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一种中底、包含该中底的楦制的鞋子及其制备方法技术

技术编号:43562020 阅读:5 留言:0更新日期:2024-12-06 17:34
本发明专利技术提供了一种中底、包含该中底的楦制的鞋子及其制备方法,涉及鞋类技术领域,本发明专利技术的中底包括中底布和超临界材料,所述中底布上设有通孔,通孔内镶嵌超临界材料,超临界材料直接与鞋垫或足底接触,使鞋底或足底与超临界材料直接进行压力传导,有效地降低了足底峰值压强,将前掌与后跟的压力进行分散,有效分散足底峰值压力;由于压力分散,能够降低长时间步行带来的不适感。本发明专利技术在中底布上设有通孔,通孔内镶嵌超临界材料,形成中底,将中底与成型鞋帮进行锁边、套楦、制底等制鞋工序,工艺简单,操作简便,提高生产效率;仅在开口区域复合超临界材料,在提升脚感的同时,能够节省用料,降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及鞋类,特别涉及一种中底、包含该中底的楦制的鞋子及其制备方法


技术介绍

1、在当下的市场环境中,舒适性往往主导着消费者的选择,但由于材料特性等原因,足底压力的部分集中往往让人在长时间的步行中更容易感到足部的酸痛,然而,在实际使用中,由于材料特性、设计结构等原因,往往会造成足底压力的部分集中。这种压力在长时间步行后,更容易导致足部酸痛、疲劳等问题。特别是对于经常需要长时间站立或行走的人群来说,这种问题更为突出。

2、目前市场上对于足底压力的分散方式大概有四种:1、使用缓震技术,如气垫、凝胶或特殊材料制成的缓震垫。这些技术能够分散足底的冲击力,减少行走或跑步时对脚部的冲击,从而降低足底压力。2、一些鞋靴设计了特定的支撑结构,如足弓支撑或后跟稳定片。这些结构能够提供更好的支撑和稳定性,防止足部在行走或运动时发生扭曲或过度伸展,从而减轻足底压力。3、一些厂家在鞋垫上使用超软材质以及对鞋垫进行分区设计,通过材料整体柔软度的调整来降低整体压力,提升脚感。4、一些厂家通过牺牲鞋底的耐磨性来降低足底压力,采用eva大底复合防滑块的方式来使整个大底的柔软度提升,通过减低整体足底压力的方式降低了峰值压力。

3、现有的中底布往往整体弹性较弱,会阻挡鞋垫与大底之间的压力传导,此外,传统的制作工艺中,中底布需要刷一层胶和中底粘在一起,凝固后胶水在中底布下表面形成一层硬胶水壳,这层胶水壳会影响脚感,比直接踩在中底材料上更硬,足底的应力分布更集中于某个点而不是很均匀地分布在整个足底。

4、现有技术(tw202106196a)公开了一种使用一多部件中底布结构形成一鞋类物件之方法及以该方法形成的物件。包括一过渡带,其具有一外周边边缘、一内周边边缘及该外周边边缘与该内周边边缘之间的一宽度,该内周边边缘界定该过渡带的内部开口;提供一内中底布,其具有一外周边边缘;将该内中底布与该过渡带定位成一重叠关系以在该内中底布的外周边边缘与该过渡带的内周边边缘之间提供一重叠区且提供自该重叠区的外侧边界延伸至该过渡带的外周边边缘之一非重叠区;在该重叠区处将该内中底布暂时附接至该过渡带;将该过渡带紧固至鞋面的底部部分,该过渡带在该非重叠区处附接至该鞋面且其中该内中底布面向该鞋面的内部分;将该过渡带及该鞋面的底部部分牢固地附接至一鞋底结构;及将该内中底布与该过渡带分离且自该鞋面的内部分移除该内中底布。该专利技术先使用双层中底布,后移除内中底布,达到挖空中底布,使鞋底材料能够直接接触足底,充分发挥鞋底材料的性能,但该制作工艺操作较复杂,所需的物料较多,工序变多,会对产能产生负面影响。


