本发明专利技术公开一种具有防水效果的薄膜开关模块，应用于键盘。该薄膜开关模块包含有第一基材层、第二基材层以及中介层。该第一基材层具有多个第一导电接点。该第二基材层位于该第一基材层的下方。该第二基材层具有分别对应于该多个第一导电接点的多个第二导电接点，且该第二基材层是由防水透气材质制作而成。该中介层附着在该第一基材层与该第二基材层之间，该中介层的多个通孔分别对齐该多个第一导电接点与该多个第二导电接点。该多个通孔的任一通孔为该第一基材层、该第二基材层与该中介层的多个内表面围绕所形成的密闭空间。本发明专利技术利用防水透气材质制作第一与第二基材层，不须在第一与第二黏合层之间制作排气道，故能有效提高防水效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种薄膜开关模块及相关键盘，尤其指一种具有防水效果的薄膜开关模块及相关键盘。
技术介绍
1、请参阅图4，图4为现有技术的薄膜开关模块的示意图。薄膜开关模块50包含上薄膜层52、下薄膜层54以及绝缘层56。水胶层58涂布在上薄膜层52与绝缘层56之间以及下薄膜层54与绝缘层56之间以提供黏附效果。薄膜开关模块50内具有腔室60，上薄膜层52的导电接点62和下薄膜层54的导电接点64皆对齐腔室60。薄膜开关模块50还具有连通于腔室60的排气道66。当薄膜开关模块50上方的弹性体68受压时，腔室60内的气体会经由排气道66排出薄膜开关模块50；然而，外部液体也会经由排气道66流入腔室60，造成导电接点62与64短路。故如何设计一种兼具防水排气效果的薄膜开关模块，即为键盘设计产业的发展目标之一。
技术实现思路
1、鉴于现有技术中的问题，本专利技术提供一种以解决上述问题。
2、因此，本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种具有防水效果的薄膜开关模块，该薄膜开关模块包含有：
3、第一基材层，该第一基材层具有多个第一导电接点；
4、第二基材层，该第二基材层位于该第一基材层的下方，该第二基材层具有分别对应于该多个第一导电接点的多个第二导电接点，且该第一基材层与该第二基材层的其中之一为防水透气材质；以及
5、中介层，该中介层附着在该第一基材层与该第二基材层之间，该中介层的多个通孔分别对齐该多个第一导电接点与该多个第二导电接点；
>6、其中，该多个通孔的任一通孔为该第一基材层、该第二基材层与该中介层的多个内表面围绕所形成的密闭空间。7、作为可选的技术方案，该薄膜开关模块还包含有：
8、第一黏合层，该第一黏合层环绕该通孔以黏着该第一基材层与该中介层。
9、作为可选的技术方案，该第一黏合层完整地覆盖在该通孔周围的该第一基材层的面向该中介层的下表面与该中介层的面向该第一基材层的上表面，以避免形成缝隙。
10、作为可选的技术方案，该薄膜开关模块还包含有：
11、第二黏合层，该第二黏合层环绕该通孔以黏着该第二基材层与该中介层。
12、作为可选的技术方案，该第二黏合层完整地覆盖在该通孔周围的该第二基材层的面向该中介层的上表面与该中介层的面向该第二基材层的下表面，以避免形成缝隙。
13、作为可选的技术方案，该第一基材层与该第二基材层的其中另一也为防水透气材质制作而成。
14、作为可选的技术方案，该第一基材层与该第二基材层中的至少一基材层利用热压黏合技术结合于该中介层。
15、作为可选的技术方案，该至少一层基材层利用热压黏合于该中介层以避免破坏该通孔。
16、作为可选的技术方案，该键盘包含上述的薄膜开关模块；以及
17、多个按键，该多个按键依照其预定字符与多个该薄膜开关模块相对应设置。
18、相比于现有技术，本专利技术的薄膜开关模块及键盘是利用防水透气材质制作第一与第二基材层，不须在第一与第二黏合层之间制作排气道，故能有效提高防水效果。此外，若是以热压黏合技术黏合中介层与第一和第二基材层，可以省去水胶的材料成本、制作步骤及结构厚度，能进一步降低薄膜开关模块的厚度使其更具市场竞争力。
19、以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
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【技术保护点】
1.一种具有防水效果的薄膜开关模块，其特征在于，该薄膜开关模块包含有：
2.如权利要求1所述的薄膜开关模块，其特征在于，该薄膜开关模块还包含有：
3.如权利要求2所述的薄膜开关模块，其特征在于，该第一黏合层完整地覆盖在该通孔周围的该第一基材层的面向该中介层的下表面与该中介层的面向该第一基材层的上表面，以避免形成缝隙。
4.如权利要求1所述的薄膜开关模块，其特征在于，该薄膜开关模块还包含有：
5.如权利要求4所述的薄膜开关模块，其特征在于，该第二黏合层完整地覆盖在该通孔周围的该第二基材层的面向该中介层的上表面与该中介层的面向该第二基材层的下表面，以避免形成缝隙。
6.如权利要求1所述的薄膜开关模块，其特征在于，该第一基材层与该第二基材层的其中另一也为防水透气材质制作而成。
7.如权利要求1所述的薄膜开关模块，其特征在于，该第一基材层与该第二基材层中的至少一基材层利用热压黏合技术结合于该中介层。
8. 如权利要求7所述的薄膜开关模块，其特征在于，该至少一层基材层利用热压黏合于该中介层以避免破坏该通孔。
9.一种具有防水效果的键盘，其特征在于，该键盘包含
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【技术特征摘要】
1.一种具有防水效果的薄膜开关模块，其特征在于，该薄膜开关模块包含有：
2.如权利要求1所述的薄膜开关模块，其特征在于，该薄膜开关模块还包含有：
3.如权利要求2所述的薄膜开关模块，其特征在于，该第一黏合层完整地覆盖在该通孔周围的该第一基材层的面向该中介层的下表面与该中介层的面向该第一基材层的上表面，以避免形成缝隙。
4.如权利要求1所述的薄膜开关模块，其特征在于，该薄膜开关模块还包含有：
5.如权利要求4所述的薄膜开关模块，其特征在于，该第二黏合层完整地覆盖在该通孔周围的该第...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪祯雅，蔡柏伟，
申请(专利权)人：重庆达方电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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