【技术实现步骤摘要】
本技术属于冲切装置，尤其涉及半导体器件冲切装置。
技术介绍
1、半导体通常是在引线框架上利用多个引脚安装各种半导体片然后在引线框架上形成封装体，之后再将封装体以及一段引脚在半导体器件的整体框架上进行切除形成单个的半导体，在切除的过程中同时对引脚进行定型，此过程称为“切筋”。
2、传统的冲切刀片需要根据不同规格的半导体器件进行匹配更换使用，操作相对繁琐，冲切刀片不具有可调性，使得冲切效率低下，影响使用效率。
3、因此我们提出了半导体器件冲切装置，用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术中冲切刀片不具有可调性，使得冲切效率低下，影响使用效率的问题，提出如下技术方案：
2、半导体器件冲切装置，包括支撑座、冲切平台、外框、液压杆、顶板和冲切刀片，所述支撑座顶端中部安装有冲切平台，且冲切平台外侧的支撑座顶端安装有外框，所述外框内壁顶端通过液压杆安装有顶板，且顶板底端通过调节机构安装有冲切刀片，所述顶板顶端两侧皆活动连接有第二支撑杆，且第二支撑杆顶端皆活动连接在第一支撑杆底端，所述第一支撑杆顶端皆滑动连接在外框内壁顶端两侧，所述调节机构包括开设在顶板底端中部的第一限位槽，所述第一限位槽内壁中部安装有双向丝杆，且双向丝杆端部贯穿顶板外壁安装在电机输出端，所述双向丝杆外壁对称螺纹连接有两组螺纹套块，所述螺纹套块底端通过拆装机构安装有冲切刀片，所述螺纹套块顶端中部固定安装有第一滑块，且第一滑块顶端皆滑动连接在第一滑轨内侧，所述第一滑轨开设在第一限位
3、将冲切刀片设计成可以根据不同尺寸的半导体器件而进行调节的，使得可以有效的解决传统用装置需要根据不同规格的半导体器件对冲切刀片进行更换的操作步骤，使得冲切效率得到提高，保障了装置在使用过程中的使用效率。
4、作为上述技术方案的优选，所述拆装机构包括固定安装在螺纹套块底端中部的插接块，且插接块底端皆插接在插接槽内侧，所述插接槽开设在安装顶块顶端中部，所述安装顶块底端固定安装在冲切刀片顶端中部，所述插接块外侧壁中部对称开设有第二限位槽，且第二限位槽内壁的上下两端皆对称开设有第三限位槽，所述第三限位槽内壁中部皆固定安装有滑杆，所述滑杆外壁皆滑动连接有第二滑块，所述第二滑块外侧的外壁中部皆焊接有第一弹簧，所述第一弹簧外侧顶端皆焊接在第三限位槽内壁中部，所述第一弹簧中部皆环绕在滑杆的外壁上，所述第二滑块内侧的外壁皆固定安装在限位杆内侧外壁的上下两端，所述限位杆外侧贯穿y型槽，所述y型槽开设在安装顶块外侧壁中部。
5、在拆装机构的使用作用下，能够便捷的对冲切刀片进行更换，同时能够便捷的对冲切刀片进行定期维护，使得在冲切过程中能够保障冲切效率。
6、作为上述技术方案的优选，所述插接块底端中部插接有限位块，且限位块底端固定安装在插接槽内壁中部。
7、在限位块与插接块的插接作用下，使得插接块与安装顶块之间对接插接的位置得到保障，提高了插接的稳定性。
8、作为上述技术方案的优选，所述限位杆外侧壁中部胶粘有防护垫。
9、在防护垫的使用作用下，使得在推动限位杆时，对工作人员的手部进行维护防护。
10、作为上述技术方案的优选，所述插接块外侧壁底端对称开设有第四限位槽，且第四限位槽内壁中部皆焊接有第二弹簧，所述第二弹簧外侧顶端皆焊接在安装框内侧外壁中部，所述安装框外侧中部皆滚动嵌入有滚珠，所述滚珠外侧壁皆滚动抵接在插接槽内侧壁上，所述安装框内侧壁的上下两端皆固定安装有第三滑块，且第三滑块外侧皆滑动连接在第二滑轨内侧，所述第二滑轨对称开设在第四限位槽内壁的上下两端。
11、插接块在与插接槽之间进行插接时，此时配合着如图里插接块的特殊形状，使得插接块配合着滚珠的滚动作用，以及配合着第二弹簧的弹性势能、第二滑轨和第三滑块的滑动作用的共同使用下，使得插接块在插接槽内侧插设的便捷效率得到提高。
12、本技术的有益效果为：
13、（1）将冲切刀片设计成可以根据不同尺寸的半导体器件而进行调节的，使得可以有效的解决传统用装置需要根据不同规格的半导体器件对冲切刀片进行更换的操作步骤，使得冲切效率得到提高，保障了装置在使用过程中的使用效率；
14、（2）在拆装机构的使用作用下，能够便捷的对冲切刀片进行更换，同时能够便捷的对冲切刀片进行定期维护，使得在冲切过程中能够保障冲切效率。