技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题为:现有技术中将过渡带和内中底布暂时附接后,与鞋帮、鞋底连接,最后将内中底布除去,露出鞋底材料,以提高脚感,但这种结构分散压力的效果并不是很明显,并且其挖空中底布的工艺复杂,工序较多,生产效率低。为解决上述问题,提供一种中底、包含该中底的楦制的鞋子及其制备方法。

2、本专利技术的技术方案具体如下:

3、一种中底,所述中底包括中底布和超临界材料,所述中底布上设有通孔,所述通孔内镶嵌超临界材料,使得中底布上表面与超临界材料上表面形成一个表面。

4、进一步地,所述通孔设置在脚掌或/和脚跟部位。

5、进一步地,所述通孔充满整个脚部,使中底布形成足底外轮廓状环形,环状内镶嵌超临界材料。

6、进一步地,所述中底布材料的厚度与超临界材料的厚度相同,超临界材料的外轮廓与通孔的外轮廓完全契合。

7、进一步地,所述超临界材料为凸台形状,超临界材料的凸台为公止口,中底布的通孔为母止口,即超临界材料与中底布为止口配合结构。

8、进一步地,所述止口配合结构,超临界材料的下部的外轮廓位于通孔外轮廓和中底布外轮廓之间,超临界材料的下部的外轮廓与通孔的外轮廓之间为重合区,重合区的宽度为8~12mm,超临界材料的下部的外轮廓与中底布的外轮廓之间为非重合区,非重合区的宽度为15~20mm。

9、进一步地,所述中底布与超临界材料之间固定连接,所述固定连接为超临界材料与中底布之间粘合或缝合使得超临界材料的外侧面与中底布通孔的内侧面之间固定。

10、一种楦制的鞋子,包括上述的中底,所述鞋子包括鞋帮、中底和鞋底结构,所述鞋帮的底部部分连接到所述中底的中底布的边缘区域,形成楦制鞋帮,将所述楦制鞋帮的下表面固定附接鞋底结构的上表面。

11、一种所述的中底的制作方法,所述制作方法包括以下步骤:

12、s1:下裁中底布和超临界材料

13、中底布下裁:预设中底布和开口区域外轮廓,在开口区域外轮廓对应位置浸渍树脂材料,待完全固化形成硬质条带后,按经向方向下裁中底布,同时预设的开口区域外轮廓设置一圈切割虚线,沿着切割虚线取出开口区域的中底布,形成通孔;

14、超临界材料下裁:根据通孔大小和形状下裁超临界材料;

15、s2:复合中底布与超临界材料

16、在所述通孔内镶嵌裁剪好的超临界材料,所述中底布与超临界材料之间固定连接,形成中底。

17、一种所述的鞋子的制作方法,所述制作方法包括以下步骤:

18、s1:下裁中底布和超临界材料

19、中底布下裁:预设中底布和开口区域外轮廓,在开口区域外轮廓对应位置浸渍树脂材料,待完全固化形成硬质条带后,按经向方向下裁中底布,同时预设的开口区域外轮廓切出一圈切割虚线,沿着切割虚线取出开口区域的中底布,形成通孔;

20、超临界材料下裁:根据通孔大小和形状下裁超临界材料;

21、s2:复合中底布与超临界材料

22、在所述通孔内镶嵌裁剪好的超临界材料,所述中底布与超临界材料之间固定连接,形成中底;

23、s3:锁边

24、使用锁边机将鞋帮的底部部分与中底的中底布的边缘区域进行锁边,形成楦制鞋帮,鞋帮的底部部分和中底布不重叠,间隙小于1.0mm,锁边时注意对应点位,避免在鞋帮上留下细褶;

25、s4:套楦定型

26、先将鞋帮放入烘箱进行加热软化,然后套入相应号码鞋楦进行整形;进行热定型和冷定型,热定型温度控制在90~100℃,烘干时间为30~35min,冷定型温度控制在-15~-5℃,冷冻时间为10~15min;出楦,保持鞋不变形;

