【技术实现步骤摘要】
本揭露是有关于一种用以进行信号传输的连接器，且特别是涉及一种用以进行高频信号传输的高频连接器。
技术介绍
1、随着通信产业的蓬勃发展，全球迎来了第五代行动通信技术(5th generationmobile networks；5g)的时代，因而驱策连接器的技术演进。
2、在系统或电路中，连接器作为电气连接或信号传输的关键基础元件，扮演着信号之间的传输媒介。然而，为了能够支援较高频段(例如，5g毫米波频段)的信号传输并维持良好的传输品质，连接器的整体性能需要不断地提升，以因应高频谐振、阻抗不匹配、电磁干扰(electromagnetic interference；emi)等高频通信传输所带来的问题。
技术实现思路
1、一种高频连接器，包含：多个接合端子组、至少一第一金属件、多个第二金属件以及绝缘壳体，其中那些接合端子组的每一者包含公端子以及母端子，公端子与母端子接触以传输信号，且那些接合端子组沿着第一方向排列；至少一第一金属件沿着第一方向延伸；那些第二金属件设置于那些接合端子组之间，且沿着第二方向延伸，其中那些第二金属件的每一者包含至少二金属片，且至少二金属片彼此之间互不相连；绝缘壳体承载那些第二金属件，使至少一第一金属件与那些第二金属件之间互不接触。
2、依据本专利技术的实施例，其中至少一第一金属件及此些第二金属件设置于绝缘壳体中，且至少一第一金属件及此些第二金属件中的每一者各具有至少二部分露出于绝缘壳体外，至少一第一金属件及此些第二金属件所露出的至少二部分皆
3、依据本专利技术的实施例，其中绝缘壳体由公绝缘壳体及母绝缘壳体接合，且分别对应此些接合端子组的每一者的公端子及母端子。
4、依据本专利技术的实施例，其中至少一第一金属件及此些第二金属件的每一者皆由公座金属体及母座金属体接合，且分别对应此些接合端子组的每一者的公端子及母端子。
5、依据本专利技术的实施例，其中高频连接器用以传输高频信号，每一此些第二金属件的至少二金属片之间的距离至少为0.07λ，其中λ为高频信号的波长。
6、依据本专利技术的实施例，其中至少一第一金属件及此些第二金属件的每一者皆接地。
7、依据本专利技术的实施例，高频连接器还包含金属壳体，实质(substantially)覆盖绝缘壳体。
8、本专利技术的另一目的在于提供一种高频连接器，包含：公座连接器以及母座连接器。公座连接器包含：公绝缘壳体、至少一第一公座金属体以及多个第二公座金属体。公绝缘壳体承载多个公端子，其中那些公端子沿着一第一方向排列；至少一第一公座金属体沿着第一方向延伸且设置于那些公端子之间；那些第二公座金属体沿着第二方向延伸且设置于那些公端子之间，其中那些第二金属件的每一者皆包含至少二金属片，且至少二金属片彼此之间互不相连。母座连接器具有与公座连接器相互对应的接合结构，包含：母绝缘壳体、至少一第一母座金属体以及多个第二母座金属体。母绝缘壳体承载多个母端子，其中那些母端子沿着第一方向排列；至少一第一母座金属体沿着第一方向延伸且设置于那些母端子之间设置；多个第二母座金属体沿着第二方向延伸且设置于那些母端子之间，其中那些第二金属件的每一者皆包含至少二金属片，且至少二金属片彼此之间互不相连。其中，至少一第一公座金属体与那些第二公座金属体之间互不接触，以及至少一第一母座金属体与那些第二母座金属体之间互不接触。
9、依据本专利技术的实施例，其中当公座连接器与母座连接器相互接合时，至少一公座金属体与至少一母座金属体相互对应接合以形成第一金属屏蔽件，以及此些第二公座金属体与此些第二母座金属体相互对应接合以形成多个第二金属屏蔽件，以及其中第一金属屏蔽件及此些第二金属屏蔽件的每一者皆接地。
10、依据本专利技术的实施例，其中高频连接器用以传输高频信号，此些第二公座金属体的至少二金属片之间的距离与及此些第二母座金属体的至少二金属片之间的距离相同，至少为0.07λ，其中λ为高频信号的波长。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高频连接器，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，其中该至少一第一金属件及所述多个第二金属件设置于该绝缘壳体中，且该至少一第一金属件及所述多个第二金属件中的每一者各具有至少二部分露出于该绝缘壳体外，该至少一第一金属件及所述多个第二金属件所露出的该至少二部分皆接地。
3.根据权利要求2所述的高频连接器，其特征在于，其中该绝缘壳体由公绝缘壳体及母绝缘壳体接合，且分别对应所述多个接合端子组的每一者的该公端子及该母端子。
4.根据权利要求3所述的高频连接器，其特征在于，其中该至少一第一金属件及所述多个第二金属件的每一者皆由公座金属体及母座金属体接合，且分别对应所述多个接合端子组的每一者的该公端子及该母端子。
5.根据权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，其中该高频连接器用以传输高频信号，每一所述多个第二金属件的该至少二金属片之间的距离至少为0.07λ，其中λ为该高频信号的波长。
6.根据权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，其中该至少一第一金属件及所述多个第二金属件的每一者皆接地。>
7.根据权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，还包含：
8.一种高频连接器，其特征在于，包含：
9.根据权利要求8所述的高频连接器，其特征在于，其中当该公座连接器与该母座连接器相互接合时，该至少一公座金属体与该至少一母座金属体相互对应接合以形成第一金属屏蔽件，以及所述多个第二公座金属体与所述多个第二母座金属体相互对应接合以形成多个第二金属屏蔽件，以及其中该第一金属屏蔽件及所述多个第二金属屏蔽件的每一者皆接地。
10.根据权利要求8所述的高频连接器，其特征在于，其中该高频连接器用以传输高频信号，所述多个第二公座金属体的该至少二金属片之间的距离与及所述多个第二母座金属体的该至少二金属片之间的距离相同，至少为0.07λ，其中λ为该高频信号的波长。
...【技术特征摘要】
1.一种高频连接器，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，其中该至少一第一金属件及所述多个第二金属件设置于该绝缘壳体中，且该至少一第一金属件及所述多个第二金属件中的每一者各具有至少二部分露出于该绝缘壳体外，该至少一第一金属件及所述多个第二金属件所露出的该至少二部分皆接地。
3.根据权利要求2所述的高频连接器，其特征在于，其中该绝缘壳体由公绝缘壳体及母绝缘壳体接合，且分别对应所述多个接合端子组的每一者的该公端子及该母端子。
4.根据权利要求3所述的高频连接器，其特征在于，其中该至少一第一金属件及所述多个第二金属件的每一者皆由公座金属体及母座金属体接合，且分别对应所述多个接合端子组的每一者的该公端子及该母端子。
5.根据权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，其中该高频连接器用以传输高频信号，每一所述多个第二金属件的该至少二金属片之间的距离至少为0.07λ，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪和聪，蔡梦华，李威霆，王信翔，
申请(专利权)人：特崴光波导股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。