【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板，具体涉及改性马来酰亚胺树脂的制备方法及其树脂组合物、应用。
技术介绍
1、近年来，随着电子信号传输方式朝5g方向发展，以及电子设备、通讯装置、个人计算机等的高功能化、小型化，使用的电路板也朝着多层化、布线高密度化以及信号传输高速化的方向发展，对电路基板如覆铜板的综合性能提出了更高的要求。为了避免产品加工过程中使用高温制程造成覆铜板发生形变，进而导致后续的产品产生缺陷而造成信号传输异常，因此有必要开发具有较低热膨胀系数的覆铜板材料。
2、双马来酰亚胺树脂具有优异的耐热性、高模量、低cte，因此被广泛地应用在高性能印制线路板中。然而，双马来酰亚胺树脂存在固化温度高、吸水率大、脆性大等问题。为了改善马来酰亚胺树脂的上述缺点，目前普遍使用二胺或烯丙基化合物改性，其中，用芳香族二胺类化合物改性双马来酰亚胺改性后的产物在溶解性、韧性方面均有一定程度的改善，但是，芳香族二胺毒性较大，改性的产物只能溶于高沸点极性溶剂(如dmf、nmp等)，同时其在韧性、耐热性、介电性和吸水率方面仍存在较大的提升空间。
3、因此，针对上述问题，本专利技术提出了改性马来酰亚胺树脂的制备方法及其树脂组合物、应用，以获得高耐热性、高韧性、低cte、低介电性和低吸水率的树脂组合物。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种改性马来酰亚胺树脂的制备方法及其树脂组合物、应用，以获得高耐热性、高韧性、低cte、低介电性和低吸水率的树脂组合物。
2、为实现上述目的，本专
3、改性马来酰亚胺树脂的制备方法，按重量份计，将100份马来酰亚胺树脂和1～130份含脂环族基二胺预聚反应生成；
4、所述含脂环族基二胺为结构式(1)所示：
5、
6、其中，x为c6-c30的脂环族基，r1、r2、r3和r4为相同或不同，分别为氢、c1-c5的烷基。
7、优选地，所述结构式(1)中的x基为中的一种或多种结构。
8、优选地，所述预聚反应的温度为60～200℃，反应时间为0.5～5小时。
9、优选地，所述预聚反应过程中添加5～40份脂肪族二胺化合物。
10、优选地，所述脂肪族二胺化合物为分子结构中含c2-c36亚烷基的任意一种二胺化合物。
11、进一步优选地，所述脂肪族二胺化合物选自二亚甲基二胺、四亚甲基二胺、五亚甲基二胺、六亚甲基二胺、七亚甲基二胺、八亚甲基二胺、九亚甲基二胺和十亚甲基二胺中的一种或几种。
12、当预聚过程中添加适量的脂肪族二胺化合物时，在多苯环交联网络结构中进一步增加柔韧性，改善固化物的翘曲，同时满足较好的相容性、控制成本的基础上，改善耐热性、介电性能和吸水率等；该结构增加分子层与层间的距离，产生了更多自由空间体积，使得分子层与层间更易滑动，从而还能达到了增韧的效果。
13、上述预聚反应的方法没有特别限定，将上述胺化合物与马来酰亚胺树脂在适量的有机溶剂中溶解分散，在氮气保护下加热至60～200℃并保持搅拌条件下反应0.5～5小时，得到改性双马来酰亚胺预聚物。
14、优选地，所述有机溶剂选自丙酮、丁酮、甲苯、甲基异丁酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、苯、甲苯、二甲苯、环己烷中的至少一种。
15、在马来酰亚胺树脂和胺化合物预聚过程中添加氨基酚化合物，控制整体反应速率，提高加工性的同时，改善固化物的综合性能。
16、优选地，以马来酰亚胺树脂和胺化合物总量100份计，所述氨基酚的添加量为0.5～5份。
17、所述氨基酚优选为4-氨基酚。
18、所述预聚反应的方法为将胺化合物、马来酰亚胺树脂和氨基酚在适量的有机溶剂中溶解分散，在氮气保护下加热至60～180℃并保持搅拌条件下反应0.5～5小时，得到胺改性的双马来酰亚胺预聚物。
19、本申请还要求保护一种树脂组合物，按重量份计，包括：上述改性马来酰亚胺树脂。
20、优选地，按重量份计，所述树脂组合物中包括：
21、改性马来酰亚胺树脂：50～100份；
22、无机填料：10～200份；
23、优选地，所述树脂组合物中还包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、苯并恶嗪树脂、碳氢树脂或酚醛树脂中的至少一种。
24、上述技术方案中，所述氰酸酯化合物选自双酚a型氰酸酯化合物、双酚f型氰酸酯化合物、双酚e型氰酸酯化合物、双酚m型氰酸酯化合物、dcpd型氰酸酯化合物、萘型氰酸酯化合物、联苯型氰酸酯化合物、三苯型氰酸酯化合物中的至少一种。
25、所述氰酸酯化合物为单体、预聚物或其混合物。
26、上述技术方案中，所述环氧树脂选自双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚e型环氧树脂、含磷环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚a酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或几种。
27、上述技术方案中，所述聚苯醚树脂为结构式(13)所示：
28、
