【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于灌封材料，尤其涉及一种两液型聚氨酯灌封胶及其制备方法和应用。
技术介绍
1、灌封胶是一种灌封材料，常用来保护内部的电子组件，增强其耐用性和安全性。其可以密封充电器内的电路，防止灰尘、湿气和其他污染物进入，延长组件寿命；可以提供防水功能，防止水分损坏内部电子元件；能缓冲充电器在运输或使用过程中可能遭遇的震动和冲击；确保充电器内部的电气连接不会短路，提高电气绝缘性，降低漏电风险；甚至具有良好的热传导性，可以帮助散热，保持充电器在正常温度下工作。
2、随着当前市场对于灌封胶的要求不断提升，往往需要灌封胶同时满足多个性能要求。但是，市场上现有的无人机充电器灌封用聚氨酯树脂难以同时满足高强度和抗冷热冲击的要求，难以同时满足高导热和低粘度的要求，难以同时满足阻燃与环保的要求；这就迫切需要对灌封胶进行深入开发。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种两液型聚氨酯灌封胶和应用，所得的两液型聚氨酯灌封胶能够满足高强度与耐冷热冲击的要求。所得到的两液型聚氨酯灌封胶能够满足高导热、低粘度(高流动性)、阻燃及环保的要求。
2、本专利技术的目的还在于提供一种两液型聚氨酯灌封胶的制备方法，该方法能够解决当前灌封胶含水的问题。
3、基于上述目的，本专利技术提供了一种两液型聚氨酯灌封胶，以重量百分比总和为100％计，包括如下原料组分：
4、
5、六亚甲基二异氰酸酯异氰脲酸盐三聚体10-20wt％。
6、上述的两
7、所述氢氧化铝为粒径d50值为1μm和/或18μm的粉末；
8、所述氧化铝为粒径d50值为100nm的粉末。
9、上述的两液型聚氨酯灌封胶中，优选的，
10、所述助剂包括颜料、消泡剂、催化剂和偶联剂中的一种或几种的组合；
11、所述颜料包括绝缘炭黑，但不限于此。
12、上述的两液型聚氨酯灌封胶中，优选的，
13、所述消泡剂为有机硅油和白炭黑的混合物。有机硅油和白炭黑的用量比可以根据需要进行调整，优选重量比为0.1-30：1。
14、上述的两液型聚氨酯灌封胶中，优选的，
15、所述催化剂为聚醚胺和有机锡的混合物。聚醚胺和有机锡的混合物的用量比可以根据需要进行调整，优选重量比为0.1-30：1。
16、上述的两液型聚氨酯灌封胶中，优选的，
17、所述偶联剂包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
18、本专利技术的两液型聚氨酯灌封胶通过使用不同粒径的氢氧化铝、氧化铝粉剂，可以使聚氨酯灌封胶的沉降速度、粘度和导热产生差异。氧化铝微粉纳米粉配合，搭配高品质增塑剂邻苯二甲酸双十一酯，既能降低粘度，也能维持较好的耐冷热冲击能力。
19、本专利技术还提供一种上述的两液型聚氨酯灌封胶的制备方法，包括如下步骤：
20、通过快速切割与搅拌相结合，将端羟基聚丁二烯、氢氧化铝、氧化铝、和n,n-二(2-羟丙基)苯胺进行混合，在-0.1mpa的真空条件下，在100-120℃的温度下脱水，得到第一组合物；
21、使用辊轧工艺将第一组合物和助剂进行混合，得到第二组合物；
22、将邻苯二甲酸双十一酯和六亚甲基二异氰酸酯异氰脲酸盐三聚体混合，在-0.1mpa的真空条件下，在60-70℃的温度下脱水，得到第三组合物；
23、将第二组合物和第三组合物分别作为两液型聚氨酯灌封胶的a剂和b剂，即得到两液型聚氨酯灌封胶。
24、上述的制备方法中，抽真空(气压值控制在相较于常压的-0.1mpa)与加热到100～120℃配合，可以在一小时内脱去有机高分子和粉剂中的水分，提升产品稳定性和效率。
25、上述的制备方法中，优选的：
26、所述快速切割为通过锯齿形分散盘以800-1200转/秒的速度对反应物进行切割；
27、所述搅拌为通过搅拌设备以30-50转/秒的速度对反应物进行搅拌。
28、上述的制备方法中，优选的：
29、本专利技术的两液型聚氨酯灌封胶的制备方法采用多种混合方式进行混合与不同粒径粉剂复配，可以确保聚氨酯灌封胶中高分子有机液体与粉剂混合均匀，并能维持灌封胶体系4个月不严重沉降与板结。
30、上述的制备方法中，优选的，该制备方法还包括将得到的两液型聚氨酯灌封胶a剂和b剂使用干燥氮气氛分装保存的步骤。
31、上述的制备方法中，优选的，所述两液型聚氨酯灌封胶使用干燥氮气氛将a剂和b剂分装保存的步骤为将两液型聚氨酯灌封胶的a剂和b剂进行分装，并同时充入干燥氮气；这种方式可以确保与外界含水空气隔离。
32、本专利技术还提供上述的两液型聚氨酯灌封胶作为电子电路板、芯片载板灌封胶的应用。
33、上述的应用中，优选的，在应用时，将a剂和b剂按照1：(0.5-5)的比例混合、固化。在将上述的两液型聚氨酯灌封胶作为电子电路板、芯片载板灌封胶的应用时，将液态a剂和b剂按一定比例混合，灌注于装配电子组件基板的壳体，在常温或加热一段时间后，就可以得到保护电子组件的固态聚氨酯树脂。本专利技术的两液型聚氨酯灌封胶对使用环境比较友好，在常温下即可固化，如加热则固化更为迅速。
34、从上面所述可以看出，本专利技术提供的技术方案具有以下显著有益效果：
35、本专利技术的两液型聚氨酯灌封胶能够同时满足高强度与耐冷热冲击、高导热与低粘度、高流动性以及阻燃与环保的要求。同时，本专利技术的两液型聚氨酯灌封胶的制备方法，通过使用不同的工艺相结合，还能够有效解决当前灌封胶沉降、板结、含水的问题。
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1.一种两液型聚氨酯灌封胶，包括A剂和B剂，以重量百分比总和为100％计，包括如下原料组分：
2.根据权利要求1所述的两液型聚氨酯灌封胶，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的两液型聚氨酯灌封胶，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的两液型聚氨酯灌封胶，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的两液型聚氨酯灌封胶，其特征在于：
6.根据权利要求3所述的两液型聚氨酯灌封胶，其特征在于：
7.权利要求1-6任一项所述的两液型聚氨酯灌封胶的制备方法，包括如下步骤：
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：
9.权利要求1-6任一项所述的两液型聚氨酯灌封胶作为电子电路板、芯片载板灌封胶的应用。
10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于：在应用时，将A剂和B剂按照1：(0.5-5)的比例混合、固化。
【技术特征摘要】
1.一种两液型聚氨酯灌封胶，包括a剂和b剂，以重量百分比总和为100％计，包括如下原料组分：
2.根据权利要求1所述的两液型聚氨酯灌封胶，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的两液型聚氨酯灌封胶，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的两液型聚氨酯灌封胶，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的两液型聚氨酯灌封胶，其特征在于：
6.根据权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴伟贤，蔡明清，
申请(专利权)人：上海三悠树脂有限公司，
类型：发明
国别省市：
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