【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备，特别涉及一种半模组件和电子设备。
技术介绍
1、半模组件是电子设备的重要组成部分，相关技术中，半模组件包括屏幕组件和中框，屏幕组件和中框通过背胶粘贴在一起。在维修电子设备时，通常需要将屏幕组件从中框上拆除。在拆屏时，需要将电子设备加热，使得屏幕组件和中框之间的背胶的粘性降低。然后使用吸盘吸附在屏幕组件上并拉动吸盘，以此将屏幕组件拆除。
2、然而，在拆除屏幕组件时，很容易出现屏幕组件内部的部件分层的问题。
技术实现思路
1、本公开提供了一种半模组件和电子设备，能够解决相关技术中存在的技术问题，所述半模组件和电子设备的技术方案如下。
2、第一方面，本公开提供了一种半模组件，所述半模组件包括屏幕组件、中框和热弹性组件；
3、所述屏幕组件的边缘通过所述背胶与所述中框连接；
4、所述热弹性组件一部分位于所述背胶与所述中框之间，另一部分位于所述屏幕组件体和所述中框之间，其中，所述热弹性组件受热膨胀。
5、在一种可能的实现方式中，所述热弹性组件包括铜片、热弹性体和导电泡棉；
6、所述铜片一部分位于所述屏幕组件和所述中框之间，另一部分位于所述背胶和所述中框之间；
7、所述热弹性体、所述导电泡棉位于所述铜片和所述屏幕组件之间。
8、在一种可能的实现方式中，所述导电泡棉具有通孔，所述热弹性体固定于所述通孔的内部。
9、在一种可能的实现方式中，所述铜片包括依次连接的导电部、连接
10、所述导电部位于所述中框和所述导电泡棉之间，所述导热部位于所述背胶和所述中框之间。
11、在一种可能的实现方式中，所述中框具有容纳槽，所述铜片固定于所述容纳槽。
12、在一种可能的实现方式中，所述容纳槽的深度为0.1mm-0.2mm。
13、在一种可能的实现方式中，所述中框具有定位孔，所述热弹性组件还包括定位柱，所述定位柱固定于所述铜片，所述定位柱限位于所述定位孔。
14、在一种可能的实现方式中，所述热弹性组件包括两个所述定位柱，且两个所述定位柱关于所述导电部的轴线对称。
15、在一种可能的实现方式中，所述半模组件包括多个热弹性组件，所述多个热弹性组件关于所述中框的轴线对称分布。
16、在一种可能的实现方式中，所述热弹性组件受热膨胀后的厚度增加0.4mm-0.6mm。
17、第二方面，本公开提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面任一项所述的半模组件和主板，所述半模组件的热弹性组件与所述主板电连接。
18、本公开提供的技术方案至少包括以下有益效果：
19、本公开提供了一种半模组件，半模组件具有热弹性组件，且热弹性组件能够受热膨胀。当需要将屏幕组件从中框上拆除时，对热弹性组件加热。一方面，由于一部分热弹性组件位于背胶和中框之间，因此热弹性组件上的热量会传递至背胶，使得背胶的粘性降低，从而降低屏幕组件和中框之间的粘附力。另一方面，由于另一部分热弹性组件位于中框和屏幕组件之间，且热弹性组件会受热膨胀，因此热弹性组件会将屏幕组件顶起。使得屏幕组件和中框之间产生缝隙，进一步减小了屏幕组件与中框之间的粘性。使得屏幕组件与中框容易分离，并避免拆除屏幕组件出现分层的情况。
20、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
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1.一种半模组件，其特征在于，所述半模组件包括屏幕组件(1)、中框(2)和热弹性组件(3)；
2.根据权利要求1所述的半模组件，其特征在于，所述热弹性组件(3)包括铜片(31)、热弹性体(32)和导电泡棉(33)；
3.根据权利要求2所述的半模组件，其特征在于，所述导电泡棉(33)具有通孔(331)，所述热弹性体(32)固定于所述通孔(331)的内部。
4.根据权利要求2所述的半模组件，其特征在于，所述铜片(31)包括依次连接的导电部(311)、连接部(312)和导热部(313)，所述连接部(312)的宽度小于所述导电部(311)、所述导热部(313)的宽度；
5.根据权利要求2所述的半模组件，其特征在于，所述中框(2)具有容纳槽(21)，所述铜片(31)固定于所述容纳槽(21)。
6.根据权利要求5所述的半模组件，其特征在于，所述容纳槽(21)的深度为0.1mm-0.2mm。
7.根据权利要求2所述的半模组件，其特征在于，所述中框(2)具有定位孔(22)，所述热弹性组件(3)还包括定位柱(34)，所述定位柱
8.根据权利要求1-7任一项所述的半模组件，其特征在于，所述半模组件包括多个热弹性组件(3)，所述多个热弹性组件(3)关于所述中框(2)的轴线对称分布。
9.根据权利要求1-7任一项所述的半模组件，其特征在于，所述热弹性组件(3)受热膨胀后的厚度增加0.4mm-0.6mm。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9任一项所述的半模组件和主板，所述半模组件的热弹性组件(3)与所述主板电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半模组件，其特征在于，所述半模组件包括屏幕组件(1)、中框(2)和热弹性组件(3)；
2.根据权利要求1所述的半模组件，其特征在于，所述热弹性组件(3)包括铜片(31)、热弹性体(32)和导电泡棉(33)；
3.根据权利要求2所述的半模组件，其特征在于，所述导电泡棉(33)具有通孔(331)，所述热弹性体(32)固定于所述通孔(331)的内部。
4.根据权利要求2所述的半模组件，其特征在于，所述铜片(31)包括依次连接的导电部(311)、连接部(312)和导热部(313)，所述连接部(312)的宽度小于所述导电部(311)、所述导热部(313)的宽度；
5.根据权利要求2所述的半模组件，其特征在于，所述中框(2)具有容纳槽(21)，所述铜片(31)固定于所述容纳槽(21)。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：费文杰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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