主机板制造技术

一种主机板，其包括一北桥芯片以及至少一可拆装外围芯片。所述北桥芯片具有第一处理单元，所述可拆装外围芯片具有第二处理单元。所述主机板内具有一控制模块，所述控制模块包括：利用率比较单元，其内存储有所述第一处理单元的第一最大利用率与第二处理单元的第二最大利用率，所述利用率比较单元用于分别比较所述第一处理单元的当前利用率与所述第一最大利用率以及第二处理单元的当前利用率与第二最大利用率；控制单元，其用于当第二处理单元的当前利用率大于等于第二最大利用率时，控制第一处理单元以及第二处理单元共同处理数据；执行单元，其用于将所述第一处理单元以及所述第二处理单元处理后的数据通过所述多路复用器件进行传输。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种主机板。
技术介绍
目前，内置式显卡一般集成在主机板的北桥芯片内部，其显示性能一般，但功耗低，省电；外置式显卡一般通过一插槽与北桥芯片连接，其具有独立的显示芯片，显示性能 较好，但功耗大，费电。用户选择显卡时，一般根据其当前需要的显示性能进行选择。当前情况下，用户选 择使用内置式显卡，但是，过一段时间后，却发现内置式显卡无法满足其需要的显示性能， 需更换使用外置式显卡。然而，更换为外置显卡后会令集成了内置式显卡的北桥芯片上的 显示功能不再使用，从而浪费了北桥芯片的部分资源。另外，当数据量过大时，所述外置式显卡的负担容易过重，会影响图像的显示效果。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够有效利用北桥芯片资源的主机板。一种主机板，其包括一北桥芯片以及至少一可拆装外围芯片。所述北桥芯片具有 第一处理单元，所述可拆装外围芯片具有第二处理单元。所述第一处理单元以及第二处理 单元通过一多路复用器件耦合。所述第一处理单元以及所述第二处理单元使用同一存储 器，所述存储器内具有一控制模块。所述控制模块包括利用率比较单元，其内存储有所述 第一处理单元的第一最大利用率与所述第二处理单元的第二最大利用率，所述利用率比较 单元用于分别比较所述第一处理单元的当前利用率与所述第一最大利用率以及所述第二 处理单元的当前利用率与所述第二最大利用率；控制单元，其用于根据所述利用率比较单 元的比较结果，当所述第二处理单元的当前利用率大于等于所述第二最大利用率时，控制 所述第一处理单元以及所述第二处理单元共同处理数据；执行单元，其用于根据所述控制 单元的控制命令，将所述第一处理单元以及所述第二处理单元处理后的数据通过所述多路 复用器件进行传输。与先前技术相比，本专利技术的主机板，通过增加一控制模块，所述控制模块能够控制 当所述第二处理单元的利用率过大时，由所述北桥芯片上的第一处理单元分担处理所述第 二处理单元的数据，并使处理后的数据通过一多路复用器件进行传输，从而可以有效利用 所述北桥芯片的资源，且有利于减轻所述第二处理单元的负担。附图说明图1为本专利技术实施方式提供的主机板的示意图；图2为图1的主机板的控制模块的功能模块图。具体实施例方式下面将结合附图，对本专利技术作进一步的详细说明。如图1所示，为本专利技术实施方式提供的一种主机板100，其包括一北桥芯片10以及 至少一个可拆装外围芯片20。所述北桥芯片10具有第一处理单元11，所述可拆装外围芯 片20具有第二处理单元21，所述第一处理单元11与所述第二处理单元21具有相似的处理 功能，且所述第二处理单元21的处理能力强于所述第一处理单元11的处理能力。所述第 一处理单元11以及所述第二处理单元21可以为显卡、声卡或者内存卡。本实施方式中，所 述第一处理单元11为集成在所述北桥芯片10上的集成显卡，所述第二处理单元21为外置 式显卡。 所述第一处理单元11以及第二处理单元21通过一多路复用器件30耦合。具体 的，所述第一处理单元11连接有多个第一传输线110，所述第二处理单元21有多个第二传 输线210，所述多路复用器件30具有多个耦合接口 31，所述第一传输线110与所述第二传 输线210均与所述多个耦合接口 31对应连接。如图2所示，所述北桥芯片10以及所述可拆装外围芯片20使用同一存储器40，所 述北桥芯片10的数据与所述可拆装外围芯片20的数据均存储在所述存储器40内。所述 存储器40内具有一控制模块50，所述控制模块50用于控制所述存储器40的数据经过处理 后通过所述多路复用器件30进行传输。所述控制模块50包括利用率比较单元52、控制单 元53以及执行单元54。所述利用率比较单元52内存储有所述第一处理单元11的第一最大利用率以及所 述第二处理单元21的第二最大利用率。