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1.半导体器件冲切装置，包括支撑座（1）、冲切平台（2）、外框（3）、液压杆（4）、顶板（7）和冲切刀片（17），所述支撑座（1）顶端中部安装有冲切平台（2），且冲切平台（2）外侧的支撑座（1）顶端安装有外框（3），所述外框（3）内壁顶端通过液压杆（4）安装有顶板（7），且顶板（7）底端通过调节机构安装有冲切刀片（17），所述顶板（7）顶端两侧皆活动连接有第二支撑杆（6），且第二支撑杆（6）顶端皆活动连接在第一支撑杆（5）底端，所述第一支撑杆（5）顶端皆滑动连接在外框（3）内壁顶端两侧，其特征在于：所述调节机构包括开设在顶板（7）底端中部的第一限位槽（8），所述第一限位槽（8）内壁中部安装有双向丝杆（9），且双向丝杆（9）端部贯穿顶板（7）外壁安装在电机（10）输出端，所述双向丝杆（9）外壁对称螺纹连接有两组螺纹套块（11），所述螺纹套块（11）底端通过拆装机构安装有冲切刀片（17），所述螺纹套块（11）顶端中部固定安装有第一滑块（12），且第一滑块（12）顶端皆滑动连接在第一滑轨（13）内侧，所述第一滑轨（13）开设在第一限位槽（8）内壁顶端的中部。
2.根据权利要
3.根据权利要求2所述的半导体器件冲切装置，其特征在于，所述插接块（14）底端中部插接有限位块（26），且限位块（26）底端固定安装在插接槽（15）内壁中部。
4.根据权利要求2所述的半导体器件冲切装置，其特征在于，所述限位杆（24）外侧壁中部胶粘有防护垫（25）。
5.根据权利要求2所述的半导体器件冲切装置，其特征在于，所述插接块（14）外侧壁底端对称开设有第四限位槽（27），且第四限位槽（27）内壁中部皆焊接有第二弹簧（28），所述第二弹簧（28）外侧顶端皆焊接在安装框（31）内侧外壁中部，所述安装框（31）外侧中部皆滚动嵌入有滚珠（32），所述滚珠（32）外侧壁皆滚动抵接在插接槽（15）内侧壁上，所述安装框（31）内侧壁的上下两端皆固定安装有第三滑块（30），且第三滑块（30）外侧皆滑动连接在第二滑轨（29）内侧，所述第二滑轨（29）对称开设在第四限位槽（27）内壁的上下两端。
...【技术特征摘要】
1.半导体器件冲切装置，包括支撑座（1）、冲切平台（2）、外框（3）、液压杆（4）、顶板（7）和冲切刀片（17），所述支撑座（1）顶端中部安装有冲切平台（2），且冲切平台（2）外侧的支撑座（1）顶端安装有外框（3），所述外框（3）内壁顶端通过液压杆（4）安装有顶板（7），且顶板（7）底端通过调节机构安装有冲切刀片（17），所述顶板（7）顶端两侧皆活动连接有第二支撑杆（6），且第二支撑杆（6）顶端皆活动连接在第一支撑杆（5）底端，所述第一支撑杆（5）顶端皆滑动连接在外框（3）内壁顶端两侧，其特征在于：所述调节机构包括开设在顶板（7）底端中部的第一限位槽（8），所述第一限位槽（8）内壁中部安装有双向丝杆（9），且双向丝杆（9）端部贯穿顶板（7）外壁安装在电机（10）输出端，所述双向丝杆（9）外壁对称螺纹连接有两组螺纹套块（11），所述螺纹套块（11）底端通过拆装机构安装有冲切刀片（17），所述螺纹套块（11）顶端中部固定安装有第一滑块（12），且第一滑块（12）顶端皆滑动连接在第一滑轨（13）内侧，所述第一滑轨（13）开设在第一限位槽（8）内壁顶端的中部。
2.根据权利要求1所述的半导体器件冲切装置，其特征在于，所述拆装机构包括固定安装在螺纹套块（11）底端中部的插接块（14），且插接块（14）底端皆插接在插接槽（15）内侧，所述插接槽（15）开设在安装顶块（16）顶端中部，所述安装顶块（16）底端固定安装在冲切刀片（17）顶端中部，所述插接块（14）外侧壁中部对称开设有第二限位槽（19），且第二限位槽（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹孙根，
申请(专利权)人：安徽微半半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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