【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种pcb成型锣板偏位的检测方法。
技术介绍
1、pcb锣板成型是一种常见的机加工方式，将前工序来板放在锣机上，利用锣刀的高速旋转和真空吸附，将电路板上的set板或pcs板和基板分离，从而实现电路板的成型；pcb行业内，外形边(即切割边)到板内铜的距离设计≤0.2mm，边到边的外形尺寸公差±0.1mm，外形尺寸要求高，不允许锣偏位露铜，成型工序锣板制作时一般是按照前工序所提供的涨缩系数进行锣板操作，这种加工方式具有高效、低成本等优点，在pcb制造业中得到广泛应用。
2、但上述制作方式存在以下缺点：
3、pcb制作过程中由于材料、工艺等特性问题，部分工序产生不同量的涨缩，仅根据前工序涨缩系数进行操作，锣板过程中存在前工序涨缩系数与实际涨缩系数偏值较大而不匹配状况，制作过程中若完全按照前工序所提供涨缩系数生产，极易锣偏造成产品报废；而当板出现锣偏露铜后，现有中缺少一种能提前预警锣偏的风险，并在发现锣偏露铜后采用目视检查，迅速筛选不合格品的方法，通常要用二次元测量设备测量每片成型板的整个外形边后做产品挑选处置，效率低，人工成本高，也无法在事先做锣偏位预警，只能在事后发生锣偏露铜后处理问题。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种pcb成型锣板偏位的检测方法，能用目视检查代替设备测量，提高效率，降低成本。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种pcb成型锣板偏位的检测方法，包括以下步骤：
3、s1、在生产板上制作每一层线路时，一并在工艺边上制作出检测单元，所述检测单元包括两个平行设置的第一pad以及一个间隔设于第一pad一端的第二pad，所述第二pad的延伸方向与所述第一pad的延伸方向垂直；
4、s2、在生产板上制作阻焊层，且阻焊层在对应所述检测单元的位置处进行开窗，以显露出检测单元；
5、s3、在成型锣板的过程中，一并在两个第一pad之间以及第一pad和第二pad之间进行锣槽，以锣穿生产板，形成检测槽；所述检测槽的槽边与第一pad和第二pad之间的垂直距离均小于板内铜与外形边之间的最小垂直距离；
6、s4、通过观察检测槽的槽壁是否有露铜情况，以确定板是否锣偏。
7、进一步的，步骤s1中，在生产板上制作每一层线路时，一并在每个set板的工艺边上均制作出至少一个检测单元。
8、进一步的，步骤s1中，在生产板上制作每一层线路时，一并在每个pcs板的工艺边上均制作出至少一个检测单元。
9、进一步的，步骤s1中，所述第二pad的两端分别位于两个第一pad的端部一侧，以使两个第一pad和第二pad之间的区域形成为t字形区域。
10、进一步的，步骤s2中,阻焊层在对应t字形区域的中间位置处进行开窗，以形成t字形的锣槽区域，且锣槽区域的外周相对t字形区域外周内缩1-2mm。
11、进一步的，步骤s3中,在成型锣板的过程中，将所述锣槽区域处的板材切割去除，以形成t字形的检测槽。
12、进一步的，步骤s3中,所述检测槽的槽边与第一pad和第二pad之间的垂直距离比板内铜与外形边之间的最小垂直距离小0.025mm。
13、进一步的，步骤s1中，所述第二pad位于其中一个第一pad的端部一侧，且所述第二pad的长度≥第一pad的宽度。
14、进一步的，所述第一pad和第二pad的长度均为3mm，宽度均为0.7mm。
15、进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层线路工序。
16、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
17、本专利技术中，首先在制作每一层线路时，均在工艺边中制作出包括第一pad和第二pad在内的检测单元，而后在成型工序中在检测单元的内部区域进行锣槽，以形成检测槽，从而通过检测槽的槽壁露铜情况可进行目视检查识别产品是否存在锣偏露铜风险，代替现有中采用设备测量的方式，提高检查效率，降低成本；且因检测槽的槽边与第一pad和第二pad之间的垂直距离均小于板内铜与外形边之间的最小垂直距离，当发现检测槽的槽壁有露铜情况时，代表此板已存在锣偏问题，判为风险品，起到锣偏位预警的作用，但不代表此板的外形边也存在露铜，需要进一步目视检测判断其整个外形边是否存在露铜的情况，并全检已锣完的所有板子的外形边是否存在露铜，将不良品挑出处置，能够在产品发生锣偏露铜后迅速检查处置，提升效率；此外，可通过检测槽槽壁的露铜情况偏向第一pad或第二pad的位置确认偏位方向，进而根据偏位方向调整后面的锣板加工参数。
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1.一种PCB成型锣板偏位的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的PCB成型锣板偏位的检测方法，其特征在于，步骤S1中，在生产板上制作每一层线路时，一并在每个set板的工艺边上均制作出至少一个检测单元。
3.根据权利要求1所述的PCB成型锣板偏位的检测方法，其特征在于，步骤S1中，在生产板上制作每一层线路时，一并在每个PCS板的工艺边上均制作出至少一个检测单元。
4.根据权利要求1所述的PCB成型锣板偏位的检测方法，其特征在于，步骤S1中，所述第二PAD的两端分别位于两个第一PAD的端部一侧，以使两个第一PAD和第二PAD之间的区域形成为T字形区域。
5.根据权利要求4所述的PCB成型锣板偏位的检测方法，其特征在于，步骤S2中,阻焊层在对应T字形区域的中间位置处进行开窗，以形成T字形的锣槽区域，且锣槽区域的外周相对T字形区域外周内缩1-2mm。
6.根据权利要求5所述的PCB成型锣板偏位的检测方法，其特征在于，步骤S3中,在成型锣板的过程中，将所述锣槽区域处的板材切割去除，以形成T字形的检测槽。<...
【技术特征摘要】
1.一种pcb成型锣板偏位的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的pcb成型锣板偏位的检测方法，其特征在于，步骤s1中，在生产板上制作每一层线路时，一并在每个set板的工艺边上均制作出至少一个检测单元。
3.根据权利要求1所述的pcb成型锣板偏位的检测方法，其特征在于，步骤s1中，在生产板上制作每一层线路时，一并在每个pcs板的工艺边上均制作出至少一个检测单元。
4.根据权利要求1所述的pcb成型锣板偏位的检测方法，其特征在于，步骤s1中，所述第二pad的两端分别位于两个第一pad的端部一侧，以使两个第一pad和第二pad之间的区域形成为t字形区域。
5.根据权利要求4所述的pcb成型锣板偏位的检测方法，其特征在于，步骤s2中,阻焊层在对应t字形区域的中间位置处进行开窗，以形成t字形的锣槽区域，且锣槽区域的外周相对t字形区域外周内缩1-2mm。
6.根据权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐彦兴，刘飞艳，叶大杰，李家辉，方旭，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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