27、s5:制底

28、将已定型的鞋帮上机套帮,采用连帮注射工艺制底;用红外线照射成型外底2~4s,功率为2500~2700w,鞋底放入模具内,然后合模转至注射位注射聚氨酯料,要求发泡均匀、充分,子口花纹清晰、不开胶,聚氨酯发泡层与橡胶外底结合牢固。

29、相对于现有技术,本专利技术的中底包括中底布和超临界材料,所述中底布上设有通孔,通孔内镶嵌超临界材料,超临界材料直接与鞋垫或足底接触,使鞋底或足底与超临界材料直接进行压力传导,有效地降低了足底峰值压强,将前掌与后跟的压力进行分散,有效分散本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种中底,其特征在于,所述中底(1)包括中底布(2)和超临界材料(3),所述中底布(2)上设有通孔(22),所述通孔(22)内镶嵌超临界材料(3),使得中底布上表面与超临界材料上表面形成一个表面。

2.如权利要求1所述的中底,其特征在于,所述通孔(22)设置在脚掌或/和脚跟部位。

3.如权利要求1所述的中底,其特征在于,所述通孔(22)充满整个脚部,使中底布形成足底外轮廓状环形,环状内镶嵌超临界材料。

4.如权利要求1所述的中底,其特征在于所述中底布材料的厚度与超临界材料的厚度相同,超临界材料的外轮廓(33)与通孔的外轮廓(27)完全契合。

5.如权利要求1所述的中底,其特征在于,所述超临界材料为凸台形状,超临界材料的凸台为公止口,中底布的通孔为母止口,即超临界材料与中底布为止口配合结构。

6.如权利要求5所述的中底,其特征在于,所述止口配合结构,超临界材料的下部(32)的外轮廓位于通孔的外轮廓(27)和中底的外轮廓(25)之间,超临界材料的下部(32)的外轮廓与通孔的外轮廓之间为重合区(201),重合区(201)的宽度为8~12mm,超临界材料的下部(32)的外轮廓与中底布的外轮廓(25)之间为非重合区(202),非重合区(202)的宽度为15~20mm。

7.如权利要求1所述的中底,其特征在于,所述中底布(2)与超临界材料(3)之间固定连接,所述固定连接为超临界材料与中底布之间粘合或缝合使得超临界材料的外侧面与中底布通孔的内侧面之间固定。

8.一种楦制的鞋子,包括权利要求1~7任一所述的中底,其特征在于,所述鞋子包括鞋帮(5)、中底(1)和鞋底结构(4),所述鞋帮的底部部分(51)连接到所述中底的中底布的边缘区域(23),形成楦制鞋帮,将所述楦制鞋帮的下表面固定附接鞋底结构的上表面。

9.一种如权利要求1所述的中底的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括以下步骤:

10.一种如权利要求8所述的鞋子的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括以下步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种中底,其特征在于,所述中底(1)包括中底布(2)和超临界材料(3),所述中底布(2)上设有通孔(22),所述通孔(22)内镶嵌超临界材料(3),使得中底布上表面与超临界材料上表面形成一个表面。

2.如权利要求1所述的中底,其特征在于,所述通孔(22)设置在脚掌或/和脚跟部位。

3.如权利要求1所述的中底,其特征在于,所述通孔(22)充满整个脚部,使中底布形成足底外轮廓状环形,环状内镶嵌超临界材料。

4.如权利要求1所述的中底,其特征在于所述中底布材料的厚度与超临界材料的厚度相同,超临界材料的外轮廓(33)与通孔的外轮廓(27)完全契合。

5.如权利要求1所述的中底,其特征在于,所述超临界材料为凸台形状,超临界材料的凸台为公止口,中底布的通孔为母止口,即超临界材料与中底布为止口配合结构。

6.如权利要求5所述的中底,其特征在于,所述止口配合结构,超临界材料的下部(32)的外轮廓位于通孔的外轮廓(27)和中底的外轮廓(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:范子坤吴婷杜冲曹高峰盖韬润
申请(专利权)人:际华三五一五皮革皮鞋有限公司
类型:发明
国别省市:

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