【技术实现步骤摘要】
本专利技术针对芯片塑封，尤其针对一种具有自动上料功能的芯片塑封设备。
技术介绍
1、芯片塑封设备是集成电路制造过程中必不可少的装置，为了保护微小且脆弱的芯片，需要对芯片进行封装，最初的封装形式为金属外壳，而伴随着科技发展与社会进步，芯片封装外壳逐渐发展为轻便且成本低廉的塑料封装，现有的塑封工艺为，首先通过自动上料结构将键合后的引线框架夹起并置入指定模具的型腔内，然后将塑封块加入至料筒内并将其热熔为液态的塑封胶，随后通过注胶杆将料筒内的塑封胶挤压至模具的型腔内，使塑封胶包裹芯片，待芯片上的塑封胶冷却成型即可。
2、但由于塑封过程中需要同时对大量芯片进行塑封，使得注胶杆的数量较多，且注胶杆在不断使用过程中与料筒内壁产生摩擦，难免导致注胶杆产生磨损的现象，一旦注胶杆发生磨损，就会导致注胶杆与料筒之间的密封失效，注胶杆挤出的胶量就会变少，从而导致不同型腔中塑封料的填充程度不同，使得部分芯片无法被塑封胶完全包裹，进而对芯片质量产生影响。
技术实现思路
1、为了克服注胶杆与料筒之间的密封失效后，注胶杆挤出的溶液量变少会导致不同型腔中塑封料的填充程度不同的缺点，本专利技术提供了一种具有自动上料功能的芯片塑封设备。
2、本专利技术的技术方案为：一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，包括有外壳，所述外壳上固接有带有型腔的下模具，所述下模具的型腔上设置有排气孔，所述外壳上通过第一电磁滑轨滑动连接有第一电磁滑块，所述第一电磁滑块上固接有上模具，所述外壳内靠近所述下模具的位置固接有第
3、此外，特别优选的是，所述注胶杆内靠近对称分布的所述限位杆处滑动连接有对称分布的弧形板，所述弧形板与相邻所述注胶杆之间固接有弹性件，所述弧形板与相邻所述限位杆限位配合。
4、此外，特别优选的是，所述限位杆靠近相邻所述注入筒一侧的材质为柔性，所述限位杆与相邻所述注入筒的内壁密封贴合，所述限位部与相邻所述注入筒之间存在缝隙，所述弧形板与相邻所述注入筒之间也存在缝隙。
5、此外，特别优选的是，所述注胶杆位于相邻所述注入筒内靠近所述连接板的一侧设置有第一斜面。
6、此外，特别优选的是，所述外壳内固接有直线阵列分布的第一气压伸缩杆，所述第一气压伸缩杆通过导管与相邻所述注入筒连通，所述第一气压伸缩杆的导管上固接并连通有气囊，所述第一气压伸缩杆的伸缩端固接有支撑板，所述第一气压伸缩杆与相邻所述支撑板之间固接有拉簧，所述支撑板上固接有与所述外壳滑动连接的齿条，所述转动杆上花键连接有与相邻所述齿条啮合的齿轮，所述外壳内靠近直线阵列分布的所述齿轮处固接有直线阵列分布的转动环，所述转动环与相邻所述齿轮转动连接。
7、此外，特别优选的是，所述齿轮的齿数为相邻所述齿条齿数的四倍。
8、此外，特别优选的是，所述外壳内靠近直线阵列分布的所述支撑板处固接有直线阵列分布的第二气压伸缩杆，所述第二气压伸缩杆的伸缩端与相邻所述支撑板固接，所述第二气压伸缩杆通过导管与所述下模具上型腔的排气孔连通，该导管靠近相邻所述第二气压伸缩杆的位置安装有单向阀，所述第二气压伸缩杆的固定部上设置有排气孔，该排气孔处安装有排气阀，所述第二气压伸缩杆的排气阀与其伸缩端挤压配合。
9、此外，特别优选的是，所述第二气压伸缩杆的伸缩端上远离相邻所述支撑板的位置设置有第二斜面。
10、此外，特别优选的是，所述上料组件包括有第二电磁滑块，所述外壳上设置有第二电磁滑轨，所述第二电磁滑块滑动连接于所述外壳的第二电磁滑轨上，所述第二电磁滑块上固接有滑动架，所述滑动架上固接有第二电控伸缩杆，所述第二电控伸缩杆的伸缩端固接有滑动板，所述滑动板上通过周向分布的第三电磁滑轨滑动连接有周向分布的第三电磁滑块，所述第三电磁滑块上固接有连接杆。
11、此外，特别优选的是，还包括有周向分布的固定块，所述固定块固接于相邻所述连接杆上，所述固定块的数量与所述第三电磁滑块的数量相同，所述固定块内设置有与外部加热设备连通的排气管，所述排气管设置有排气口，所述固定块内限位滑动连接有与相邻所述排气管的排气口封堵配合的封堵板，所述固定块内靠近相邻所述封堵板的位置设置有热敏块，所述封堵板与相邻所述热敏块固接。
12、利用上述技术方案产生的有益效果为：
13、1、本专利技术通过限位杆与相邻注胶杆之间的相对转动，使得限位杆与相邻注胶杆的磨损缺口相互错位，自动恢复注胶杆与相邻注入筒之间的密封，从而避免注胶杆密封失效时其挤出的胶量变少的问题，进而防止芯片上塑封胶粘附量减少导致其质量下降，并且利用上料组件对芯片进行自动上料，降低工作强度；
