一鼎工业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。