【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子标签，具体为一种组合式高频、超高频抗金属电子标签。
技术介绍
1、电子标签是rfid(射频识别系统)的主要组成单元，是物联网的信息载体，其中，抗金属标签是一种特殊设计的rfid电子标签，能够在金属表面正常工作。
2、例如公开号cn219574829u，公开了一种组合式超高频抗金属电子标签，包括：由上至下依次贴合的标签芯片、第一基材，第二基材和泡沫介质层；所述第一基材为单面聚合物铝箔复合膜，包括第一天线层和第一介质层，第一天线层通过铝蚀刻工艺在第一介质层的上表面形成第一天线；第一天线为馈电天线，和标签芯片连接；所述第二基材为高频用单面覆铜板，包括第二天线层和第二介质层，第二天线层通过铜蚀刻工艺在第二介质层的上表面形成第二天线；第二天线为信号发射接收天线；第二基材的厚度大于第一基材的厚度；泡沫介质层的厚度远大于第二基材的厚度；本技术的标签芯片的馈电天线和发射接收天线分别设置在两个基材上，从而简化抗金属电子标签的设计，灵活性高；
3、该技术中的组合式高频、超高频抗金属电子标签的固定方式较为单一，导致电子标签无法根据实际需要适配不同的产品表面，安装固定的灵活性较低，同时缺少抗压防护结构，导致标签芯片以及保护层在运输使用过程中，容易受外界压迫和摩擦产生损伤，影响其使用寿命。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种组合式高频、超高频抗金属电子标签，解决了组合式高频、超高频抗金属电子标签的固定方式较为单一，导致电子标签无法根据实际需要适配不同
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种组合式高频、超高频抗金属电子标签，包括标签芯片，所述标签芯片，所述标签芯片的下端设置有第一介质层，所述第一介质层的下端设置有第二介质层，所述第二介质层的下端设置有安装基层，所述安装基层的外侧设置有支撑部，所述安装基层的下端固定安装有静电吸附膜，所述支撑部的左右两端开设有凹槽，所述凹槽的内侧设置有转动板，所述凹槽的内侧开设有卡合槽，所述转动板的表面设置有自黏胶层。
3、优选的，所述标签芯片和第一介质层的表面固定连接，所述第一介质层的表面设置有第一天线，所述第一介质层的下端和第二介质层相互粘合，实现第一介质层、第二介质层的组合式安装。
4、优选的，所述第二介质层的外轮廓大于第一介质层的外轮廓，所述第二介质层的表面设置有第二天线，所述标签芯片、第一介质层、第二介质层的表面包裹涂覆有保护层，所述第二介质层和安装基层相互粘合，实现对标签芯片、第一介质层、第二介质层表面的保护。
5、优选的，所述支撑部和第二介质层的外侧相互适配，所述支撑部的上端设置有耐磨涂层，所述支撑部的上表面高于标签芯片的上表面，实现对电子标签竖直方向的抗压支撑。
6、优选的，所述支撑部和安装基层呈一体成型设置，所述凹槽关于支撑部的边侧呈上下贯穿设置，且呈左右对称设置有两个，所述安装基层、支撑部为吸波材料材质，方便转动板的收纳。
7、优选的，所述转动板呈左右对称设置有两个，所述转动板的下端和凹槽的内侧转动连接，所述转动板的上端低于支撑部的上表面，且高于第二介质层的上表面，方便转动板的转动。
8、优选的，所述转动板的前后两侧和凹槽的内侧相互适配，所述卡合槽位于凹槽的内侧呈前后对称设置有四个，所述转动板的前后两侧和卡合槽通过卡扣相互卡合，方便转动板的限位。
9、有益效果
10、本技术提供了组合式高频、超高频抗金属电子标签。与现有技术相比具备以下有益效果：
11、1、该组合式高频、超高频抗金属电子标签，通过设置安装基层、静电吸附膜、凹槽、转动板、卡合槽、自黏胶层，安装过程中，可通过直接使用静电吸附膜将安装基层的下端和待安装平面进行固定，也可通过扣动转动板的上端带动转动板在凹槽内侧转动，使卡扣脱离一组卡合槽与另一组卡合槽卡合，此时转动板的下端与安装基层的下端呈水平设置，即可将自黏胶层与待安装平面粘合，实现安装基层的安装固定，方便电子标签根据实际需要适配不同的产品表面进行安装。
12、2、该组合式高频、超高频抗金属电子标签，通过设置支撑部、耐磨涂层，使用过程中，支撑部对电子标签外侧进行竖直支撑，同时耐磨涂层增加了支撑部上端的耐磨性能，避免标签芯片以及保护层在运输使用过程中受外界压迫和摩擦产生损伤，实现了对电子标签整体的抗压防护，增加了电子标签的使用寿命。
