工件保持夹具制造技术

技术编号：43567948 阅读：2 留言：0更新日期：2024-12-06 17:38

提供一种工件保持夹具，能够消除因镀覆液浸入工件与电接触端子之间的连接部而造成的不良状况，并且即便在工件刚性低的情况下，也能够无松懈地保持工件。包括背板及框体(12)，框体(12)具有环状的主体(13)、导电构件(15)、接触构件(16)、内侧密封构件(17)以及外侧密封构件(18)，框体(12)在两个密封构件(17、18)之间构成收纳周缘部(101)、导电构件(15)及接触构件(16)的密封空间，内侧密封构件(17)从外侧起具有柱状部(171)和唇部(172)，柱状部(171)以在保持工件时压接于周缘部的方式，向背板侧突出，唇部(172)以与柱状部(171)相同的程度突出，且前端部向外倾斜。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于保持作为电镀处理的被处理物的矩形板状工件的工件保持夹具。作为所述工件，例如列举有印刷基板、晶片、半导体基板(特别地，扇出型板级封装(fan-outpanel level package))。

技术介绍

1、用于保持矩形板状工件的工件保持夹具如专利文献1～12所示是公知的。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特许第5898540号公报

5、专利文献2：日本特开2016－180148号公报

6、专利文献3：日本特开2016－156084号公报

7、专利文献4：日本特开平11-172492号公报

8、专利文献5：日本特开平11-140694号公报

9、专利文献6：日本特开平6-108285号公报

10、专利文献7：日本特开平5-247692号公报

11、专利文献8：日本特开平5-222590号公报

12、专利文献9：日本特开平5-218048号公报

13、专利文献10：日本特开2020－117763号公报

14、专利文献11：日本特开2020－117764号公报

15、专利文献12：日本特开2020－117765号公报

技术实现思路

1、然而，在以往的工件保持夹具中，存在如下所述的不良状况。

2、(1)期望进一步充分地排除电镀液浸入工件与电接触端子之间的连接部的可能性。若电镀

3、(2)在工件的刚性低的情况下，工件的保持会变松。

4、(3)当为了镀覆处理而进行通电时，工件与电接触端子之间的连接部产生热量，因而电阻增加，其结果是，用于镀覆处理的电流无法充分流通。

5、本专利技术的目的是提供一种能消除上述不良状况的工件保持夹具。

6、本专利技术是用于对电镀处理的被处理物、即板状工件进行保持的工件保持夹具，其特征在于，包括背板及框体，且在两者之间保持所述工件，所述框体以在与所述背板之间将所述工件的周缘部保持的方式安装于所述背板，所述框体具有：环状的主体；导电构件，所述导电构件沿着该主体的内周设置；接触构件，所述接触构件以能够与所述工件的所述周缘部电接触的方式与所述导电构件电连接并沿着所述导电构件设置；内侧密封构件，所述内侧密封构件在比所述接触构件靠内侧处遍及所述主体的整周地设置；以及外侧密封构件，所述外侧密封构件在比所述导电构件靠外侧处遍及所述主体的整周地设置，所述框体在所述内侧密封构件及所述接触构件与所述工件的所述周缘部抵接的状态下，在所述内侧密封构件与所述外侧密封构件之间构成收纳所述周缘部、所述导电构件及所述接触构件的密封空间，所述内侧密封构件从外侧起具有柱状部和唇部，所述柱状部以在保持所述工件时压接于所述工件的所述周缘部的方式，向所述背板侧突出，所述唇部以与所述柱状部相同的程度向所述背板侧突出，且至少前端部向外倾斜。

7、根据本专利技术，能够消除因镀覆液浸入工件与电接触端子之间的连接部而造成的不良状况，并且即便在工件刚性低的情况下，也能够无松懈地保持工件。

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【技术保护点】

1.一种工件保持夹具，

2.根据权利要求1所述的工件保持夹具，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的工件保持夹具，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的工件保持夹具，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的工件保持夹具，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的工件保持夹具，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的工件保持夹具，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种工件保持夹具，

2.根据权利要求1所述的工件保持夹具，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的工件保持夹具，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的工件保持夹具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：西元一善，田中达也，西中豊，
申请(专利权)人：上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：

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