所述利用率比较单元52用于分别比较所述第一处 理单元11和所述第二处理单元21的当前利用率与所述第一最大利用率以及第二最大利用 率的大小。所述控制单元53用于根据所述利用率比较单元52的比较结果，控制所述存储器 40的数据是否由所述第一处理单元11以及所述第二处理单元21共同进行处理。具体的， 当所述第一处理单元11与所述第二处理单元21的当前利用率均分别小于所述第一最大利 用率以及所述第二最大利用率时，所述控制单元53控制所述第二处理单元21处理所述存 储器40中未处理的数据，所述第一处理单元11则处于等待接收数据状态；当所述第二处理 单元21的当前利用率大于等于所述第二最大利用率时，则所述控制单元53控制所述第一 处理单元11以及所述第二处理单元21共同处理所述存储器40中的数据，直到所述第二处 理单元21的当前利用率小于所述第二最大利用率。所述执行单元54用于根据所述控制单元53的控制命令，将所述第一处理单元11 以及所述第二处理单元21处理后的数据通过所述多路复用器件30进行传输。本实施方式 中，所述第一处理单元11以及所述第二处理单元21处理后的数据也均存储在所述存储器 40中，所述控制模块50具有一调度程序单元55，所述调度程序单元55能够将所述存储器 40中的数据进行排序，并根据用户设定的执行指令使处理后的数据依次通过所述多路复用 器件30传输。本实施方式中，所述北桥芯片10以及所述可拆装外围芯片20上还可设置有一温 度感测元件(图未示)，所述温度感测元件能够感测所述北桥芯片10以及所述可拆装外围 芯片20的当前温度。本实施方式中，所述温度感测元件为温度二极管。所述控制模块50还可以包括一温度比较单元51。所述温度比较单元51内预先设 定有所述北桥芯片10的第一温度标准值以及所述可拆装外围芯片20的第二温度标准值。 所述温度比较单元51用于分别比较所述北桥芯片10的当前温度与所述第一温度标准值的 大小以及所述可拆装外围芯片20的当前温度与所述第二温度标准值的大小。由于所述第 二处理单元21的处理能力强于所述第一处理单元11的处理能力，所述温度比较单元51优 先比较所述可拆装外围芯片20的当前温度与所述第二温度标准值的大小。当所述北桥芯 片10的当前温度以及可拆装外围芯片20的当前温度均分别小于所述第一温度标准值以及 所述第二温度标准值时，说明所述北桥芯片10以及所述可拆装外围芯片20均处于正常状 态，所述存储器40逐一读取所述第二处理单元21的当前利用率以及所述第一处理单元11 的当前利用率，并启动所述利用率比较单元52。当所述北桥芯片10的当前温度以及可拆 装外围芯片20的当前温度均分别大于所述第一温度标准值以及所述第二温度标准值时， 说明所述北桥芯片10以及所述可拆装外围芯片20均过热，为了避免被烧坏，所述北桥芯片 10以及所述可拆装外围芯片20应停止工作，此时，所述利用率比较单元52不进行比较，所 述第一处理单元11以及第二处理单元21均处于等待状态，且不提取所述存储器40中的数 据进行处理。当所述北桥芯片10的温度大于所述第一温度标准值而所述可拆装外围芯片 20的温度小于所述第二温度标准值时，不启动所述利用率比较单元52，且所述可拆装外围 芯片20保持处理原本的数据，直到所述北桥芯片10的当前温度以及所述可拆装外围芯片 20的当前温度均分别小于所述第一温度标准值以及第二温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主机板，其包括一北桥芯片以及至少一可拆装外围芯片，所述北桥芯片具有第一处理单元，所述可拆装外围芯片具有第二处理单元，所述第一处理单元以及所述第二处理单元使用同一存储器，其特征在于，所述第一处理单元以及第二处理单元通过一多路复用器件耦合，所述存储器内具有一控制模块，所述控制模块包括：利用率比较单元，其内存储有所述第一处理单元的第一最大利用率与所述第二处理单元的第二最大利用率，所述利用率比较单元用于分别比较所述第一处理单元的当前利用率与所述第一最大利用率以及所述第二处理单元的当前利用率与所述第二最大利用率；控制单元，其用于根据所述利用率比较单元的比较结果，当所述第二处理单元的当前利用率大于或等于所述第二最大利用率时，控制所述第一处理单元以及所述第二处理单元共同处理数据；执行单元，其用于根据所述控制单元的控制命令，将所述第一处理单元以及所述第二处理单元处理后的数据通过所述多路复用器件进行传输。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：聂剑扬，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]