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1.一种组合式高频、超高频抗金属电子标签，包括标签芯片(1)，其特征在于：所述标签芯片(1)，所述标签芯片(1)的下端设置有第一介质层(2)，所述第一介质层(2)的下端设置有第二介质层(3)，所述第二介质层(3)的下端设置有安装基层(4)，所述安装基层(4)的外侧设置有支撑部(5)，所述安装基层(4)的下端固定安装有静电吸附膜(6)，所述支撑部(5)的左右两端开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内侧设置有转动板(8)，所述凹槽(7)的内侧开设有卡合槽(9)，所述转动板(8)的表面设置有自黏胶层(10)。
2.根据权利要求1所述的一种组合式高频、超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述标签芯片(1)和第一介质层(2)的表面固定连接，所述第一介质层(2)的表面设置有第一天线(21)，所述第一介质层(2)的下端和第二介质层(3)相互粘合。
3.根据权利要求1所述的一种组合式高频、超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述第二介质层(3)的外轮廓大于第一介质层(2)的外轮廓，所述第二介质层(3)的表面设置有第二天线(31)，所述标签芯片(1)、第一介质层(2)、第二介质层
4.根据权利要求1所述的一种组合式高频、超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述支撑部(5)和第二介质层(3)的外侧相互适配，所述支撑部(5)的上端设置有耐磨涂层(51)，所述支撑部(5)的上表面高于标签芯片(1)的上表面。
5.根据权利要求1所述的一种组合式高频、超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述支撑部(5)和安装基层(4)呈一体成型设置，所述凹槽(7)关于支撑部(5)的边侧呈上下贯穿设置，且呈左右对称设置有两个，所述安装基层(4)、支撑部(5)为吸波材料材质。
6.根据权利要求1所述的一种组合式高频、超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述转动板(8)呈左右对称设置有两个，所述转动板(8)的下端和凹槽(7)的内侧转动连接，所述转动板(8)的上端低于支撑部(5)的上表面，且高于第二介质层(3)的上表面。
7.根据权利要求1所述的一种组合式高频、超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述转动板(8)的前后两侧和凹槽(7)的内侧相互适配，所述卡合槽(9)位于凹槽(7)的内侧呈前后对称设置有四个，所述转动板(8)的前后两侧和卡合槽(9)通过卡扣相互卡合。
...【技术特征摘要】
1.一种组合式高频、超高频抗金属电子标签，包括标签芯片(1)，其特征在于：所述标签芯片(1)，所述标签芯片(1)的下端设置有第一介质层(2)，所述第一介质层(2)的下端设置有第二介质层(3)，所述第二介质层(3)的下端设置有安装基层(4)，所述安装基层(4)的外侧设置有支撑部(5)，所述安装基层(4)的下端固定安装有静电吸附膜(6)，所述支撑部(5)的左右两端开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内侧设置有转动板(8)，所述凹槽(7)的内侧开设有卡合槽(9)，所述转动板(8)的表面设置有自黏胶层(10)。
2.根据权利要求1所述的一种组合式高频、超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述标签芯片(1)和第一介质层(2)的表面固定连接，所述第一介质层(2)的表面设置有第一天线(21)，所述第一介质层(2)的下端和第二介质层(3)相互粘合。
3.根据权利要求1所述的一种组合式高频、超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述第二介质层(3)的外轮廓大于第一介质层(2)的外轮廓，所述第二介质层(3)的表面设置有第二天线(31)，所述标签芯片(1)、第一介质层(2)、第二介质层(3)的表面包裹涂覆有保护层，所述第二介质层(...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩江，
申请(专利权)人：西安晨潞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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