【技术实现步骤摘要】
本申请涉及生产管理，尤其涉及一种芯片软件生产的管控方法、系统及上位机。
技术介绍
1、在工厂大规模生产的模式下，芯片需要进行多道加工工序才能成为一个能够出货的芯片模块。然而，在实际生产的过程中，机械或人工都会因偶然性或者其他未知因素而发生芯片模块漏工序的情况，这对工厂大规模生产是致命的，如果有问题的芯片模块流入到客户手中，将会导致严重的生产事故。
2、另外，一般情况下，在芯片焊接到pcb板后，工厂会通过pcb板上的镭雕二维码来区分不同模块的信息，但是，针对一些小型芯片，例如，wifi/bt芯片，没有多余地方进行镭雕，这样，如果想记录或者查询每个芯片的生产时间等配置信息，就会很困难，因此不能合理管控产品的整个生产，这对工厂大规模生产是致命的，会导致产出的模块品质没有保证，生产统计的良率数据就会没有参考价值，客户反馈的问题也难以从生产流程中去分析。
技术实现思路
1、本申请要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的可能发生有问题的芯片模块流入到客户手中的技术缺陷，提供一种芯片软件生产的管控方法、系统及上位机。
2、本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种芯片软件生产的管控方法，在空白芯片进行多道生产工序成为芯片模块后，进行以下步骤：
3、读取所述芯片模块内所存储的工位标志，其中，所述芯片模块在相应的生产工位进行相应的生产工序时写入有相应的工位标志；
4、根据所读取的工位标志判断是否缺少生产工序；
5、若缺少生产工序，则输
6、可选地，还包括：
7、读取所述芯片模块内所存储的芯片信息，其中，所述芯片模块在相应的生产工位写入有相应的芯片信息；
8、根据所述芯片信息判断各个生产工序是否满足预设条件；
9、若存在不满足预设条件的生产工序，则输出第二提示信息。
10、可选地，所述芯片信息包括mac信息、软件版本信息、出厂配置信息、电池电压需求值。
11、可选地，所述芯片信息包括mac信息；所述根据所述芯片信息判断各个生产工序是否满足预设条件，包括：判断当前所读取的mac信息是否与所存储的mac信息不同；若是，则确定该生产工序满足预设条件；若否，则确定该生产工序不满足预设条件；
12、和/或，
13、所述芯片信息包括软件版本信息；所述根据所述芯片信息判断各个生产工序是否满足预设条件，包括：判断当前所读取的软件版本信息是否与预设的软件版本信息一致；若是，则确定该生产工序满足预设条件；若否，则确定该生产工序不满足预设条件；
14、和/或，
15、所述芯片信息包括出厂配置信息，所述出厂配置信息包括至少一个配置项；所述根据所述芯片信息判断各个生产工序是否满足预设条件，包括：分别判断每个配置项是否在相应的预设范围内；若每个配置项均在相应的预设范围内，则确定该生产工序满足预设条件；若至少一个配置项不在相应的预设范围内，则确定该生产工序不满足预设条件；
16、和/或，
17、所述芯片信息包括电池电压需求值；根据所述芯片信息判断各个生产工序是否满足预设条件，包括：判断所述电池电压需求值是否在预设的电压范围内；若是，则确定该生产工序满足预设条件；若否，则确定该生产工序不满足预设条件。
18、可选地，还包括：
19、对所述芯片模块进行功能测试，并判断功能测试是否通过；
20、若功能测试通过，则将测试过程信息和/或测试结果信息上传至服务器；
21、若功能测试未通过，则输出第三提示信息。
22、本专利技术还构造一种上位机，包括处理器及存储有计算机程序的存储器，所述处理器在执行所述计算机程序时实现以上所述的芯片软件生产的管控方法的步骤。
23、本专利技术还构造一种芯片软件生产的管控系统，包括：
24、以上所述的上位机；
25、与上位机及待测试的芯片模块电连接，且用于根据所述上位机的测试指令驱动所述芯片模块的测试设备。
26、可选地，所述测试设备包括核心板、底板、连接器及与所述芯片模块适配的夹具，其中，
27、所述夹具，用于引出所述芯片模块的相应引脚；
28、所述底板，用于引出所述核心板的相应引脚；
29、所述连接器，用于将所述芯片模块的相应引脚与所述核心板的相应引脚对应连接；
30、所述核心板，用于根据所述上位机的测试指令，通过所述底板、所述连接器、所述夹具驱动所述芯片模块。
31、可选地，所述核心板上存储有用于驱动所述芯片模块的驱动程序，根据不同的芯片模块加载或更新对应的驱动程序。
32、可选地，还包括：
33、服务器，用于从所述上位机接收并存储测试过程信息和/或测试结果信息。
34、通过本申请的技术方案，在空白芯片进行多道生产工序成为芯片模块后，通过对芯片模块内所存储的工位标志进行查询及判断，可确定出该芯片模块是否缺少生产工序，因此，可在生产过程中及时发现问题，避免有问题的芯片模块流入到客户手中，导致严重的生产事故。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片软件生产的管控方法，其特征在于，在空白芯片进行多道生产工序成为芯片模块后，进行以下步骤：
2.根据权利要求1所述的芯片软件生产的管控方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的芯片软件生产的管控方法，其特征在于，所述芯片信息包括MAC信息、软件版本信息、出厂配置信息、电池电压需求值。
4.根据权利要求3所述的芯片软件生产的管控方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的芯片软件生产的管控方法，其特征在于，还包括：
6.一种上位机，包括处理器及存储有计算机程序的存储器，其特征在于，所述处理器在执行所述计算机程序时实现权利要求1-5任一项所述的芯片软件生产的管控方法的步骤。
7.一种芯片软件生产的管控系统，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的芯片软件生产的管控系统，其特征在于，所述测试设备包括核心板、底板、连接器及与所述芯片模块适配的夹具，其中，
9.根据权利要求8所述的芯片软件生产的管控系统，其特征在于，所述核心板上存储有用于驱动所述芯片模块的驱动程序，根据不
10.根据权利要求8所述的芯片软件生产的管控系统，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片软件生产的管控方法，其特征在于，在空白芯片进行多道生产工序成为芯片模块后，进行以下步骤：
2.根据权利要求1所述的芯片软件生产的管控方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的芯片软件生产的管控方法，其特征在于，所述芯片信息包括mac信息、软件版本信息、出厂配置信息、电池电压需求值。
4.根据权利要求3所述的芯片软件生产的管控方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的芯片软件生产的管控方法，其特征在于，还包括：
6.一种上位机，包括处理器及存储有计算机程序的存储器，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙永胜，陈启升，欧阳楠，
申请(专利权)人：深圳市飞易通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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