【技术实现步骤摘要】
本申请涉及pcb板处理,尤其涉及一种pcb板表面处理装置。
技术介绍
1、pcb板的制作流程一般包括曝光、显影、铜蚀刻和钻孔,pcb(printed circuitboard,印刷电路板)上的孔是通过使用钻床或激光钻机,在需要孔的位置上对pcb板进行钻孔加工。这些孔将用于安装元器件或通过导线进行电路连接。
2、由于钻孔时,pcb板上会残留钻孔后留下的残渣或者边角料,这些碎屑可能会形成在表面导致上方的电路板损坏,甚至在运行时短路,尤其当遇到高深宽比的孔径时,单侧入水的喷射清洁效果较差。
3、因此,仍需要一种pcb板表面处理装置,以解决上述问题。
技术实现思路
1、本申请提供了解决上述问题的一种pcb板表面处理装置。
2、本申请的目的采用以下技术方案实现:
3、一种pcb板表面处理装置,包括:所述下刀的顶部设置有吸水口,所述吸水口用于吸收所述下刀的顶部上工件的杂质;
4、设置在所述下刀顶部的上刀,所述上刀和下刀的距离可调节,所述上刀的底部设有沿长度方向均匀分布的第一喷水口,所述第一喷水口和所述吸水口的位置对应,用于将pcb板上的杂质朝向所述吸水口冲洗。
5、在一个实施例中,还包括至少设置在所述下刀和上刀间隙一侧的调节辊组件,所述调节辊组件具有固定辊和移动辊,所述固定辊和所述下刀的距离相对位置固定,所述固定辊的转轴转动连接调节架,所述调节架上远离所述固定辊上设置有限位槽,所述移动辊的转轴可滑动式地连接在所述限位槽内,
6、在一个实施例中,所述上刀和下刀之间还设置有可调挡板,所述可调节挡板贴合在所述下刀上,用于阻隔所述吸水口以外的区域的液体。
7、在一个实施例中,所述上刀包括:相互对接的上连接板和喷射板,所述上连接板内形成有连接腔,所述喷射板的内部设置有喷射腔,所述连接腔和喷射腔之间通过分隔板分隔,第一喷水口开设在所述喷射板的底部,所述上连接板内部设有与所述开口对接的连接腔。
8、在一个实施例中,所述喷射板上设置有在厚度方向上贯穿的过水孔。
9、在一个实施例中,所述固定辊和移动辊上还分别设有驱动齿轮,所述移动辊在所述限位槽内的可移动距离为h1,所述驱动齿轮的齿高为h2,h1≤2h2。
10、与现有技术相比,本申请的有益效果至少包括:
11、通过设置可以调节距离的上刀和下刀,在工作时,上方的第一喷水口均匀喷射的清洁水从pcb板的孔上方冲洗,位于下方的吸水口将水流吸收,产生来自两个方向的冲刷力,能够高效的将pcb板上高深宽比的孔径充分冲刷,提高pcb板的清洁度。
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1.一种PCB板表面处理装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的PCB板表面处理装置,其特征在于,还包括至少设置在所述下刀和上刀间隙一侧的调节辊组件,所述调节辊组件具有固定辊和移动辊,所述固定辊和所述下刀的距离相对位置固定,所述固定辊的转轴转动连接调节架,所述调节架上远离所述固定辊上设置有限位槽,所述移动辊的转轴可滑动式地连接在所述限位槽内,所述移动辊的转轴还转动连接所述上刀的端部,用于携带所述上刀沿着限位槽的长度方向移动。
3.根据权利要求2所述的PCB板表面处理装置,其特征在于,所述上刀和下刀之间还设置有可调节挡板,所述可调节挡板贴合在所述下刀上,用于阻隔所述吸水口以外的区域的液体。
4.根据权利要求1所述的PCB板表面处理装置,其特征在于,所述上刀包括:相互对接的上连接板和喷射板,所述上连接板内形成有连接腔,所述喷射板的内部设置有喷射腔,所述连接腔和喷射腔之间通过分隔板分隔,喷水口开设在所述喷射板的底部,所述上连接板的顶部设置有开口,所述上连接板内部设有与所述开口对接的连接腔。
5.根据权利要求4所述的PCB板表面处
6.根据权利要求2所述的PCB板表面处理装置,其特征在于,所述固定辊和移动辊上还分别设有驱动齿轮,所述移动辊在所述限位槽内的可移动距离为h1,所述驱动齿轮的齿高为h2,h1≤2h2。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板表面处理装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的pcb板表面处理装置,其特征在于,还包括至少设置在所述下刀和上刀间隙一侧的调节辊组件,所述调节辊组件具有固定辊和移动辊,所述固定辊和所述下刀的距离相对位置固定,所述固定辊的转轴转动连接调节架,所述调节架上远离所述固定辊上设置有限位槽,所述移动辊的转轴可滑动式地连接在所述限位槽内,所述移动辊的转轴还转动连接所述上刀的端部,用于携带所述上刀沿着限位槽的长度方向移动。
3.根据权利要求2所述的pcb板表面处理装置,其特征在于,所述上刀和下刀之间还设置有可调节挡板,所述可调节挡板贴合在所述下刀上,用于阻隔所述吸水口以外的区域的液体。...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘伦荣,冷光明,叶奇江,陈良,
申请(专利权)人:亚智系统科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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