【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆防护输送,具体涉及一种晶圆盒foup下压机构。
技术介绍
1、晶圆盒foup(front opening unified pod)是半导体制造过程中用来保护、运输和储存晶圆的重要容器。foup的设计使得晶圆在制造和运输过程中能够保持清洁和安全,从而确保半导体产品的质量和可靠性。
2、随着半导体在各个领域的大范围应用,以及半导体行业的不断的迭代,半导体设备零部件的需求量日益增多,作为半导体的核心——晶圆,无论国内还是国外市场需求量日益增多,其加工工艺、加工环境要求严格,致使其生产成本始终居高不下,目前所有的晶圆制造商会将制程完备的晶圆放置于foup当中,通过pgv小车进行转运,但是由于转运过程会产生轻微颠簸导致foup盒反生倾斜或者脱落,致使晶圆损坏造成严重损失,为了避免这种情况发生,提出一种晶圆盒foup下压机构进行foup的防护,避免出现foup脱落的情况产生。
技术实现思路
1、为了解决上述问题,本技术提供一种晶圆盒foup下压机构,该晶圆盒foup下压机构可防止由于推动转运小车产生的震动导致晶圆盒foup倾斜或者跌落的情况产生。
2、本技术的技术方案如下:
3、一种晶圆盒foup下压机构,设置在晶圆盒foup转运小车的foup承载机构上,所述foup承载机构可水平方向直线移动,包括底座、压杆、肋、压块支架、压块、止动轮支架、止动轮和弹簧,所述底座固定在所述foup承载机构上,所述压杆的底部铰接在底座上,所述压杆的顶部与所述肋的
4、当所述止动轮贴靠所述压杆时,所述压块支架在水平位置,当所述止动轮远离所述压杆时,所述压块支架与水平位置呈倾斜状态。
5、压杆的底部通过转轴与所述底座连接,在所述压杆的底部和所述底座上设置有与所述转轴配合的孔。
6、晶圆盒foup转运小车包括带有行走轮的框架、foup承载机构、扶手和移载机构,所述扶手固定在所述框架上,所述移载机构可水平直线滑动地安装在所述框架上,所述foup承载机构与所述移载机构固定连接。
7、止动轮支架固定连接在所述扶手上。
8、在所述框架上设置有水平直线导轨,所述移载机构通过所述水平直线导轨连接在所述框架上。
9、当所述压块支架处于水平位置时,所述压块与放置在所述foup承载机构上的晶圆盒foup的上表面有3-4mm的间隙。
10、本技术的有益效果在于:
11、本技术公开的一种晶圆盒foup下压机构,该晶圆盒foup下压机构可防止由于推动转运小车产生的震动导致晶圆盒foup倾斜或者跌落的情况产生。
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1.一种晶圆盒FOUP下压机构,设置在晶圆盒FOUP转运小车的FOUP承载机构(2)上,所述FOUP承载机构(2)可水平方向直线移动,其特征在于,包括底座(41)、压杆(43)、肋(44)、压块支架(45)、压块(46)、止动轮支架(47)、止动轮(48)和弹簧(49),所述底座(41)固定在所述FOUP承载机构(2)上,所述压杆(43)的底部铰接在底座(41)上,所述压杆(43)的顶部与所述肋(44)的下端固定连接,所述肋(44)的上端与所述压块支架(45)的一端固定连接,在所述压块支架(45)的另一端的下面固定连接有压块(46),在所述底座(41)和所述压杆(43)设置有弹簧(49),所述止动轮支架(47)固定在晶圆盒FOUP转运小车上,所述止动轮(48)可转动地安装在所述止动轮支架(47)的端部,所述止动轮支架(47)固定在所述晶圆盒FOUP转运小车上;
2.根据权利要求1所述的一种晶圆盒FOUP下压机构,其特征在于,所述压杆(43)的底部通过转轴(42)与所述底座(41)连接,在所述压杆(43)的底部和所述底座(41)上设置有与所述转轴(42)配合的销孔。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒foup下压机构,设置在晶圆盒foup转运小车的foup承载机构(2)上,所述foup承载机构(2)可水平方向直线移动,其特征在于,包括底座(41)、压杆(43)、肋(44)、压块支架(45)、压块(46)、止动轮支架(47)、止动轮(48)和弹簧(49),所述底座(41)固定在所述foup承载机构(2)上,所述压杆(43)的底部铰接在底座(41)上,所述压杆(43)的顶部与所述肋(44)的下端固定连接,所述肋(44)的上端与所述压块支架(45)的一端固定连接,在所述压块支架(45)的另一端的下面固定连接有压块(46),在所述底座(41)和所述压杆(43)设置有弹簧(49),所述止动轮支架(47)固定在晶圆盒foup转运小车上,所述止动轮(48)可转动地安装在所述止动轮支架(47)的端部,所述止动轮支架(47)固定在所述晶圆盒foup转运小车上;
2.根据权利要求1所述的一种晶圆盒foup下压机构,其特征在于,所述压杆(43)的底部通过转轴(42)与所述底座(41)连接,在所述压杆(43...
【专利技术属性】
技术研发人员:房吉晨,
申请(专利权)人:北京富创精密半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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