【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及半导体制造装置系统，特别涉及具备基板保持机械手的半导体制造装置系统。
技术介绍
1、已知一种具备保持基板的机械手的薄型基板搬运用机器人。例如，参照日本特开2002-224982号公报。
2、在上述日本特开2002-224982号公报中公开了一种从收纳盒搬出薄型基板的薄型基板搬运用机器人。薄型基板搬运用机器人具备在水平面内旋转的第一臂及第二臂、和安装于第二臂的叉。叉是用于载置薄型基板的机械手。而且，上述日本特开2002-224982号公报所记载的薄型基板搬运用机器人为了检查薄型基板是否以正确的姿势收纳于盒内而具备对收纳盒内的薄型基板的收纳状态进行检测的照相机。
3、专利文献1：日本特开2002-224982号公报
4、这里，在对基板进行搬运、处理以及收纳中的至少一个的半导体制造装置中，在收纳基板的收纳部存在异常的情况下，很难将基板搬运到收纳部。另外，并非限定于收纳部，可以认为在半导体制造装置中存在异常的情况下，基板的搬运、处理以及收纳变得困难。然而，在上述日本特开2002-224982号公报的薄型基板搬运用机器人中，对收纳盒内的基板进行检测的照相机没有构成为对半导体制造装置的构成要素进行拍摄，而无法检测半导体制造装置的异常。因此，希望对进行基板的搬运、处理以及收纳中的至少一个的半导体制造装置的异常进行检测。
技术实现思路
1、本公开是为了解决上述那样的课题而完成的，本公开的目的之一在于，提供一种能够检测对基板进行搬运、处理以及收纳中的至少
2、本公开的一个方面所涉及的半导体制造装置系统具备：基板保持机械手，保持基板；拍摄部，为了检测对基板进行搬运、处理以及收纳中的至少一个的半导体制造装置的异常而拍摄半导体制造装置的构成要素；以及控制部，基于由拍摄部拍摄到的拍摄图像，检测半导体制造装置的构成要素的异常。
3、如上所述，本公开的一个方面所涉及的半导体制造装置系统具备：拍摄部，为了检测对基板进行搬运、处理以及收纳中的至少一个的半导体制造装置的异常而拍摄半导体制造装置的构成要素；和控制部，基于由拍摄部拍摄到的拍摄图像，检测半导体制造装置的构成要素的异常。由此，为了检测半导体制造装置的异常而至少对半导体制造装置的构成要素进行拍摄，从而能够取得用于检测半导体制造装置的异常的拍摄图像。其结果为，能够基于所取得的拍摄图像，检测对基板进行搬运、处理以及收纳中的至少一个的半导体制造装置的异常。
4、根据本公开，能够检测对基板进行搬运、处理以及收纳中的至少一个的半导体制造装置的异常。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体制造装置系统，其中，
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置系统，其中，
3.根据权利要求1所述的半导体制造装置系统，其中，
4.根据权利要求1所述的半导体制造装置系统，其中，
5.根据权利要求4所述的半导体制造装置系统，其中，
6.根据权利要求4所述的半导体制造装置系统，其中，
7.根据权利要求1所述的半导体制造装置系统，其中，
8.根据权利要求1所述的半导体制造装置系统，其中，
9.根据权利要求1所述的半导体制造装置系统，其中，
10.根据权利要求1所述的半导体制造装置系统，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种半导体制造装置系统，其中，
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置系统，其中，
3.根据权利要求1所述的半导体制造装置系统，其中，
4.根据权利要求1所述的半导体制造装置系统，其中，
5.根据权利要求4所述的半导体制造装置系统，其中，
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【专利技术属性】
技术研发人员：桥崎知，北野真也，金丸亮介，山下雄大，长泽知也，
申请(专利权)人：川崎重工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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