【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体micro led的，具体而言，涉及一种微型led器件制备方法、微型led器件及显示装置。
技术介绍
1、随着人们对显示技术的不断追求，显示技术逐渐往小尺寸、高分辨的方向发展，其中micro led便是微型化显示技术的代表。micro led技术是将led芯片进行微缩化、矩阵化、薄膜化的三化技术，其像素点的尺寸小于50μm。目前，micro led全彩方案主要是利用合光模块(x cube)来实现三色合光，即将分别与电路板连接封装好的三个不同颜色的单色发光模块贴合在合光模块的三个面并机械矫正贴合时的对位误差。在该方案中，组装后的整体结构占用较大空间。
技术实现思路
1、为了解决
技术介绍
中提到的技术问题，本公开的方案提供了一种微型led器件制备方法、微型led器件及显示装置。
2、根据本公开实施例的一个方面，提供了一种微型led器件制备方法，其中，所述方法包括：提供第一微型led模块，第二微型led模块，第三微型led模块，衬底，柔性电路板和合光模块，其中所述第一微型led模块、所述第二微型led模块和所述第三微型led模块发出不同颜色的光并且各自包括驱动基板和设置在所述驱动基板上的微型led芯片；将所述第一微型led模块的驱动基板一侧设置在所述衬底上；在所述衬底上且在所述第一微型led模块周围设置柔性支撑层；在所述柔性支撑层上且在所述第一微型led模块两侧设置所述第二微型led模块和所述第三微型led模块，使得所述第二微型led模块和所述第三微型led模块
3、进一步地，在所述柔性支撑层上且在所述第一微型led模块两侧设置所述第二微型led模块和所述第三微型led模块，使得所述第二微型led模块和所述第三微型led模块与所述第一微型led模块的驱动基板电连接包括：在所述柔性支撑层上且在所述第一微型led模块两侧设置所述第二微型led模块和所述第三微型led模块，使得所述第二微型led模块的驱动基板与所述第一微型led模块的驱动基板上的第一待连接部分电连接，所述第三微型led模块的驱动基板与所述第一微型led模块的驱动基板上的第二待连接部分电连接，并且将所述第一微型led模块的驱动基板电连接地设置在所述柔性电路板上包括：将所述第一待连接部分和所述第二待连接部分分别与所述柔性电路板的对应部分连接。
4、进一步地，在所述柔性支撑层上设置所述第二微型led模块和所述第三微型led模块，使得所述第二微型led模块的驱动基板与所述第一微型led模块的驱动基板上的第一待连接部分电连接，所述第三微型led模块的驱动基板与所述第一微型led模块的驱动基板上的第二待连接部分电连接包括：在所述第一微型led模块的微型led芯片上形成第一接触孔和第二接触孔，使得所述第一接触孔暴露出所述第一微型led模块的驱动基板上的第一待连接部分，所述第二接触孔暴露出所述第一微型led模块的驱动基板上的第二待连接部分；在所述第一待连接部分上且在所述柔性支撑层上设置连为一体的第一金属线，在所述第二待连接部分上且在所述柔性支撑层上设置连为一体的第二金属线，得到第二中间结构；在所述第二中间结构上设置保护层，并在所述保护层上开设第三接触孔和第四接触孔，使得所述第三接触孔暴露出位于所述柔性支撑层上的所述第一金属线的第一预设暴露部分，所述第四接触孔暴露出位于所述柔性支撑层上的所述第二金属线的第二预设暴露部分；在所述第一预设暴露部分上设置第一金属层并且在所述第二预设暴露部分上设置第二金属层；在所述第一金属层上设置第一金属块并且在所述第二金属层上设置第二金属块，得到第三中间结构；通过所述第一金属块将所述第三中间结构与所述第二微型led模块的驱动基板的对应部分连接，并且通过所述第二金属块将所述第三中间结构与所述第三微型led模块的驱动基板的对应部分连接。
5、进一步地，在所述衬底上且在所述第一微型led模块周围设置柔性支撑层包括：在所述衬底和所述第一微型led模块上设置柔性支撑材料；对所述柔性支撑材料进行研磨直至暴露出所述第一微型led模块的上表面，形成所述柔性支撑层。
6、进一步地，在通过所述第一金属块将所述第三中间结构与所述第二微型led模块的驱动基板的对应部分连接，并且通过所述第二金属块将所述第三中间结构与所述第三微型led模块的驱动基板的对应部分连接之后，所述方法还包括在所述第二微型led模块和所述第三微型led模块与所述第三中间结构之间的空隙处填充保护部。
7、进一步地，所述合光模块用于合成所述第一微型led模块、所述第二微型led模块和所述第三微型led模块所发出的不同颜色的光，所述合光模块包括合光棱镜，所述衬底包括透明衬底，所述透明衬底包括玻璃基板。
8、进一步地，所述柔性支撑材料包括具有流动性的有机化合物，所述具有流动性的有机化合物包括环氧树脂。
9、进一步地，所述保护层的材料包括聚酰亚胺，所述保护部包括底填胶。
10、根据本公开的另一方面，还提供了一种微型led器件。所述微型led器件包括器件组成结构和合光模块，所述器件组成结构包括柔性电路板、第一微型led模块、第二微型led模块、第三微型led模块、柔性支撑层和容纳空间，所述第一微型led模块、所述第二微型led模块和所述第三微型led模块发出不同颜色的光并且各自包括驱动基板和设置在所述驱动基板上的微型led芯片，其中所述第一微型led模块的驱动基板电连接地设置在所述柔性电路板上，所述柔性支撑层包括水平部分和位于所述水平部分两侧的第一竖直部分和第二竖直部分，并且所述柔性支撑层的水平部分设置在所述柔性电路板上且设置在所述第一微型led模块周围，所述第二微型led模块设置在所述柔性支撑层的第一竖直部分上与所述第一微型led模块的驱动基板电连接，所述第三微型led模块设置在所述柔性支撑层的第二竖直部分上并且与所述第一微型led模块的驱动基板电连接，并且所述第一微型led模块、所述第二微型led模块和所述第三微型led模块形成所述容纳空间，所述第一微型led模块、所述第二微型led模块和所述第三微型led模块的出光方向朝向所述容纳空间，所述合光模块设于所述容纳空间中。
