【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属复合板制造，特别涉及一种高界面结合率的中碳钢复合板及其制备方法。
技术介绍
1、层状金属复合板是由两层或两层以上性能各异的金属板经特殊工艺加工后在界面实现牢固冶金结合的一种复合材料。金属复合板可以分为异质金属复合板和同质金属复合板。随着设备大型化和安全性要求不断提高，舰船甲板、装甲车壳体、大型水电站闸口、海洋石油平台、核电站核反应堆外壳等重型装备制造领域对同质金属复合板的需求旺盛。中碳优质碳素结构钢由于具有优良的综合机械性能，如较高的强度、塑性和韧性、良好的切削加工性能等，现已被国内外很多企业作为生产不锈钢复合板、钛/钢复合板和特厚复合钢板的坯料。
2、近年来特厚复合钢板主要采用真空热轧复合法进行生产，即普通连铸坯通过真空电子束焊接组合制成复合连铸坯后进行热轧。目前公开的资料针对不同的材料，使用不同的轧制工艺、配合不同的热处理工艺，得到的产品的性能差异较大。部分工艺的产品界面结合率不理想，而部分工艺需要多次轧制，流程复杂，较难控制，生产效率低。
3、因此，研发一种界面结合率高、工艺简单、容易控制的中碳钢复合板及其制备方法具有应用前景。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种高界面结合率的中碳钢复合板制备方法，工艺流程简单，易于控制，加工周期短，且制备得到的中碳钢复合板的界面结合率高于96%。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为一种高界面结合率的中碳钢复合板制备方法，包括如下步骤：
3、s
4、s2、清洁：对中碳钢板坯的结合界面进行清洁，去除油污、氧化物；
5、s3、预处理：将中碳钢板坯的结合界面对好，加热至1100℃-1300℃，保温至少5min；
6、s4、轧制：将双层中碳钢板坯置于真空环境中进行单道次轧制，轧制温度为1100℃-1200℃，压下率为16%-22%；
7、s5、冷却：冷却至室温。
8、进一步的，所述s3、预处理步骤中加热至1200℃，加热过程中升温速度不高于2℃/s。
9、进一步的，所述s4、轧制步骤中保持温度不变。
10、进一步的，所述s4、轧制步骤中应变速率为0.01s-1-0.05s-1。
11、进一步的，所述s4、轧制步骤中的真空度不高于5×10-2pa。
12、进一步的，所述s2、清洁步骤中要求界面结合表面粗糙度小于等于1.6m。
13、进一步的，所述s5、冷却步骤中冷却方式为空冷。
14、进一步的，所述s1、备料步骤中的中碳钢板坯的材质为中碳优质碳素结构钢。
15、本专利技术还提供由上述制备方法制备得到的中碳钢复合板。
16、本专利技术有益效果：
17、本专利技术不需要通过真空电子束焊接进行组坯，只需在轧制过程中抽真空即可；只需要单道次轧制，相比于现有工艺，极大地减少了轧制道次，简化了工艺流程，提高了复合效率。且整个操作过程容易控制、工序简单、加工周期短，加工成本低；可以在16%-22%的较小压下率内便可制备得到中碳钢复合板，且界面结合率高于96%。
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1.一种高界面结合率的中碳钢复合板制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的高界面结合率的中碳钢复合板制备方法，其特征在于：所述S3、预处理步骤中加热至1200℃，加热过程中升温速度不高于2℃/s。
3.根据权利要求1所述的高界面结合率的中碳钢复合板制备方法，其特征在于：所述S4、轧制步骤中保持温度不变。
4.根据权利要求1所述的高界面结合率的中碳钢复合板制备方法，其特征在于：所述S4、轧制步骤中应变速率为0.01s-1-0.05s-1。
5.根据权利要求1所述的高界面结合率的中碳钢复合板制备方法，其特征在于：所述S4、轧制步骤中的真空度不高于5×10-2Pa。
6.根据权利要求1所述的高界面结合率的中碳钢复合板制备方法，其特征在于：所述S2、清洁步骤中要求结合界面表面粗糙度小于等于1.6m。
7.根据权利要求1所述的高界面结合率的中碳钢复合板制备方法，其特征在于：所述S5、冷却步骤中冷却方式为空冷。
8.根据权利要求1-8任意一项所述的高界面结合率的中碳钢复合板制备方法，其特
9.一种中碳钢复合板，其特征在于：由权利要求1-9任意一项所述的高界面结合率的中碳钢复合板制备方法制备得到。
...【技术特征摘要】
1.一种高界面结合率的中碳钢复合板制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的高界面结合率的中碳钢复合板制备方法，其特征在于：所述s3、预处理步骤中加热至1200℃，加热过程中升温速度不高于2℃/s。
3.根据权利要求1所述的高界面结合率的中碳钢复合板制备方法，其特征在于：所述s4、轧制步骤中保持温度不变。
4.根据权利要求1所述的高界面结合率的中碳钢复合板制备方法，其特征在于：所述s4、轧制步骤中应变速率为0.01s-1-0.05s-1。
5.根据权利要求1所述的高界面结合率的中碳钢复合板制备方法，其特征在于：所述s4...
【专利技术属性】
技术研发人员：卜恒勇，马友文，吴开俊，李萌蘖，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：
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