喷射式单片自动清洗设备制造技术

技术编号:43573233 阅读:10 留言:0更新日期:2024-12-06 17:41
本技术涉及一种喷射式单片自动清洗设备,旨在解决当前晶圆清洗机不便于对晶圆中心处的杂质以高速离心方式进行清洗的技术问题,包括内部可拆卸设置有清洗组件的晶圆清洗机,清洗组件包括顶部居中开设有清洗槽的清洗台,清洗槽内可旋转设置有清洗部件,清洗部件包括上表面呈环形阵列固定设置有承接组件的装载组件,装载组件包括顶部固定设置有装载盘的旋转盘,装载盘偏离于旋转盘的轴心设置,承接组件包括一侧开设形成有适配多种晶圆尺寸进行放置并限位的阶梯槽的承接座,阶梯槽开设形成V形结构,本技术具有提升晶圆以及其中心处的清洗效果,以及保障清洗过程的稳定进行的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆清洗设备,尤其涉及一种喷射式单片自动清洗设备


技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。集成电路的制造是电子信息产业的核心,是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一,在晶圆的加工中,需要对晶圆进行化学机械抛光处理,抛光处理后的晶圆需要进行清洗作业。

2、目前在对抛光处理后的晶圆进行清洗作业时,需要借助晶圆清洗设备,传统的晶圆清洗设备在使用时,需要将晶圆放置在载台的中心位置上,由载台带动晶圆进行旋转,并由喷射式机械臂以晶圆的中心点为半径进行往复偏转,并同时喷出清洗液,清洗液在接触到晶圆表面后在高速旋转下从起表面甩出,从而带动晶圆表面的杂质甩出,可传统的晶圆在放置时是与载台同轴布置的,而喷射式机械臂以晶圆的中心点为半径进行往复偏转时,其喷出的清洗液在接触到晶圆的中心点时,由于清洗液的接触点与晶圆的中心点基本重合,这就导致处于晶圆中心点的清洗液无法获取较大的离心力,进而不便于带动晶圆中心处的杂质以高速进行甩出,影响晶圆中心处的清洗效果,鉴于此,我们提出一种喷射式单片自动清洗设备。


技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的不足,适应现实需要,提供一种喷射式单片自动清洗设备,以解决当前晶圆清洗机不便于对晶圆中心处的杂质以高速离心方式进行清洗的技术问题。

2、为了实现本技术的目的,本技术所采用的技术方案为:设计一种喷射式单片自动清洗设备,包括内部可拆卸设置有清洗组件的晶圆清洗机;

3、所述清洗组件包括顶部居中开设有清洗槽的清洗台,所述清洗槽内可旋转设置有清洗部件;

4、所述清洗部件包括上表面呈环形阵列固定设置有承接组件的装载组件;

5、所述装载组件包括顶部固定设置有装载盘的旋转盘,所述装载盘偏离于旋转盘的轴心设置;

6、所述承接组件包括一侧开设形成有适配多种晶圆尺寸进行放置并限位的阶梯槽的承接座,所述阶梯槽开设形成v形结构,且阶梯槽的v形结构在其槽壁上对称形成有用于抵接晶圆外表面并与晶圆中心形成三角形抵接限位效果的定位凸起,所述阶梯槽的槽壁上对称开设有用于供清洗液溢流的溢流槽。

7、优选的,所述旋转盘的上端面构造有多组连接柱,所述连接柱的顶端固定连接于装载盘的下表面。

8、优选的,所述装载盘的外缘面上对称开设形成有安装槽一,所述安装槽一的顶壁和底壁上均开设有安装槽二,所述安装槽一内可旋转设置有齿轮。

9、优选的,所述齿轮的上表面和下表面均居中构造形成有转轴,所述转轴的外缘面上套设有轴承,所述转轴可旋转设置于轴承内。

10、优选的,所述轴承活动安装于安装槽二内,所述安装槽二内对称固定设置有弹簧,所述弹簧的相向端均固定连接于轴承。

11、优选的,所述清洗槽的内壁顶部构造设置有啮合齿,所述齿轮与啮合齿活动啮合。

12、与现有技术相比,本技术的有益效果在于:

