【技术实现步骤摘要】
本公开涉及印刷线路板的，特别是涉及一种多层厚铜板加工方法及多层厚铜板。
技术介绍
1、多层厚铜板是一种具有多层铜箔，且每一层铜箔的铜厚≥2oz(盎司，1oz意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g，用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度)的印刷线路板。多层厚铜板广泛应用于电子设备、汽车、应用卫星、运载火箭、载人飞船及探测飞行器等领域。多层厚铜板采用多层厚铜板加工方法加工得到。
2、在现有技术中，传统的多层厚铜板加工方法包括以下步骤：s1、分别将n层厚铜板中每两层厚铜板用可剥离黏结片压合，形成n/2个厚铜板组；s2、对所述n/2个厚铜板组中的每个厚铜板组进行第一次双面蚀刻；s3、将所述第一次双面蚀刻后的所述n/2个厚铜板组利用压合黏结片进行第一次压合，其中，所述厚铜板组的两层厚铜板分离，所述n/2个厚铜板组中相邻两层厚铜板形成n/2减1个内层板，单独的两层厚铜板分别形成外层铜；s4、对每个所述内层板进行第二次双面蚀刻；s5、将所述第二次双面蚀刻后的所述内层板、所述外层铜利用压合黏结片进行第二次压合；s6、对所述外层铜进行第三次双面蚀刻，如专利号为cn201210454195.8的中国专利。
3、然而，由于上述的多层厚铜板加工方法先将第一次双面蚀刻后的n/2个厚铜板组利用压合黏结片(即半固化片)进行第一次压合，再将第二次双面蚀刻后的内层板、外层铜利用压合黏结片进行第二次压合，使得相邻两层厚铜板之间采用单张半固化片进行压合处理，单张半固化片的流胶量较少，单张半固化片的流胶量不足较易导致相邻两层厚铜板铜
技术实现思路
1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种使得多层厚铜板的厚度均匀性较好的多层厚铜板加工方法及多层厚铜板。
2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种多层厚铜板加工方法，包括：
4、对厚铜芯板进行开料处理，以得到第一外层厚铜基板、第二外层厚铜基板及多个内层厚铜基板；
5、对每一所述内层厚铜基板进行内层湿膜处理；
6、对内层湿膜后的每一所述内层厚铜基板进行线路图形处理；
7、对所述第一外层厚铜基板、多个所述内层厚铜基板及所述第二外层厚铜基板进行堆叠处理，以形成多个内层堆叠区；其中，多个所述内层厚铜基板位于所述第一外层厚铜基板及所述第二外层厚铜基板之间；
8、对所述内层堆叠区进行半固化片填充处理，以得到半成品多层厚铜板；其中，所述半固化片的数目为多张；
9、对所述半成品多层厚铜板进行压合处理。
10、在其中一个实施例中，对厚铜芯板进行开料处理的步骤包括：对所述厚铜芯板进行尺寸规划处理；对尺寸规划后的所述厚铜芯板进行切割处理，以得到预定尺寸的所述第一外层厚铜基板、所述第二外层厚铜基板及多个所述内层厚铜基板。
11、在其中一个实施例中，对每一所述内层厚铜基板进行内层湿膜处理的步骤包括：获取湿膜胶片，并对每一所述内层厚铜基板与相应的所述湿膜胶片进行涂布热压处理；对涂布热压后的每一所述内层厚铜基板进行曝光处理；对曝光后的每一所述内层厚铜基板进行化学腐蚀处理；对化学腐蚀后的每一所述内层厚铜基板进行清洁处理；对清洁后的每一所述内层厚铜基板进行表面处理。
12、在其中一个实施例中，对化学腐蚀后的每一所述内层厚铜基板进行清洁处理的步骤包括：对每一所述内层厚铜基板进行去胶处理；对去胶后的每一所述内层厚铜基板进行清洗处理。
13、在其中一个实施例中，对内层湿膜后的每一所述内层厚铜基板进行线路图形处理的步骤包括：对每一所述内层厚铜基板进行显影处理；对显影后的每一所述内层厚铜基板进行蚀刻处理。
14、在其中一个实施例中，对内层湿膜后的每一所述内层厚铜基板进行线路图形处理的步骤之后，所述多层厚铜板加工方法还包括：对每一所述内层厚铜基板进行aoi检测处理；对aoi检测后的每一所述内层厚铜基板进行棕化处理。
15、在其中一个实施例中，对每一所述内层厚铜基板进行aoi检测处理的步骤包括：对每一所述内层厚铜基板上的线路图形进行图像采集处理，获得实际线路图形；对所述实际线路图形与所述目标线路图形进行比对处理；判断所述实际线路图形与所述目标线路图形是否一致；若是，则对每一所述内层厚铜基板进行棕化处理。
16、在其中一个实施例中，对所述半成品多层厚铜板进行压合处理的步骤之后，所述多层厚铜板加工方法还包括：对压合后的所述半成品多层厚铜板进行x-ray钻靶处理。
17、在其中一个实施例中，对压合后的所述半成品多层厚铜板进行x-ray钻靶处理的步骤之后，所述多层厚铜板加工方法还包括：对x-ray钻靶后的所述半成品多层厚铜板进行锣板成型处理，以得到预定尺寸的多层厚铜板。
