【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及移动通信设备，具体为一种用作频率滤波器等用途的弹性波器件及其模块。
技术介绍
1、在具有晶圆级封装(wafer level package，简称wlp)结构的表面声波(surfaceacoustic wave，简称saw)器件中，存在如专利文献1(日本专利特开2002-217673号公报)所示的结构。
2、在该专利文献1的装置中，在器件芯片的一面上设置罩体，并且使形成于上述一面的idt电极位于由该罩体形成的内部空间内。在此，当向弹性波器件输入信号时，会在器件芯片处产生热，但构成器件芯片的压电体的导热率较低，散热性较差。例如，用作压电体的钽酸锂或铌酸锂的热传导率约为4w/mk至6w/mk左右。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种新结构，能够在这种wlp结构的弹性波器件中合理地提高构成该弹性波器件的器件芯片的散热性。
2、根据本专利技术，一种弹性波器件，包括：器件芯片；第一金属图案，所述第一金属图案形成在所述器件芯片的一面上，并且包含作为谐振器的图案；第二金属图案，所述第二金属图案形成在所述器件芯片的所述一面上，并且在任意位置都具有比所述第一金属图案更大的规定的厚度，并且包含：信号输入输出用端子、将所述信号输入输出用端子与所述谐振器连接的布线、将所述多个谐振器彼此连接的布线以及作为接地布线的图案，树脂制的顶盖，所述树脂制的顶盖形成在所述第二金属图案上，与所述器件芯片的所述一面以及所述第二金属图案协作，形成所述谐振器的密封空间；外部连接用
3、在本专利技术中，能够利用上述散热用焊料凸块来合理地提高上述器件芯片的散热性。
4、本专利技术的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本发胆有的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种弹性波器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，在从与所述器件芯片的所述一面正交的方向观察的状态下，在将所述多个谐振器彼此连接的布线的形成区域上的部位，形成所述散热用焊料凸块。
3.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述顶盖包括导热填料。
4.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，具备两个以上的所述散热用焊料凸块。
5.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述散热用焊料凸块中的位于所述有底孔内的内端部、以及与侧面部接触的所述有底孔的底面、以及内表面覆盖有金属膜覆盖。
6.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述有底孔内的侧面部形成粗糙表面。
7.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述散热用焊料凸块在与所述有底孔的底面接触的内端部与所述外端部之间具有颈部。
8.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述接地布线被配置为，包围所述第一金属图案、所述信号输入输出用端子、连接所述信号输入输出用端子和所述谐振器的布线、以
9.权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于：所述散热用焊料凸块至少部分位于所述谐振器的形成区域之上。
10.一种模块，包括模块基板及设置于所述模块基板上的权利要求1-9所述的任意一种弹性波器件。
...【技术特征摘要】
1.一种弹性波器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，在从与所述器件芯片的所述一面正交的方向观察的状态下，在将所述多个谐振器彼此连接的布线的形成区域上的部位，形成所述散热用焊料凸块。
3.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述顶盖包括导热填料。
4.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，具备两个以上的所述散热用焊料凸块。
5.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述散热用焊料凸块中的位于所述有底孔内的内端部、以及与侧面部接触的所述有底孔的底面、以及内表面覆盖有金属膜覆盖。
6.根据权利要求1所述的弹性...
【专利技术属性】
技术研发人员：门川裕，中村浩，塩井伸一，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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