14、2、通过限位部的移动对弧形板进行解锁，当注胶杆与相邻注入筒之间的密封失效后，利用弧形板与相邻注入筒的内壁贴紧，对注胶杆与相邻注入筒之间进行应急密封，避免密封失效导致塑封胶在注入时漏入相邻注入筒内，从而导致芯片塑封时的胶量减少，进而影响芯片塑封的质量；
15、3、通过第二气压伸缩杆对下模具型腔内的气体进行抽取，在注胶杆与相邻注入筒之间的密封失效后，使下模具的型腔内部形成负压，而第一气压伸缩杆内的气体注入至相邻注入筒内的底部，暂时防止塑封胶沿注胶杆与相邻注入筒之间的密封缺口向下流动，从而通过气体将塑封胶挤压和导流至下模具的型腔内，防止塑封胶向下流动导致注胶杆107挤出的胶量变少，进而确保芯片塑封的质量；
16、4、通过封堵板调节相邻排气管上排气口排出的热蒸气量，对塑封后的芯片进行缓慢降温，避免芯片塑封后外部环境温度低导致芯片温度骤降，从而防止塑封后的芯片骤然冷却导致芯片开裂或产生分层。
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1.一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，包括有外壳(1)，所述外壳(1)上固接有带有型腔的下模具(101)，所述下模具(101)的型腔上设置有排气孔，所述外壳(1)上通过第一电磁滑轨滑动连接有第一电磁滑块(102)，所述第一电磁滑块(102)上固接有上模具(103)，所述外壳(1)内靠近所述下模具(101)的位置固接有第一电控伸缩杆(104)，所述第一电控伸缩杆(104)的伸缩端固接有连接板(105)，所述下模具(101)的下侧固接有直线阵列分布的注入筒(106)，其特征是，还包括有直线阵列分布的注胶杆(107)，所述注胶杆(107)密封滑动连接于相邻所述注入筒(106)内，所述注胶杆(107)与所述连接板(105)固接，所述注胶杆(107)内转动连接有与所述外壳(1)滑动并转动连接的转动杆(108)，所述转动杆(108)靠近相邻所述注入筒(106)的一侧滑动连接有对称分布的限位杆(109)，所述限位杆(109)与相邻所述转动杆(108)之间固接有弹性件，所述限位杆(109)上设置有限位部(1091)，所述外壳(1)上设置有用于进行上料的上料组件(9)。
2.按照权利
3.按照权利要求2所述的一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，其特征是：所述限位杆(109)靠近相邻所述注入筒(106)一侧的材质为柔性，所述限位杆(109)与相邻所述注入筒(106)的内壁密封贴合，所述限位部(1091)与相邻所述注入筒(106)之间存在缝隙，所述弧形板(110)与相邻所述注入筒(106)之间也存在缝隙。
4.按照权利要求3所述的一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，其特征是：所述注胶杆(107)位于相邻所述注入筒(106)内靠近所述连接板(105)的一侧设置有第一斜面(3)。
5.按照权利要求4所述的一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，其特征是：所述外壳(1)内固接有直线阵列分布的第一气压伸缩杆(401)，所述第一气压伸缩杆(401)通过导管与相邻所述注入筒(106)连通，所述第一气压伸缩杆(401)的导管上固接并连通有气囊，所述第一气压伸缩杆(401)的伸缩端固接有支撑板(402)，所述第一气压伸缩杆(401)与相邻所述支撑板(402)之间固接有拉簧，所述支撑板(402)上固接有与所述外壳(1)滑动连接的齿条(403)，所述转动杆(108)上花键连接有与相邻所述齿条(403)啮合的齿轮(404)，所述外壳(1)内靠近直线阵列分布的所述齿轮(404)处固接有直线阵列分布的转动环(405)，所述转动环(405)与相邻所述齿轮(404)转动连接。
6.按照权利要求5所述的一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，其特征是：所述齿轮(404)的齿数为相邻所述齿条(403)齿数的四倍。
7.按照权利要求5所述的一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，其特征是：所述外壳(1)内靠近直线阵列分布的所述支撑板(402)处固接有直线阵列分布的第二气压伸缩杆(6)，所述第二气压伸缩杆(6)的伸缩端与相邻所述支撑板(402)固接，所述第二气压伸缩杆(6)通过导管与所述下模具(101)上型腔的排气孔连通，该导管靠近相邻所述第二气压伸缩杆(6)的位置安装有单向阀，所述第二气压伸缩杆(6)的固定部上设置有排气孔，该排气孔处安装有排气阀，所述第二气压伸缩杆(6)的排气阀与其伸缩端挤压配合。
