【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及向半导体晶片等被加工物照射激光束而在被加工物的内部形成改质区域的激光加工装置以及该激光加工装置的制造方法。
技术介绍
1、在由硅等半导体构成的晶片上设定有相互交叉的多条分割预定线，在晶片的正面的由分割预定线划分的各区域中形成有ic(integrated circuit：集成电路)等器件。当沿着分割预定线分割该晶片时，制造搭载于移动电话、个人计算机等电子设备的器件芯片。
2、晶片的分割例如可以使用对晶片进行激光加工的激光加工装置(例如，参照专利文献1)。激光加工装置例如沿着分割预定线向晶片照射能够透过晶片的波长的激光束，在晶片的内部形成改质区域。晶片以改质区域为起点而被分割。
3、专利文献1：日本特开2002-192370号公报
4、当在晶片的内部形成改质区域时，将激光束的聚光点定位于晶片的内部的规定的高度位置。但是，当晶片的正面的各处高度产生较大的偏差的情况下或晶片的正面上形成有金属膜等构造物的情况下，或者在激光加工装置的控制系统中发生了异常的情况下等，有时激光束会聚于晶片的正面附近。并且，当激光束会聚于晶片的正面时，会发生烧蚀。
5、当在晶片的正面上发生烧蚀时，有时晶片局部地熔融而碎屑向周围飞散，碎屑会在激光束的聚光区域的附近附着于晶片的正面，或者将激光加工装置的聚光透镜污染。并且，有时无法按照预定那样在晶片的内部形成改质区域，之后便无法按照预定那样分割晶片。
6、然而，在激光加工的实施过程中检测是否发生了烧蚀是很困难的，因此即使发生烧蚀激光加工装置的使
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供能够在激光加工中判定是否发生了烧蚀的激光加工装置和激光加工装置的制造方法。
2、根据本专利技术的一个方式，提供激光加工装置，其向被加工物照射激光束而对该被加工物进行激光加工，其特征在于，该激光加工装置具有：保持单元，其对该被加工物进行保持；激光照射单元，其向该被加工物照射该激光束而对该被加工物进行激光加工；弹性波检测单元，其检测从该被加工物产生的弹性波而生成弹性波信号；以及控制器，该控制器具有判定部，在实施该激光照射单元对该被加工物的激光加工时，该判定部根据通过该弹性波检测单元而生成的该弹性波信号来判定是否在该被加工物中发生了烧蚀。
3、优选该判定部对通过该弹性波检测单元而生成的该弹性波信号中包含的波形进行傅里叶变换而计算各频带中的该弹性波的大小，在预先设定的特定频带中的该弹性波的大小超过了规定的大小的情况下，该判定部判定为在该被加工物中发生了该烧蚀。
4、另外，优选该激光束的波长是对于该被加工物具有透过性的波长，在该激光加工中，将该激光束会聚于该被加工物而在该被加工物的内部形成成为分割的起点的改质区域。
5、更优选该控制器还具有停止控制部，在该判定部判定为在该被加工物中发生了该烧蚀的情况下，该停止控制部停止该激光照射单元对该被加工物的该激光加工。
6、另外，根据本专利技术的另一方式，提供激光加工装置的制造方法，该激光加工装置能够向被加工物照射激光束而对该被加工物进行激光加工，并且能够判定是否在该被加工物中发生了烧蚀，其特征在于，该激光加工装置的制造方法具有如下的步骤：准备步骤，准备对该被加工物进行保持的保持单元、向该被加工物照射该激光束的激光照射单元、检测从该被加工物产生的弹性波而生成弹性波信号的弹性波检测单元以及控制器；保持步骤，利用该保持单元对与该被加工物相同种类的试样进行保持；激光束照射步骤，在该保持步骤之后，一边利用该激光照射单元将该激光束会聚于该试样而发生烧蚀，一边利用该弹性波检测单元检测从该试样产生的弹性波而生成弹性波信号；特定频带导出步骤，对在该激光束照射步骤中生成的该弹性波信号中包含的波形进行傅里叶变换而计算各频带中的该弹性波的大小，将归属于烧蚀的弹性波的频带作为特定频带而导出；以及登记步骤，将通过该特定频带导出步骤而导出的该特定频带登记于该控制器，从而使该控制器具有在从该激光照射单元向该保持单元所保持的该被加工物照射了该激光束时利用登记的该特定频带来判定是否发生了烧蚀的功能。
7、优选该激光加工装置的制造方法还具有如下的确认步骤：在该激光束照射步骤之后且在该特定频带导出步骤之前，从该试样的外观确认发生了烧蚀。
8、更优选该激光加工装置的制造方法还具有如下的参照用弹性波信号生成步骤：在该保持步骤之后且在该特定频带导出步骤之前，在未发生烧蚀时利用该弹性波检测单元对从该试样产生的弹性波进行检测而生成参照用弹性波信号，在该特定频带导出步骤中，在导出该特定频带时，对该参照用弹性波信号中包含的波形进行傅里叶变换而计算各频带中的该弹性波的大小并进行参照。
9、本专利技术的一个方式的激光加工装置以及通过专利技术的另一个方式的制造方法制造的激光加工装置具有：弹性波检测单元，其检测从被加工物产生的弹性波而生成弹性波信号；以及控制器(控制单元)。并且，控制器具有判定部，该判定部根据通过弹性波检测单元而生成的弹性波信号来判定是否在被加工物中发生了烧蚀。
10、作为这样构成的激光加工装置，在实施被加工物的激光加工时能够通过检测从被加工物产生的弹性波来判定是否发生了烧蚀。因此，能够在激光加工中迅速地检测烧蚀的发生，并能够迅速地应对问题。
11、因此，根据本专利技术的一个方式，提供能够在激光加工中判定是否发生了烧蚀的激光加工装置和激光加工装置的制造方法。
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1.一种激光加工装置，其向被加工物照射激光束而对该被加工物进行激光加工，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，
5.一种激光加工装置的制造方法，该激光加工装置能够向被加工物照射激光束而对该被加工物进行激光加工，并且能够判定是否在该被加工物中发生了烧蚀，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的激光加工装置的制造方法，其特征在于，
7.根据权利要求5或6所述的激光加工装置的制造方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，其向被加工物照射激光束而对该被加工物进行激光加工，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，
5.一...
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