29、其中，x为或/和r11、r12、r13、r14、r15、r16、r17和r18分别为氢或c1-c5的烷基，b为c1-c20的亚烷基或氧基；y为r21、r22、r23和r24分别为氢或c1-c5的烷基。
30、具体地，所述聚苯醚树脂选用三菱瓦斯制ope-2st系列产品。
31、上述技术方案中，所述苯并恶嗪树脂选自双酚a型苯并恶嗪树脂、双环戊二烯型苯并恶嗪树脂、双酚f型苯并恶嗪树脂、酚酞型苯并恶嗪树脂、mda型苯并恶嗪树脂、oda型苯并恶嗪树脂或不饱和键封端的苯并恶嗪树脂中的一种或至少两种的组合。
32、上述技术方案中，碳氢树脂中含有1，2-乙烯基，且1，2-乙烯基含量≥70％，优选地，碳氢树脂中1，2-乙烯基含量为80～98％。
33、优选地，所述无机填料选自熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母、玻璃纤维粉中的至少一种。
34、进一步优选地，所述无机填料为二氧化硅。
35、更优选地，所述无机填料为经表面处理的球形二氧化硅。
36、所述表面处理剂为硅烷偶联剂，如含环氧基、氨基、乙烯基、丙烯酸酯基或烯丙基的硅烷偶联剂。
37、优选地，所述无机填料的粒径中度值为1～15微米，例如1微米、2微米、5微米、8微米、10微米、11微米、12微米、13微米、14微米。
38、更优选地，所述无机填料的粒径中度值为1～10微米。
39、上述技术方案中，所述树脂组本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.改性马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，按重量份计，将100份马来酰亚胺树脂和1～130份含脂环族基二胺预聚反应生成；
2.根据权利要求1所述的改性马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，所述结构式(1)中的X基为中的一种或多种结构。
3.根据权利要求1所述的改性马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，所述预聚反应的温度为60～200℃，反应时间为0.5～5小时。
4.根据权利要求1所述的改性马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，按重量份计，所述预聚反应过程中添加5～40份脂肪族二胺化合物。
5.根据权利要求4所述的改性马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，所述脂肪族二胺化合物为分子结构中含C2-C36亚烷基的任意一种二胺化合物。
6.一种树脂组合物，其特征在于，按重量份计，包括：权利要求1-5任意一项所述的改性马来酰亚胺树脂。
7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，按重量份计，所述树脂组合物中包括：
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中还包括环氧树脂、氰酸
9.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料选自熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母、玻璃纤维粉中的至少一种。
10.一种如权利要求6～9中任意一项所述的树脂组合物在半固化片、层压板、绝缘薄膜、绝缘板、覆铜板、电路基板和电子器件中的应用。
...【技术特征摘要】
1.改性马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，按重量份计，将100份马来酰亚胺树脂和1～130份含脂环族基二胺预聚反应生成；
2.根据权利要求1所述的改性马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，所述结构式(1)中的x基为中的一种或多种结构。
3.根据权利要求1所述的改性马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，所述预聚反应的温度为60～200℃，反应时间为0.5～5小时。
4.根据权利要求1所述的改性马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，按重量份计，所述预聚反应过程中添加5～40份脂肪族二胺化合物。
5.根据权利要求4所述的改性马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，所述脂肪族二胺化合物为分子结构中含c2-c36亚烷基的任意一种二胺化合物。
6.一种树脂组合物，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨宋，储正振，王宁，谌香秀，
申请(专利权)人：常熟生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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