8.按照权利要求7所述的一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，其特征是：所述第二气压伸缩杆(6)的伸缩端上远离相邻所述支撑板(402)的位置设置有第二斜面(7)。
9.按照权利要求7所述的一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，其特征是：所述上料组件(9)包括有第二电磁滑块(901)，所述外壳(1)上设置有第二电磁滑轨，所述第二电磁滑块(901)滑动连接于所述外壳(1)的第二电磁滑轨上，所述第二电磁滑块(901)上固接有滑动架(902)，所述滑动架(902)上固接有第二电控伸缩杆(903)，所述第二电控伸缩杆(903)的伸缩端固接有滑动板(904)，所述滑动板(904)上通过周向分布的第三电磁滑轨滑动连接有周向分布的第三电磁滑块(905)，所述第三电磁滑块(905)上固接有连接杆(906)。
10.按照权利要求9所述的一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，其特征是：还包括有周向分布的固定块(10)，所述固定块(10)固接于相...
【技术特征摘要】
1.一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，包括有外壳(1)，所述外壳(1)上固接有带有型腔的下模具(101)，所述下模具(101)的型腔上设置有排气孔，所述外壳(1)上通过第一电磁滑轨滑动连接有第一电磁滑块(102)，所述第一电磁滑块(102)上固接有上模具(103)，所述外壳(1)内靠近所述下模具(101)的位置固接有第一电控伸缩杆(104)，所述第一电控伸缩杆(104)的伸缩端固接有连接板(105)，所述下模具(101)的下侧固接有直线阵列分布的注入筒(106)，其特征是，还包括有直线阵列分布的注胶杆(107)，所述注胶杆(107)密封滑动连接于相邻所述注入筒(106)内，所述注胶杆(107)与所述连接板(105)固接，所述注胶杆(107)内转动连接有与所述外壳(1)滑动并转动连接的转动杆(108)，所述转动杆(108)靠近相邻所述注入筒(106)的一侧滑动连接有对称分布的限位杆(109)，所述限位杆(109)与相邻所述转动杆(108)之间固接有弹性件，所述限位杆(109)上设置有限位部(1091)，所述外壳(1)上设置有用于进行上料的上料组件(9)。
2.按照权利要求1所述的一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，其特征是：所述注胶杆(107)内靠近对称分布的所述限位杆(109)处滑动连接有对称分布的弧形板(110)，所述弧形板(110)与相邻所述注胶杆(107)之间固接有弹性件，所述弧形板(110)与相邻所述限位杆(109)限位配合。
3.按照权利要求2所述的一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，其特征是：所述限位杆(109)靠近相邻所述注入筒(106)一侧的材质为柔性，所述限位杆(109)与相邻所述注入筒(106)的内壁密封贴合，所述限位部(1091)与相邻所述注入筒(106)之间存在缝隙，所述弧形板(110)与相邻所述注入筒(106)之间也存在缝隙。
4.按照权利要求3所述的一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，其特征是：所述注胶杆(107)位于相邻所述注入筒(106)内靠近所述连接板(105)的一侧设置有第一斜面(3)。
5.按照权利要求4所述的一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，其特征是：所述外壳(1)内固接有直线阵列分布的第一气压伸缩杆(401)，所述第一气压伸缩杆(401)通过导管与相邻所述注入筒(106)连通，所述第一气压伸缩杆(401)的导管上固接并连通有气囊，所述第一气压伸缩杆(401)的伸缩端固接有支撑板(402)，所述第一气压伸缩杆(401)与相邻所述支撑板(402)之间固接有拉簧，所述支撑板(402)上固...
【专利技术属性】
技术研发人员：李广德，侯志刚，刘在军，
申请(专利权)人：济南晶久电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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