18、一种多层厚铜板，采用上述任一实施例所述的多层厚铜板加工方法加工得到。
19、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：
20、本公开的多层厚铜板加工方法，首先对厚铜芯板进行开料处理，以得到第一外层厚铜基板、第二外层厚铜基板及多个内层厚铜基板，使得第一外层厚铜基板、第二外层厚铜基板及每一内层厚铜基板相互分离，第一外层厚铜基板、第二外层厚铜基板及每一内层厚铜基板均设置有铜箔；之后，对第一外层厚铜基板、多个内层厚铜基板及第二外层厚铜基板进行堆叠处理，以形成多个内层堆叠区，以使第一外层厚铜基板与相应的内层厚铜基板之间形成有第一内层堆叠区，相邻两个内层厚铜基板之间形成有第二内层堆叠区，第二外层厚铜基板与相应的内层厚铜基板之间形成有第三内层堆叠区；之后，对内层堆叠区进行半固化片填充处理，半固化片的数目为多张，使得第一内层堆叠区、第二内层堆叠区及第三内层堆叠区内均填充有多张半固化片，从而使得半成品多层厚铜板内的每一内层堆叠区填充有多张半固化片；之后，对半成品多层厚铜板进行压合处理，即对每一内层堆叠区内填充的多张半固化片进行压合处理，以使相邻两层厚铜基板之间采用多张半固化片进行压合处理，每一内层堆叠区内的多张半固化片的流胶量较多，使得每一内层堆叠区内的流胶量较充足，以使相邻两层厚铜基板铜箔间的填胶较均匀，从而解决了现有技术中单张半固化片的流胶量不足较易导致相邻两层厚铜板铜箔间的填胶不均匀的问题，以使每一内层堆叠区内的填胶较均匀，使得相邻两层厚铜基板铜箔间较难出现层压空洞，以使相邻两层厚铜基板铜箔间较难出现填胶缺陷，从而使得相邻两层厚铜基板之间的铜箔结构厚度较均匀，进而使得多层厚铜板的厚度均匀性较好。
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1.一种多层厚铜板加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层厚铜板加工方法，其特征在于，对厚铜芯板进行开料处理的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的多层厚铜板加工方法，其特征在于，对每一所述内层厚铜基板进行内层湿膜处理的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的多层厚铜板加工方法，其特征在于，对化学腐蚀后的每一所述内层厚铜基板进行清洁处理的步骤包括：
5.根据权利要求3所述的多层厚铜板加工方法，其特征在于，对内层湿膜后的每一所述内层厚铜基板进行线路图形处理的步骤包括：
6.根据权利要求1所述的多层厚铜板加工方法，其特征在于，对内层湿膜后的每一所述内层厚铜基板进行线路图形处理的步骤之后，所述多层厚铜板加工方法还包括：
7.根据权利要求6所述的多层厚铜板加工方法，其特征在于，对每一所述内层厚铜基板进行AOI检测处理的步骤包括：
8.根据权利要求1所述的多层厚铜板加工方法，其特征在于，对所述半成品多层厚铜板进行压合处理的步骤之后，所述多层厚铜板加工方法还包括：
9.根据权利要求8所
10.一种多层厚铜板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的多层厚铜板加工方法加工得到。
...【技术特征摘要】
1.一种多层厚铜板加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层厚铜板加工方法，其特征在于，对厚铜芯板进行开料处理的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的多层厚铜板加工方法，其特征在于，对每一所述内层厚铜基板进行内层湿膜处理的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的多层厚铜板加工方法，其特征在于，对化学腐蚀后的每一所述内层厚铜基板进行清洁处理的步骤包括：
5.根据权利要求3所述的多层厚铜板加工方法，其特征在于，对内层湿膜后的每一所述内层厚铜基板进行线路图形处理的步骤包括：
6.根据权利要求1所述的多层厚铜板加工方法，其特征在于，对内层湿膜后的每...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文利，龚绪金，
申请(专利权)人：惠州市煜翔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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