System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 激光切割模具和模具加工工艺制造技术_技高网

激光切割模具和模具加工工艺制造技术

技术编号:43548060 阅读:2 留言:0更新日期:2024-12-03 12:29
本发明专利技术公开了一种激光切割模具和模具加工工艺,涉及模具加工技术领域,其中,激光切割模具,包括底板,所述底板沿第一方向形成有第一凹槽,所述底板还贯设有导风孔以及吸附孔;其中,所述导风孔与所述第一凹槽连通,用以传导激光切割产生热量以及杂质,所述吸附孔用以吸附待切材料;本发明专利技术旨在降低激光切割热效应,并在降低了制造成本的同时提高了产品精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及模具加工,特别涉及一种激光切割模具和模具加工工艺


技术介绍

1、激光切割因其高精度和高效率而被广泛应用于金属、塑料和其他材料的加工。然而,传统激光切割模具在切割过程中容易出现热聚集现象,导致切割质量下降、切割边缘粗糙、材料变形等问题。这些问题不仅影响了生产效率,还增加了后续加工的难度。

2、目前绝大部分厂家都使用飞秒激光来进行切割成型,尽量减少热效应带来的影响,但这种高精密飞秒激光设备价格昂贵且故障率比较高。


技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提出一种模具和模具加工工艺,旨在降低激光切割热效应,并在降低了制造成本的同时提高了产品精度。

2、为实现上述目的,本专利技术提出的主题激光切割模具,包括底板,所述底板沿第一方向形成有第一凹槽,所述底板还贯设有至少一导风孔以及至少一吸附孔;

3、其中,所述导风孔与所述第一凹槽连通,用以传导热量以及切割杂质,所述吸附孔用以吸附待切材料。

4、在一实施方式中,所述底板为钢,且所述钢的硬度h满足:58hrc<h<64hrc。

5、在一实施方式中,所述第一凹槽沿所述第一方向深度大于1mm。

6、在一实施方式中,所述第一凹槽第一方向深度沿第二方向逐渐加深。

7、在一实施方式中,所述底板沿所述第一方向形成有第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽连通,所述导风孔通过所述第二凹槽与所述第一凹槽连通。

8、在一实施方式中,所述第二凹槽包括多个,多个所述第二凹槽环绕所述第一凹槽间隔设置;

9、所述导风孔设有多个,多个所述导风孔分别对应于所述第二凹槽连通。

10、在一实施方式中,所述第一凹槽内腔底面设有凸块,所述凸块上端面与所述底板表面平齐,且所述凸块与所述第一凹槽内周壁间隔设置。

11、本专利技术还提出一种模具加工工艺,基于上述的激光切割模具,包括以下步骤:

12、提供一底板;

13、通过软件设计模具结构;

14、通过线切割在所述底板上形成导风孔以及吸附孔;

15、通过cnc数控在所述底板上加工出第一凹槽,且使得所述第一凹槽与所述导风孔连通;

16、对所述底板进行表面处理。

17、在一实施方式中,所述“通过cnc数控在所述底板上加工出第一凹槽,且使得所述第一凹槽与所述导风孔连通”步骤还包括:

18、在加工出第一凹槽的过程中,在所述第一凹槽内腔底壁形成凸块,所述凸块用以与激光切割路径的距离大于250μm;

19、所述导风孔用以与激光切割路径的距离处于250μm至600μm之间。

20、在一实施方式中,所述“对所述模具进行表面处理”步骤包括:

21、利用磨床研磨所述底板表面;以及,

22、对模具表面镀铬。

23、本专利技术的技术方案中,通过在所述底板上形成第一凹槽,从而将激光切割产生的残留气体、杂质收入所述第一凹槽内,及时通过与所述第一凹槽连通的导风孔吸风导出,使得激光切割路径上的热量快速传导以及残留物质有效通过吸风清除掉,贯设于所述底板上的吸附孔很好的将切割材料紧密的贴合在模具上,提高产品切割尺寸的精度;通过在所述底板上设置所述第一凹槽、导风孔以及吸附孔,降低激光切割热效应,使得可以降级使用皮秒激光切割工艺,在降低了制造成本的同时提高了产品精度。

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【技术保护点】

1.一种激光切割模具,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的模具,其特征在于,所述底板为钢,且所述钢的硬度H满足:58HRC<H<64HRC。

3.如权利要求1所述的激光切割模具,其特征在于,所述第一凹槽沿所述第一方向深度大于1mm。

4.如权利要求1所述的激光切割模具,其特征在于,所述第一凹槽第一方向深度沿第二方向逐渐加深。

5.如权利要求1所述的激光切割模具,其特征在于,所述底板沿所述第一方向形成有第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽连通,所述导风孔通过所述第二凹槽与所述第一凹槽连通。

6.如权利要求5所述的激光切割模具,其特征在于,所述第二凹槽包括多个,多个所述第二凹槽环绕所述第一凹槽间隔设置;

7.如权利要求1所述的激光切割模具,其特征在于,所述第一凹槽内腔底面设有凸块,所述凸块上端面与所述底板表面平齐,且所述凸块与所述第一凹槽内周壁间隔设置。

8.一种模具加工工艺,基于如权利要求1所述的激光切割模具,其特征在于,包括以下步骤:

9.如权利要求8所述的模具加工工艺,其特征在于,所述“通过CNC数控在所述底板上加工出第一凹槽,且使得所述第一凹槽与所述导风孔连通”步骤还包括:

10.如权利要求8所述的模具加工工艺,其特征在于,所述“对所述模具进行表面处理”步骤包括:

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【技术特征摘要】

1.一种激光切割模具,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的模具,其特征在于,所述底板为钢,且所述钢的硬度h满足:58hrc<h<64hrc。

3.如权利要求1所述的激光切割模具,其特征在于,所述第一凹槽沿所述第一方向深度大于1mm。

4.如权利要求1所述的激光切割模具,其特征在于,所述第一凹槽第一方向深度沿第二方向逐渐加深。

5.如权利要求1所述的激光切割模具,其特征在于,所述底板沿所述第一方向形成有第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽连通,所述导风孔通过所述第二凹槽与所述第一凹槽连通。

6.如权利要求5所述的激光切割模具...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈华贵项云郑锋周发根杨青澐
申请(专利权)人:深圳正峰印刷有限公司
类型:发明
国别省市:

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