11、进一步地，所述第一微型led模块的驱动基板包括第一待连接部分和第二待连接部分，所述第一待连接部分和所述第二待连接部分分别与所述柔性电路板的对应部分连接，所述第二微型led模块的驱动基板与所述第一微型led模本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微型LED器件制备方法，其中，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的微型LED器件制备方法，其中，在所述柔性支撑层上且在所述第一微型LED模块两侧设置所述第二微型LED模块和所述第三微型LED模块，使得所述第二微型LED模块和所述第三微型LED模块与所述第一微型LED模块的驱动基板电连接包括：在所述柔性支撑层上且在所述第一微型LED模块两侧设置所述第二微型LED模块和所述第三微型LED模块，使得所述第二微型LED模块的驱动基板与所述第一微型LED模块的驱动基板上的第一待连接部分电连接，所述第三微型LED模块的驱动基板与所述第一微型LED模块的驱动基板上的第二待连接部分电连接，
3.根据权利要求2所述的微型LED器件制备方法，其中，在所述柔性支撑层上且在所述第一微型LED模块两侧设置所述第二微型LED模块和所述第三微型LED模块，使得所述第二微型LED模块的驱动基板与所述第一微型LED模块的驱动基板上的第一待连接部分电连接，所述第三微型LED模块的驱动基板与所述第一微型LED模块的驱动基板上的第二待连接部分电连接包括：
4.根据权利要求
5.根据权利要求3所述的微型LED器件制备方法，其中，在通过所述第一金属块将所述第三中间结构与所述第二微型LED模块的驱动基板的对应部分连接，并且通过所述第二金属块将所述第三中间结构与所述第三微型LED模块的驱动基板的对应部分连接之后，所述方法还包括在所述第二微型LED模块和所述第三微型LED模块与所述第三中间结构之间的空隙处填充保护部。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的微型LED器件制备方法，其中，所述合光模块用于合成所述第一微型LED模块、所述第二微型LED模块和所述第三微型LED模块所发出的不同颜色的光，所述合光模块包括合光棱镜，所述衬底包括透明衬底，所述透明衬底包括玻璃基板。
7.根据权利要求4所述的微型LED器件制备方法，其中，所述柔性支撑材料包括具有流动性的有机化合物，所述具有流动性的有机化合物包括环氧树脂。
8.一种微型LED器件，其中，所述微型LED器件包括器件组成结构和合光模块，所述器件组成结构包括柔性电路板、第一微型LED模块、第二微型LED模块、第三微型LED模块、柔性支撑层和容纳空间，所述第一微型LED模块、所述第二微型LED模块和所述第三微型LED模块各自包括驱动基板和设置在所述驱动基板上的微型LED芯片，其中
9.根据权利要求8所述的微型LED器件，其中，所述第一微型LED模块的驱动基板包括第一待连接部分和第二待连接部分，所述第一待连接部分和所述第二待连接部分分别与所述柔性电路板的对应部分连接，
10.根据权利要求9所述的微型LED器件，其中，所述器件组成结构还包括：
11.根据权利要求9所述的微型LED器件，其中，所述器件组成结构还包括保护部，所述保护部设置在所述第二微型LED模块和所述第三微型LED模块与所述保护层之间的空隙中。
12.一种显示装置，其中，所述显示装置包括权利要求8至11中任一项所述的微型LED器件。
...【技术特征摘要】
1.一种微型led器件制备方法，其中，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的微型led器件制备方法，其中，在所述柔性支撑层上且在所述第一微型led模块两侧设置所述第二微型led模块和所述第三微型led模块，使得所述第二微型led模块和所述第三微型led模块与所述第一微型led模块的驱动基板电连接包括：在所述柔性支撑层上且在所述第一微型led模块两侧设置所述第二微型led模块和所述第三微型led模块，使得所述第二微型led模块的驱动基板与所述第一微型led模块的驱动基板上的第一待连接部分电连接，所述第三微型led模块的驱动基板与所述第一微型led模块的驱动基板上的第二待连接部分电连接，
3.根据权利要求2所述的微型led器件制备方法，其中，在所述柔性支撑层上且在所述第一微型led模块两侧设置所述第二微型led模块和所述第三微型led模块，使得所述第二微型led模块的驱动基板与所述第一微型led模块的驱动基板上的第一待连接部分电连接，所述第三微型led模块的驱动基板与所述第一微型led模块的驱动基板上的第二待连接部分电连接包括：
4.根据权利要求1所述的微型led器件制备方法，其中，在所述衬底上且在所述第一微型led模块周围设置柔性支撑层包括：
5.根据权利要求3所述的微型led器件制备方法，其中，在通过所述第一金属块将所述第三中间结构与所述第二微型led模块的驱动基板的对应部分连接，并且通过所述第二金属块将所述第三中间结构与所述第三微型led模块的驱动基板的对应部分连接之后，所述方法还包括在所述第二微型led模块和所...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢峰，张珂，毛学，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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