13、1.通过设置装载盘和旋转盘,并使装载盘偏离于旋转盘的轴心设置,在对晶圆进行清洗时,旋转盘的旋转会带动装载盘偏离于旋转盘的轴心进行旋转,从而可带动晶圆偏离旋转盘的轴心旋转,清洗液喷出并接触到晶圆的中心点时,由于晶圆偏离于旋转盘的轴心进行旋转,故处于晶圆中心点的清洗液能够获取一定的离心力,并可在离心力的作用下带动其中心点出的杂质甩出,有利于提升晶圆以及其中心处的清洗效果。

14、2.通过设置承接组件,在将晶圆进行清洗时,阶梯槽可适配多种尺寸的晶圆进行放置,在将晶圆放置在阶梯槽上后,阶梯槽的v形结构在其槽壁上对称形成有用于抵接晶圆外表面并与晶圆中心形成三角形抵接限位效果的定位凸起,有利于在晶圆做离心旋转时提升对其限位的稳定性,从而保障清洗过程的稳定进行。

15、3.通过设置齿轮和啮合齿,在装载盘带动晶圆做离心运动时,齿轮可与啮合齿相啮合并相对活动,且由于装载盘偏离旋转盘的轴心布置,弹簧的设置有利于在弹力作用下使得齿轮始终与啮合齿保持啮合状态,从而可提升装载盘旋转的稳定性,进而进一步保障清洗过程的稳定进行。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种喷射式单片自动清洗设备,其特征在于,包括内部可拆卸设置有清洗组件(2)的晶圆清洗机(1);

2.如权利要求1所述的一种喷射式单片自动清洗设备,其特征在于,所述旋转盘(401)的上端面构造有多组连接柱(402),所述连接柱(402)的顶端固定连接于装载盘(403)的下表面。

3.如权利要求2所述的一种喷射式单片自动清洗设备,其特征在于,所述装载盘(403)的外缘面上对称开设形成有安装槽一(404),所述安装槽一(404)的顶壁和底壁上均开设有安装槽二(405),所述安装槽一(404)内可旋转设置有齿轮(406)。

4.如权利要求3所述的一种喷射式单片自动清洗设备,其特征在于,所述齿轮(406)的上表面和下表面均居中构造形成有转轴(407),所述转轴(407)的外缘面上套设有轴承(408),所述转轴(407)可旋转设置于轴承(408)内。

5.如权利要求4所述的一种喷射式单片自动清洗设备,其特征在于,所述轴承(408)活动安装于安装槽二(405)内,所述安装槽二(405)内对称固定设置有弹簧(409),所述弹簧(409)的相向端均固定连接于轴承(408)。

6.如权利要求5所述的一种喷射式单片自动清洗设备,其特征在于,所述清洗槽(202)的内壁顶部构造设置有啮合齿(203),所述齿轮(406)与啮合齿(203)活动啮合。

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【技术特征摘要】

1.一种喷射式单片自动清洗设备,其特征在于,包括内部可拆卸设置有清洗组件(2)的晶圆清洗机(1);

2.如权利要求1所述的一种喷射式单片自动清洗设备,其特征在于,所述旋转盘(401)的上端面构造有多组连接柱(402),所述连接柱(402)的顶端固定连接于装载盘(403)的下表面。

3.如权利要求2所述的一种喷射式单片自动清洗设备,其特征在于,所述装载盘(403)的外缘面上对称开设形成有安装槽一(404),所述安装槽一(404)的顶壁和底壁上均开设有安装槽二(405),所述安装槽一(404)内可旋转设置有齿轮(406)。

4.如权利要求3所述的一种喷射式单片自动...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑强黄鹏
申请(专利权)人:苏州恩正科电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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