【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件领域，特别是涉及一种整流扁桥的封装结构。
技术介绍
1、由于导体周围的绝缘材料会被电极化，过于靠近的两个电极之间可能会出现的短路现象，因此对于封装的电路需要考虑爬电距离以及电气间隙。现有的结构中，主要通过设置凹陷的结构，实现增加爬电距离的目标，比如在授权公告号为cn216671600u的专利中所示的内容。对于封装电路中的凹陷的结构，凹陷的深度与壳体的厚度相关，因此凹陷的深度受到限制，导致爬电距离增加有限，绝缘效果不理想。因此需要一种能够显著增加爬电距离的整流扁桥的封装结构。
技术实现思路
1、本技术的目的是解决现有技术的不足，提供一种整流扁桥的封装结构。
2、为了解决上述问题，本技术采用如下方案：
3、一种整流扁桥的封装结构，包括内部中空的壳体、引脚以及整流电路，其中整流电路设置于壳体内部；整流电路还与引脚连接，引脚的另一端穿出壳体；所述壳体上设置有用于放置引脚的通孔，通孔连通壳体内部以及外部；通孔之间设置若干凸起的挡块。
4、进一步的，所述挡块为凸出的半球形或者凸出的半圆柱形或者u型块。
5、进一步的，所述壳体为扁平的方形。
6、进一步的，所述壳体上还设置有贯通的散热孔。
7、进一步的，所述壳体上设置有散热孔的部位还设置有凸起的散热环，散热环与散热孔对应设置。
8、进一步的，所述壳体为环氧树脂或者陶瓷材料。
9、进一步的，所述壳体上的通孔位于壳体的同一侧；通孔并排设
10、进一步的，所述引脚远离壳体的一端相比引脚靠近壳体的一端更细。
11、进一步的，所述整流电路与五根引脚连接。
12、本技术的有益效果为：
13、通过在壳体放置引脚的相邻通孔之间设置凸起的挡块，使挡块的凸出高度不会受到壳体厚度的限制，显著增加相邻引脚之间的爬电距离，提高相邻引脚之间的绝缘效果，防止相邻引脚之间发生短路；
14、通过在壳体上设置散热孔以及散热环，增加散热面积，提高散热效率。
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1.一种整流扁桥的封装结构，包括内部中空的壳体（1）、引脚（2）以及整流电路，其中整流电路设置于壳体（1）内部；整流电路还与引脚（2）连接，引脚（2）的另一端穿出壳体（1）；其特征在于，所述壳体（1）上设置有用于放置引脚（2）的通孔，通孔连通壳体（1）内部以及外部；通孔之间设置若干凸起的挡块（3）。
2.根据权利要求1所述的一种整流扁桥的封装结构，其特征在于，所述挡块（3）为凸出的半球形或者凸出的半圆柱形或者U型块。
3.根据权利要求1所述的一种整流扁桥的封装结构，其特征在于，所述壳体（1）为扁平的方形。
4.根据权利要求3所述的一种整流扁桥的封装结构，其特征在于，所述壳体（1）上还设置有贯通的散热孔（4）。
5.根据权利要求4所述的一种整流扁桥的封装结构，其特征在于，所述壳体（1）上设置有散热孔（4）的部位还设置有凸起的散热环（5），散热环（5）与散热孔（4）对应设置。
6.根据权利要求1所述的一种整流扁桥的封装结构，其特征在于，所述壳体（1）为环氧树脂或者陶瓷材料。
7.根据权利要求1所述的一种整流扁桥的
8.根据权利要求7所述的一种整流扁桥的封装结构，其特征在于，所述引脚（2）远离壳体（1）的一端相比引脚（2）靠近壳体（1）的一端更细。
9.根据权利要求8所述的一种整流扁桥的封装结构，其特征在于，所述整流电路与五根引脚（2）连接。
...【技术特征摘要】
1.一种整流扁桥的封装结构，包括内部中空的壳体（1）、引脚（2）以及整流电路，其中整流电路设置于壳体（1）内部；整流电路还与引脚（2）连接，引脚（2）的另一端穿出壳体（1）；其特征在于，所述壳体（1）上设置有用于放置引脚（2）的通孔，通孔连通壳体（1）内部以及外部；通孔之间设置若干凸起的挡块（3）。
2.根据权利要求1所述的一种整流扁桥的封装结构，其特征在于，所述挡块（3）为凸出的半球形或者凸出的半圆柱形或者u型块。
3.根据权利要求1所述的一种整流扁桥的封装结构，其特征在于，所述壳体（1）为扁平的方形。
4.根据权利要求3所述的一种整流扁桥的封装结构，其特征在于，所述壳体（1）上还设置有贯通的散热孔（4）。
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【专利技术属性】
技术研发人员：范雯雯，张壮，吕壮志，朱云杰，杨政杰，
申请(专利权)人：浙江固驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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